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摘要截稿日期：
2022年7月10日
提前注册缴费优惠截止日期：
2022年7月15日
会议报名截止日期：
2022年7月20日
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第三届光电子集成芯片立强论坛会后报道 专题纪要汇总-第三届光电子集成芯片立强论坛-V1
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链接:https://pan.baidu.com/s/1tmXhWp0jOi5uWib-9LQrsQ
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会后发票、收费等问题请联系022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会计划联合业内优势单位，于2022年7月24-29日举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”，会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、圆桌论坛、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
【成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下，立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员，请有意加入的高校、科研院所和企业填写
立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网（http://fpic.csoe.org.cn/）！会议酒店住房已满！如果您没有收到酒店的确认电话，请尝试预订其他酒店。
1. 对7天内有高风险区旅居史的人员，采取7天集中隔离医学观察；对7天内有中风险区旅居史的人员，采取7天居家隔离医学观察，如不具备居家隔离医学观察条件，采取集中隔离医学观察；
2. 7天内有中高风险区所在县（市、区、旗）的其他低风险区旅居史人员入鲁返鲁后，3天内开展2次核酸检测（间隔24小时），做好健康监测；
3. 对尚未公布中高风险区但7天内发生社会面疫情的地区，参照中风险区执行；
4. 请现场参会人员报到时提供48小时内的核酸检测阴性证明、健康码绿码和行程码截图，到会场后组委会将安排三天两检，会议期间须全程佩戴口罩；
5. 国内中高风险地区和国外人员请线上参会；
2. 7天内有中高风险区所在县（市、区、旗）的其他低风险区旅居史人员入鲁返鲁后，3天内开展2次核酸检测（间隔24小时），做好健康监测；
3. 对尚未公布中高风险区但7天内发生社会面疫情的地区，参照中风险区执行；
4. 请现场参会人员报到时提供48小时内的核酸检测阴性证明、健康码绿码和行程码截图，到会场后组委会将安排三天两检，会议期间须全程佩戴口罩；
5. 国内中高风险地区和国外人员请线上参会；
6. 为避免报到台拥挤，并尽早开具发票，请参会人员在7月20日前缴纳费用；
7. 协议酒店住宿预订截止日期为7月20日；
8. 盖章版会议通知和邀请函请在“下载文件”栏目下载。
7. 协议酒店住宿预订截止日期为7月20日；
8. 盖章版会议通知和邀请函请在“下载文件”栏目下载。
| 大会报告 | |
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LiNbO3 crystals: from bulk to film Shining Zhu, Nanjing University, China |
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High-contrast metaoptics VCSEL Connie J. Chang-Hasnain, Berxel Photonics Corp., USA |
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Advanced photonic integration materials and technologies Siyuan Yu, Sun Yat-sen University, China |
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Progress of high-density integrated optical transceiver based on silicon photonics technology Takahiro Nakamura, AIO Core Co., Ltd., Japan |
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Commercial applications of high-index photonic circuits in China Brent Little, QXP Technologies Inc., China |
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Market and technology trends in silicon photonic based data communication Vivian Yang, Sicoya, Germany |
主办单位
