| 产品名称 | 金属封装非制冷红外探测器 最经典的红外热成像解决方案之一 |
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| 产品描述 | 作为技术最成熟，性能最稳定的非制冷红外探测器封装方式，金属封装依然是目前非制冷红外探测器市场的主流，堪称最经典的非制冷红外探测器封装之一。灵敏度高，成像质量好，运行稳定可靠是金属封装探测器的优势所在，而且还可以适应各类极端恶劣环境，应用场所和行业领域也更宽泛。 | ||||||
| 产品特点 | 为满足高要求检测而设计 •灵敏探测，NETD<30mK •内置TEC，工作稳定； 适应各类极端环境 •可靠性高，坚固耐用； •适应性强，适用于各类极端环境 |
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| 应用领域 | 红外测温 安防监控 户外运动 执法搜救 无人机载荷 智能驾驶 | ||||||
| 技术参数 | 产品型号 | GST1212M | GST612M | GST412M | GST212M | GST817M | GST417M |
| 敏感材料 | 氧化钒 | ||||||
| 阵列规格 | 1280x1024 | 640x512 | 400x300 | 256X192 | 800x600 | 400x300 | |
| 像元间距 | 12μm | 17μm | |||||
| 光谱范围 | 8-14μm | ||||||
| NETD | <30mK | ||||||
| 输出信号 | 内置14位ADC | 模拟输出 | 内置14位ADC | ||||
| 典型响应率 | 15mV/K | ||||||
| 热响应时间 | <12ms | ||||||
| 帧频 | 50/60Hz | ||||||
| 功耗 | <350mW | <220mW | <200mW | <50mW | <220mW | <200mW | |
| 尺寸(mm) | 45x28.5x8 | 30x19.8x7.32 | 30x19.8x7.32 | 23x13x7.32 | 35x25x7.4 | 30x19.8x7.32 | |
| 重量 | <50g | <20g | <18g | <6.5g | <25g | <18g | |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C | ||||||
百万像素高清红外探测器芯片