除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViewW13d白光干涉仪测三维形貌具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。针对芯片封装测试流程的测量需求，X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
一体化操作的测量分析软件
1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；
2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；
3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；
4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；
5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；
6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。
结构特点
1.精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。
2.双重防撞保护措施
除初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。
3.双通道气浮隔振系统
SuperViewW13d白光干涉仪测三维形貌既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。