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会
山东大学
青岛海信宽带多媒体技术有限公司
光电信息控制和安全技术重点实验室
协办单位
中国信息通信科技集团有限公司
国家信息光电子创新中心
重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室
支持单位
合作媒体
组织机构
大会名誉主席：
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席：
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司）
大会共主席：
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士 （浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士 （南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席：
黄卫平（海信宽带多媒体）
李明（中科院半导体研究所）
TPC主席：
张新亮（华中科技大学）
赵佳（山东大学）
张华（海信宽带多媒体）
TPC共主席（音序）：
陈章渊（北京大学）
关松（光电信息控制和安全技术重点实验室）
苏翼凯（上海交通大学）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
郑小平（清华大学）
朱涛（重庆大学）
TPC委员（音序）：
安俊明（仕佳光子）、安正华（复旦大学）、蔡海文（中科院上海光机所）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、陈宏伟（清华大学）、陈林森（苏州大学）、陈明华（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈向飞（南京大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、程鹰（厦门三优）、迟楠（复旦大学）、储涛（浙江大学）、戴道锌（浙江大学）、董建绩（华中科技大学）、董晓文（华为）、董毅（北京理工大学）、段炼（清华大学）、范静涛（清华大学）、冯俊波（联合微电子中心）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、郝群（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、何建军（浙江大学）、贺志学（中国信息通信科技集团）、胡辉勇（西安电子科技大学）、胡小永（北京大学）、黄玲玲（北京理工大学）、黄治同（北京邮电大学）、江伟（南京大学）、金贤敏（上海交通大学）、孔月婵（中电55所）、李国强（华南理工大学）、李俊杰（中国电信）、李良川（华为）、李泠（中科院微电子研究所）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘进（中山大学）、刘晓明（华大九天）、刘宇（中科院半导体研究所）、陆睿（阿里巴巴）、罗勇（光迅科技）、马仁敏（北京大学）、马卫东（光迅科技）、宁永强（中科院长春光机所）、潘栋（SiFotonics)、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、裴丽（北京交通大学）、祁楠（中科院半导体研究所）、任希锋（中国科学技术大学）、阮昊（中科院上海光机所）、桑新柱（北京邮电大学）、沙威（浙江大学）、沈世奎（中国联通）、沈亦晨（曦智科技）、宋健（清华大学）、宋俊峰（吉林大学）、宋清海（哈尔滨工业大学）、宋志刚（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、苏晓龙（山西大学）、孙杰（摩尔芯光）、孙力军（中电44所）、孙敏（腾讯）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、谭小地（福建师范大学）、汪莱（清华大学）、王安帮（太原理工大学）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王大勇（北京工业大学）、王东（中国移动）、王光绪（南昌大学）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王健（华中科技大学）、王琼华（北京航空航天大学）、王兴军（北京大学）、王雪（新华三）、王宇（中科院微电子研究所）、王云才（广东工业大学）、吴南健（中科院半导体研究所）、吴远大（仕佳光子）、伍剑（北京邮电大学）、武爱民（中科院上海微系统所）、夏光琼（西南大学）、夏金松（华中科技大学）、谢亮（中科院半导体研究所）、谢长生（华中科技大学）、徐江涛（天津大学）、徐平（国防科技大学）、徐现刚（山东大学）、许秀来（北京大学）、薛晓晓（清华大学）、严群（福州大学）、杨国文（度亘激光）、杨林（中科院半导体研究所）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨清波（哈尔滨工业大学）、杨妍（中科院微电子研究所）、余辉（浙江大学）、于永森（吉林大学）、余宇（华中科技大学）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张玓（快手科技）、张惠敏（厦门大学）、张继军（中国华录）、张靖（清华大学）、张利剑（南京大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张哨峰（海创光电）、张冶金（中科院半导体研究所）、张永（上海交通大学）、赵复生（中科院微电子研究所）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、郑臻荣（浙江大学）、郑铮（北京航空航天大学）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周田华（中科院上海光机所）、周小计（北京大学）、周晓祺（中山大学）、周治平（北京大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）
