培训时间：2025年9月1-3日
培训地点：武汉
报名截止日期：2025年7月31日
一、培训简介
光电子集成芯片通过集成光学元件，如激光器、波导、探测器和调制器，实现高效的信息处理和传输。与传统电子芯片相比，光电子集成芯片具有更高的带宽、更低的延迟和能耗，特别适合大数据处理和高速通信，广泛应用于数据中心、通信网络和先进传感行业，并在量子计算、AI等前沿领域发挥重要作用，成为全球科技发展的重要组成部分。
为深化青年科研人员对光电子集成芯片理论知识和工程实践的理解，中国光学工程学会将联合业内优势单位举办“第六届光电子集成芯片培训”活动，邀请国内知名厂商和高校专家授课，内容涵盖理论讲解、上机实操等多个环节。为了满足学员的不同需求，本届培训拟设置三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。
初阶班主要面向高校/研究院所低年级学生和跨领域初学者，根据往届学员反馈重磅升级，打造“行业综述+基础知识”双模块体系：行业综述模块将深度剖析硅光技术及产业应用的国内外趋势，重点介绍可编程光子芯片、光通信芯片、AI光计算芯片的研究进展，对比全球软件工具、工艺平台及封测平台的技术能力，助力学员建立对光电子集成芯片产业链的系统认知；基础知识模块将梳理和讲解硅光集成技术的核心原理，帮助学员快速了解基本框架和重难点。
光芯片设计基础班主要面向有一定光电子集成知识背景或已掌握初阶班教学内容的科研人员，旨在培训各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺、封装测试及应用实例。希望学员通过本课程的学习和课后练习，能够熟练掌握商用设计工具的使用方法，完成光芯片的基础设计。
光模块设计实践班主要面向有设计经验且能熟练使用商用设计工具的科研人员，旨在提供高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作，学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用。培训工作组将在课程结束后持续指导学员完成设计工作，并为优秀的设计方案免费流片。
本届培训将为学员免费提供：Ansys Lumerical、Luceda Photonics的设计与仿真软件1个月使用授权，以及上海曼光设计软件MAX-OPTICS 1年使用权限。
第五届光电子集成芯片培训实践班的流片芯片正在测试，结果将于近日公布，敬请期待！把握发展机遇，从新开始，助力各位成为光电子集成芯片设计专家！
二、培训详情
三、培训费
初阶班1500元/人，光芯片设计基础班3000元/人，光模块设计实践班5000元/人。
培训费包括：培训课程入场、午餐、培训电子版和纸质版资料。
注：报名截止后组委会将按照先后顺序遴选最终录取名单，请收到组委会的录取通知后再缴纳费用，缴费后非不可抗力原因不予退费。
四、联系方式
张伯儒，13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
本活动隶属于第六届光电子集成芯片立强大会（https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2025.html）