专题研讨会：
1. 前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学）、戴道锌（浙江大学）、马仁敏（北京大学）
委员：胡小永（北京大学）、刘进（中山大学）、任希锋（中国科学技术大学）、王健（华中科技大学）、许秀来（北京大学）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）、冯俊波（联合微电子中心）、张宝顺（中科院苏州纳米所）
委员：江伟（南京大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘宇（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、吴远大（仕佳光子）、张永（上海交通大学）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学）、刘晓明（华大九天）、宋志刚（中科院半导体研究所）
委员：蔡艳（中科院上海微系统所）、沙威（浙江大学）、王宇（中科院微电子研究所）、张冶金（中科院半导体研究所）
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）、王建伟（苏州旭创）、周林杰（上海交通大学）
委员：傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、刘丰满（中科院微电子研究所）、罗勇（光迅科技）、谢亮（中科院半导体研究所）
5. 光传输与数据中心应用
召集人：张华（海信宽带多媒体）、李俊杰（中国电信）、王会涛（中兴通讯）
委员：李良川（华为）、陆睿（阿里巴巴）、沈世奎（中国联通）、孙敏（腾讯）、王东（中国移动）、王雪（新华三）
6. 可见光通信
召集人：迟楠（复旦大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、汪莱（清华大学）
委员：龚晨（中国科学技术大学）、黄治同（北京邮电大学）、李国强（华南理工大学）、宋健（清华大学）、王光绪（南昌大学）、周田华（中科院上海光机所）
7. 空间激光通信
召集人：陈伟（中科院半导体研究所）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、张亮（中科院上海技物所）
委员：雷继兆（中国星网网络系统研究院有限公司）、刘向南（北京遥测技术研究所）、汪伟（中科院西安光机所）、杨清波（哈尔滨工业大学）、于思源（哈尔滨工业大学）、张靓（北京遥测技术研究所）
8. 智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技）、董晓文（华为）、范静涛（清华大学）
委员：陈宏伟（清华大学）、何建军（浙江大学）、伍剑（北京邮电大学）、赵复生（中科院微电子研究所）
9. 光量子器件与系统
召集人：王剑威（北京大学）、金贤敏（上海交通大学）、苏晓龙（山西大学）
委员：安正华（复旦大学）、任希峰（中国科学技术大学）、徐平（国防科技大学）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨妍（中科院微电子研究所）
10. 多维光存储
召集人：张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（中国华录）
委员：陈岐岱（吉林大学）、阮昊（中科院上海光机所）、谭小地（福建师范大学）、谢长生（华中科技大学）
11. 光显示
召集人：桑新柱（北京邮电大学）、黄玲玲（北京理工大学）、李泠（中科院微电子研究所）
委员：陈林森（苏州大学）、段炼（清华大学）、王琼华（北京航空航天大学）、严群（福州大学）、郑臻荣（浙江大学）
12. 光成像
召集人：徐江涛（天津大学）、曹良才（清华大学）
委员：胡辉勇（西安电子科技大学）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、王兴军（北京大学）、吴南健（中科院半导体研究所）
13. 微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学）、周涛（中电29所）、李王哲（中科院空天信息创新研究院）
委员：陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、董毅（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、孙力军（中电44所）、王云才（广东工业大学）
14. 激光雷达
召集人：曾理（华为）、潘教青（中科院半导体研究所）、陈明华（清华大学）
委员：宁永强（中科院长春光机所）、王春晖（哈尔滨工业大学）、张哨峰（海创光电）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、朱樟明（西安电子科技大学）
15. 光传感
召集人：薛晨阳（中北大学）、朱涛（重庆大学）
委员：郝群（北京理工大学）、王安帮（太原理工大学）、张惠敏（厦门大学）、张靖（清华大学）、于永森（吉林大学）、周小计（北京大学）
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席：
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司）
大会共主席：
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士 （浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士 （南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席：
黄卫平（海信宽带多媒体）
李明（中科院半导体研究所）
TPC主席：
张新亮（华中科技大学）
赵佳（山东大学）
张华（海信宽带多媒体）
TPC共主席（音序）：
陈章渊（北京大学）
关松（光电信息控制和安全技术重点实验室）
苏翼凯（上海交通大学）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
郑小平（清华大学）
朱涛（重庆大学）
TPC委员（音序）：
安俊明（仕佳光子）、安正华（复旦大学）、蔡海文（中科院上海光机所）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、陈宏伟（清华大学）、陈林森（苏州大学）、陈明华（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈向飞（南京大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、程鹰（厦门三优）、迟楠（复旦大学）、储涛（浙江大学）、戴道锌（浙江大学）、董建绩（华中科技大学）、董晓文（华为）、董毅（北京理工大学）、段炼（清华大学）、范静涛（清华大学）、冯俊波（联合微电子中心）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、郝群（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、何建军（浙江大学）、贺志学（中国信息通信科技集团）、胡辉勇（西安电子科技大学）、胡小永（北京大学）、黄玲玲（北京理工大学）、黄治同（北京邮电大学）、江伟（南京大学）、金贤敏（上海交通大学）、孔月婵（中电55所）、李国强（华南理工大学）、李俊杰（中国电信）、李良川（华为）、李泠（中科院微电子研究所）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘进（中山大学）、刘晓明（华大九天）、刘宇（中科院半导体研究所）、陆睿（阿里巴巴）、罗勇（光迅科技）、马仁敏（北京大学）、马卫东（光迅科技）、宁永强（中科院长春光机所）、潘栋（SiFotonics)、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、裴丽（北京交通大学）、祁楠（中科院半导体研究所）、任希锋（中国科学技术大学）、阮昊（中科院上海光机所）、桑新柱（北京邮电大学）、沙威（浙江大学）、沈世奎（中国联通）、沈亦晨（曦智科技）、宋健（清华大学）、宋俊峰（吉林大学）、宋清海（哈尔滨工业大学）、宋志刚（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、苏晓龙（山西大学）、孙杰（摩尔芯光）、孙力军（中电44所）、孙敏（腾讯）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、谭小地（福建师范大学）、汪莱（清华大学）、王安帮（太原理工大学）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王大勇（北京工业大学）、王东（中国移动）、王光绪（南昌大学）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王健（华中科技大学）、王琼华（北京航空航天大学）、王兴军（北京大学）、王雪（新华三）、王宇（中科院微电子研究所）、王云才（广东工业大学）、吴南健（中科院半导体研究所）、吴远大（仕佳光子）、伍剑（北京邮电大学）、武爱民（中科院上海微系统所）、夏光琼（西南大学）、夏金松（华中科技大学）、谢亮（中科院半导体研究所）、谢长生（华中科技大学）、徐江涛（天津大学）、徐平（国防科技大学）、徐现刚（山东大学）、许秀来（北京大学）、薛晓晓（清华大学）、严群（福州大学）、杨国文（度亘激光）、杨林（中科院半导体研究所）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨清波（哈尔滨工业大学）、杨妍（中科院微电子研究所）、余辉（浙江大学）、于永森（吉林大学）、余宇（华中科技大学）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张玓（快手科技）、张惠敏（厦门大学）、张继军（中国华录）、张靖（清华大学）、张利剑（南京大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张哨峰（海创光电）、张冶金（中科院半导体研究所）、张永（上海交通大学）、赵复生（中科院微电子研究所）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、郑臻荣（浙江大学）、郑铮（北京航空航天大学）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周田华（中科院上海光机所）、周小计（北京大学）、周晓祺（中山大学）、周治平（北京大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）
专题研讨会：
1. 前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学）、戴道锌（浙江大学）、马仁敏（北京大学）
委员：胡小永（北京大学）、刘进（中山大学）、任希锋（中国科学技术大学）、王健（华中科技大学）、许秀来（北京大学）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）、冯俊波（联合微电子中心）、张宝顺（中科院苏州纳米所）
委员：江伟（南京大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘宇（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、吴远大（仕佳光子）、张永（上海交通大学）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学）、刘晓明（华大九天）、宋志刚（中科院半导体研究所）
委员：蔡艳（中科院上海微系统所）、沙威（浙江大学）、王宇（中科院微电子研究所）、张冶金（中科院半导体研究所）
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）、王建伟（苏州旭创）、周林杰（上海交通大学）
委员：傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、刘丰满（中科院微电子研究所）、罗勇（光迅科技）、谢亮（中科院半导体研究所）
5. 光传输与数据中心应用
召集人：张华（海信宽带多媒体）、李俊杰（中国电信）、王会涛（中兴通讯）
委员：李良川（华为）、陆睿（阿里巴巴）、沈世奎（中国联通）、孙敏（腾讯）、王东（中国移动）、王雪（新华三）
6. 可见光通信
召集人：迟楠（复旦大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、汪莱（清华大学）
委员：龚晨（中国科学技术大学）、黄治同（北京邮电大学）、李国强（华南理工大学）、宋健（清华大学）、王光绪（南昌大学）、周田华（中科院上海光机所）
7. 空间激光通信
召集人：陈伟（中科院半导体研究所）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、张亮（中科院上海技物所）
委员：雷继兆（中国星网网络系统研究院有限公司）、刘向南（北京遥测技术研究所）、汪伟（中科院西安光机所）、杨清波（哈尔滨工业大学）、于思源（哈尔滨工业大学）、张靓（北京遥测技术研究所）
8. 智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技）、董晓文（华为）、范静涛（清华大学）
委员：陈宏伟（清华大学）、何建军（浙江大学）、伍剑（北京邮电大学）、赵复生（中科院微电子研究所）
9. 光量子器件与系统
召集人：王剑威（北京大学）、金贤敏（上海交通大学）、苏晓龙（山西大学）
委员：安正华（复旦大学）、任希峰（中国科学技术大学）、徐平（国防科技大学）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨妍（中科院微电子研究所）
10. 多维光存储
召集人：张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（中国华录）
委员：陈岐岱（吉林大学）、阮昊（中科院上海光机所）、谭小地（福建师范大学）、谢长生（华中科技大学）
11. 光显示
召集人：桑新柱（北京邮电大学）、黄玲玲（北京理工大学）、李泠（中科院微电子研究所）
委员：陈林森（苏州大学）、段炼（清华大学）、王琼华（北京航空航天大学）、严群（福州大学）、郑臻荣（浙江大学）
12. 光成像
召集人：徐江涛（天津大学）、曹良才（清华大学）
委员：胡辉勇（西安电子科技大学）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、王兴军（北京大学）、吴南健（中科院半导体研究所）
13. 微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学）、周涛（中电29所）、李王哲（中科院空天信息创新研究院）
委员：陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、董毅（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、孙力军（中电44所）、王云才（广东工业大学）
14. 激光雷达
召集人：曾理（华为）、潘教青（中科院半导体研究所）、陈明华（清华大学）
委员：宁永强（中科院长春光机所）、王春晖（哈尔滨工业大学）、张哨峰（海创光电）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、朱樟明（西安电子科技大学）
15. 光传感
召集人：薛晨阳（中北大学）、朱涛（重庆大学）
委员：郝群（北京理工大学）、王安帮（太原理工大学）、张惠敏（厦门大学）、张靖（清华大学）、于永森（吉林大学）、周小计（北京大学）
专家报告
1. 前沿光电子器件及集成
超材料辅助片上光场调控——郭旭涵，上海交通大学
全域米散射理论——刘伟，国防科技大学
硅基片上大角度扫描光学相控阵——时尧成，浙江大学
薄膜铌酸锂光子集成芯片——夏金松，华中科技大学
面向健康检测的超灵敏高特异性光传感芯片研究——张晗，深圳大学
忆阻发光天线——张顺平，武汉大学
合成维度空间片上光子器件研究——张旭霖，吉林大学
Non-Hermitian photonics: new functionality by symmetry, new opportunity beyond symmetry——Zhifeng Zhang，美国宾夕法尼亚大学
2. 光电子与微电子集成工艺技术
应用于集成光子学的铌酸锂单晶薄膜——胡卉，山东大学
硅光子技术的产业化路径和生态构建——李淼峰，阿里巴巴
The Status of Si-photonics industrialization and progress in AMF as foundry——Patrick Lo，新加坡AMF
磷化铟基光子集成器件及平台——陆丹，中科院半导体研究所
Heterogenous integration of chalcogenide photonic devices on silicon——施炜，加拿大拉瓦尔大学
PLC光子集成技术研究及平台建设——尹小杰，仕佳光子
国内硅光电子集成技术和平台介绍——余明斌，中科院上海微系统所
赵昀松，海信宽带多媒体
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
光电芯片的大规模链路设计、仿真、版图与验证解决方案——陈昇祐，深圳逍遥科技有限公司
硅基器件辐照效应的多尺度模拟——李永钢，中科院合肥物质科学研究院固体物理研究所
纳米光电器件的原子级模拟——任志勇，电子科技大学
大规模微纳光学仿真—快速算法及预条件——沙威，浙江大学
光子器件紧凑建模及光电协同仿真——谭旻，华中科技大学
高性能计算模拟在光伏器件设计中的应用——王睿勐，澳大利亚新南威尔士大学
云计算下的光电芯片仿真设计软件——周洪超，山东大学
4. 光电子集成芯片封装与测试
基于微波光子技术的光电矢量分析技术及应用——傅剑斌，苏州六幺四
光通信产业对光电测试仪器的需求及仪器国产化现状分析——刘志明，中电科思仪科技股份有限公司
硅基高密度光电封装进展——陆梁军，上海交通大学
硅光引擎、模块封测技术与挑战——孙旭，海光芯创
光电子混合集成封装技术及器件应用——王栋，国家信息光电子创新中心
光电子集成封装与连接解决方案——张铁军，天孚光通信
5. 光传输与数据中心应用
What's next for pluggables in data centers?——Frank Chang ，索尔思光电
数据中心光互连的新趋势——陈赛，阿里巴巴
F5G园区光接入网技术趋势——李良川，华为
5G光模块演进方向与趋势分析——刘会田，中兴通讯
光传输系统中高效站型方案设计的研究——陆佳宁，腾讯
超高速光网络发展及关键技术探讨——王东，中国移动研究院
高速光互联的发展和挑战——王雪，新华三
超长距离光传输及其核心器件需求的探讨——冯立鹏，中国电信
化繁为简——光和IP网络融合之路——张玓，快手科技
6. 可见光通信
GaN基材料与激光器——赵德刚，中科院半导体研究所
Photonic neural networks for optical communications——黄超然，香港中文大学
氮化镓单晶材料研究进展及其通信应用——刘宗亮，江苏第三代半导体研究院
基于可见光传输的通感能技术研究——路慧敏，北京科技大学
基于量子级联激光器和量子级联探测器的长波红外空间光通信技术——庞晓丹，瑞典皇家理工学院
GaN光子集成与可见光通信 ——沈超，复旦大学
高效半导体紫外发光与探测器件研究进展——孙海定，中国科学技术大学
可见光通信氮化镓基Micro-LED器件研究进展——汪炼成，中南大学
半导体深紫外发光与红外探测器件研究——吴峰，华中科技大学
网络融合架构下的可见光通信感知一体化关键技术——徐子晨，南昌大学
7. 空间激光通信
平流层激光通信载荷研制及实验——刘金标，中电34所
星载高速光交换技术研究——孟佳成，中科院西安光学精密机械研究所
激光通信终端小型化、低成本技术——孙建锋，中科院上海光机所
深空激光通信技术发展及展望——徐常志，西安空间无线电技术研究所
高速激光通信关键技术研究——张俊杰，上海大学
引导无人机飞行的无线紫外光技术——赵太飞，西安理工大学
8. 智能光计算
光学神经网络芯片的实时训练——董建绩，华中科技大学
基于离散相干空间模式的光伊辛机——冯雪，清华大学
时序光子赋能神经网络智能处理技术研究——石暖暖，中科院半导体研究所
传输即计算，结构即功能——对于光子计算的一些思考——伍剑，北京邮电大学
光学张量卷积运算芯片与系统——张文甲，上海交通大学
集成光学系统工艺误差分析方法与工具——赵复生，中科院微电子研究所
9. 光量子器件与系统
基于光力芯片的量子换能器——邓光伟，电子科技大学
Low-loss silicon photonics platform for quantum photonic applications——丁运鸿，丹麦科技大学
Recent progress in photonic crystal ring and its applications——卢溪源，美国马里兰大学
小型化硅光器件和三五族器件加持下的实用化量子密钥分发——钱懿，中国信息通信科技集团
硅基可编程光量子计算芯片与进展——强晓刚，军事科学院国防科技创新研究院
单光子成像和传感——徐飞虎，中国科学技术大学
基于奇异点的拓扑动力学和精密测量——徐海潭，南方科技大学
高性能硅基光子集成器件及其在量子领域的应用——张明，浙江大学
量子纠缠分配网络及其光子芯片——张巍，清华大学
10. 多维光存储
角动量光场多维光存储——李向平，暨南大学
深度学习在全息存储中应用——林枭，福建师范大学
基于微芯片的可拓展DNA存储——刘宏，东南大学
多层荧光光盘高速动态读写技术研究——马建设，清华大学深圳国际研究生院
玻璃微纳结构调控及其光存储应用 ——谭德志，之江实验室
纳米光子学光信息存储进展——张启明，上海理工大学
光盘聚焦光斑的检测及相关研究——张勇，中国华录集团有限公司
11. 光显示
毕勇，中科院理化技术研究所
微纳加工与印刷加工技术在光显示中的应用——崔铮，中科院苏州纳米所
自由立体三维显示的技术创新与医学应用发展——廖洪恩，清华大学
量子点显示——孙小卫，南方科技大学
钙钛矿量子点的原位制备与集成应用研究——钟海政，北京理工大学
Harnessing plenoptic function for 3D display——周建英，中山大学
12. 光成像
高动态图像传感器技术研究——常玉春，大连理工大学
Differential lens design and its application in imaging——Ni Chen，阿卜杜拉国王科技大学
低噪声高灵敏度光电成像器件——高静，天津大学
CMOS单光子图像传感器——刘力源，中科院半导体研究所
光场多维度单像素成像——孙宝清，山东大学
结构光调制在计算成像中的应用——孙鸣捷，北京航空航天大学
Readout circuits for quanta image sensors——Zhaoyang Yin，美国达特茅斯学院
微光夜视相机与微光图像增强技术——张航瑛，清华大学
高光谱分辨率信息传感关键问题研究——张钰，杭州电子科技大学
基于超表面材料的纳米印刷和计算全息图像显示技术研究——郑国兴，武汉大学
13. 微波光子集成
高速铌酸锂薄膜光电子器件——蔡鑫伦，中山大学
硅光集成和微波光子学——余辉，浙江大学
面向微波光子链路的激光信号传递——王天枢，长春理工大学
低功耗硅基光电子芯片与系统应用——王兴军，北京大学
硅锗光电探测器及其应用——余宇，华中科技大学
二维高速光电转换阵列研究——赵明山，大连理工大学
绝缘体上铌酸锂器件制备及其非线性光子学应用——郑远林，上海交通大学
14. 激光雷达
面向激光雷达应用的混合集成窄线宽连续调频激光器——陈明华，清华大学
短波红外APD焦平面技术及发展趋势——崔大健，中电44所
单光子d-ToF传感器——李成，南京芯视界
低暗计数率InP/InGaAs单光子探测器——史衍丽，云南大学
硅光集成调频连续波(FMCW)激光雷达——王冠，摩尔芯光
面向激光雷达应用的高功率，高集成化VCSEL——王嘉星，博昇科技
氮化硅波导器件与集成工艺——杨妍，中科院微电子研究所
微结构激光阵列光束控制研究——张冶金，中科院半导体研究所
集成化激光雷达前端接收芯片与系统——赵毅强，天津大学
15. 光传感
相干光时域反射系统性能提升研究——靳宝全，太原理工大学
Phase noise dynamics in soliton microcombs——雷府川，瑞典查尔姆斯理工大学
基于铌酸锂调制器的片上光谱仪——李高远，苏黎世联邦理工学院
面向pH检测和生物成像的纳米硅荧光传感——刘玉菲，重庆大学
集成纳米结构的MEMS光学传感器——毛海央，中科院微电子研究所
悬浮光机械系统及其惯性传感应用——肖定邦，国防科技大学
飞秒激光螺旋扫描及并行逐点制备蓝宝石光纤光栅高温传感器——于永森，吉林大学
极端环境光学微纳结构的原位传感器件及测试技术——郑永秋，中北大学
超材料辅助片上光场调控——郭旭涵，上海交通大学
全域米散射理论——刘伟，国防科技大学
硅基片上大角度扫描光学相控阵——时尧成，浙江大学
薄膜铌酸锂光子集成芯片——夏金松，华中科技大学
面向健康检测的超灵敏高特异性光传感芯片研究——张晗，深圳大学
忆阻发光天线——张顺平，武汉大学
合成维度空间片上光子器件研究——张旭霖，吉林大学
Non-Hermitian photonics: new functionality by symmetry, new opportunity beyond symmetry——Zhifeng Zhang，美国宾夕法尼亚大学
2. 光电子与微电子集成工艺技术
应用于集成光子学的铌酸锂单晶薄膜——胡卉，山东大学
硅光子技术的产业化路径和生态构建——李淼峰，阿里巴巴
The Status of Si-photonics industrialization and progress in AMF as foundry——Patrick Lo，新加坡AMF
磷化铟基光子集成器件及平台——陆丹，中科院半导体研究所
Heterogenous integration of chalcogenide photonic devices on silicon——施炜，加拿大拉瓦尔大学
PLC光子集成技术研究及平台建设——尹小杰，仕佳光子
国内硅光电子集成技术和平台介绍——余明斌，中科院上海微系统所
赵昀松，海信宽带多媒体
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
光电芯片的大规模链路设计、仿真、版图与验证解决方案——陈昇祐，深圳逍遥科技有限公司
硅基器件辐照效应的多尺度模拟——李永钢，中科院合肥物质科学研究院固体物理研究所
纳米光电器件的原子级模拟——任志勇，电子科技大学
大规模微纳光学仿真—快速算法及预条件——沙威，浙江大学
光子器件紧凑建模及光电协同仿真——谭旻，华中科技大学
高性能计算模拟在光伏器件设计中的应用——王睿勐，澳大利亚新南威尔士大学
云计算下的光电芯片仿真设计软件——周洪超，山东大学
4. 光电子集成芯片封装与测试
基于微波光子技术的光电矢量分析技术及应用——傅剑斌，苏州六幺四
光通信产业对光电测试仪器的需求及仪器国产化现状分析——刘志明，中电科思仪科技股份有限公司
硅基高密度光电封装进展——陆梁军，上海交通大学
硅光引擎、模块封测技术与挑战——孙旭，海光芯创
光电子混合集成封装技术及器件应用——王栋，国家信息光电子创新中心
光电子集成封装与连接解决方案——张铁军，天孚光通信
5. 光传输与数据中心应用
What's next for pluggables in data centers?——Frank Chang ，索尔思光电
数据中心光互连的新趋势——陈赛，阿里巴巴
F5G园区光接入网技术趋势——李良川，华为
5G光模块演进方向与趋势分析——刘会田，中兴通讯
光传输系统中高效站型方案设计的研究——陆佳宁，腾讯
超高速光网络发展及关键技术探讨——王东，中国移动研究院
高速光互联的发展和挑战——王雪，新华三
超长距离光传输及其核心器件需求的探讨——冯立鹏，中国电信
化繁为简——光和IP网络融合之路——张玓，快手科技
6. 可见光通信
GaN基材料与激光器——赵德刚，中科院半导体研究所
Photonic neural networks for optical communications——黄超然，香港中文大学
氮化镓单晶材料研究进展及其通信应用——刘宗亮，江苏第三代半导体研究院
基于可见光传输的通感能技术研究——路慧敏，北京科技大学
基于量子级联激光器和量子级联探测器的长波红外空间光通信技术——庞晓丹，瑞典皇家理工学院
GaN光子集成与可见光通信 ——沈超，复旦大学
高效半导体紫外发光与探测器件研究进展——孙海定，中国科学技术大学
可见光通信氮化镓基Micro-LED器件研究进展——汪炼成，中南大学
半导体深紫外发光与红外探测器件研究——吴峰，华中科技大学
网络融合架构下的可见光通信感知一体化关键技术——徐子晨，南昌大学
7. 空间激光通信
平流层激光通信载荷研制及实验——刘金标，中电34所
星载高速光交换技术研究——孟佳成，中科院西安光学精密机械研究所
激光通信终端小型化、低成本技术——孙建锋，中科院上海光机所
深空激光通信技术发展及展望——徐常志，西安空间无线电技术研究所
高速激光通信关键技术研究——张俊杰，上海大学
引导无人机飞行的无线紫外光技术——赵太飞，西安理工大学
8. 智能光计算
光学神经网络芯片的实时训练——董建绩，华中科技大学
基于离散相干空间模式的光伊辛机——冯雪，清华大学
时序光子赋能神经网络智能处理技术研究——石暖暖，中科院半导体研究所
传输即计算，结构即功能——对于光子计算的一些思考——伍剑，北京邮电大学
光学张量卷积运算芯片与系统——张文甲，上海交通大学
集成光学系统工艺误差分析方法与工具——赵复生，中科院微电子研究所
9. 光量子器件与系统
基于光力芯片的量子换能器——邓光伟，电子科技大学
Low-loss silicon photonics platform for quantum photonic applications——丁运鸿，丹麦科技大学
Recent progress in photonic crystal ring and its applications——卢溪源，美国马里兰大学
小型化硅光器件和三五族器件加持下的实用化量子密钥分发——钱懿，中国信息通信科技集团
硅基可编程光量子计算芯片与进展——强晓刚，军事科学院国防科技创新研究院
单光子成像和传感——徐飞虎，中国科学技术大学
基于奇异点的拓扑动力学和精密测量——徐海潭，南方科技大学
高性能硅基光子集成器件及其在量子领域的应用——张明，浙江大学
量子纠缠分配网络及其光子芯片——张巍，清华大学
10. 多维光存储
角动量光场多维光存储——李向平，暨南大学
深度学习在全息存储中应用——林枭，福建师范大学
基于微芯片的可拓展DNA存储——刘宏，东南大学
多层荧光光盘高速动态读写技术研究——马建设，清华大学深圳国际研究生院
玻璃微纳结构调控及其光存储应用 ——谭德志，之江实验室
纳米光子学光信息存储进展——张启明，上海理工大学
光盘聚焦光斑的检测及相关研究——张勇，中国华录集团有限公司
11. 光显示
毕勇，中科院理化技术研究所
微纳加工与印刷加工技术在光显示中的应用——崔铮，中科院苏州纳米所
自由立体三维显示的技术创新与医学应用发展——廖洪恩，清华大学
量子点显示——孙小卫，南方科技大学
钙钛矿量子点的原位制备与集成应用研究——钟海政，北京理工大学
Harnessing plenoptic function for 3D display——周建英，中山大学
12. 光成像
高动态图像传感器技术研究——常玉春，大连理工大学
Differential lens design and its application in imaging——Ni Chen，阿卜杜拉国王科技大学
低噪声高灵敏度光电成像器件——高静，天津大学
CMOS单光子图像传感器——刘力源，中科院半导体研究所
光场多维度单像素成像——孙宝清，山东大学
结构光调制在计算成像中的应用——孙鸣捷，北京航空航天大学
Readout circuits for quanta image sensors——Zhaoyang Yin，美国达特茅斯学院
微光夜视相机与微光图像增强技术——张航瑛，清华大学
高光谱分辨率信息传感关键问题研究——张钰，杭州电子科技大学
基于超表面材料的纳米印刷和计算全息图像显示技术研究——郑国兴，武汉大学
13. 微波光子集成
高速铌酸锂薄膜光电子器件——蔡鑫伦，中山大学
硅光集成和微波光子学——余辉，浙江大学
面向微波光子链路的激光信号传递——王天枢，长春理工大学
低功耗硅基光电子芯片与系统应用——王兴军，北京大学
硅锗光电探测器及其应用——余宇，华中科技大学
二维高速光电转换阵列研究——赵明山，大连理工大学
绝缘体上铌酸锂器件制备及其非线性光子学应用——郑远林，上海交通大学
14. 激光雷达
面向激光雷达应用的混合集成窄线宽连续调频激光器——陈明华，清华大学
短波红外APD焦平面技术及发展趋势——崔大健，中电44所
单光子d-ToF传感器——李成，南京芯视界
低暗计数率InP/InGaAs单光子探测器——史衍丽，云南大学
硅光集成调频连续波(FMCW)激光雷达——王冠，摩尔芯光
面向激光雷达应用的高功率，高集成化VCSEL——王嘉星，博昇科技
氮化硅波导器件与集成工艺——杨妍，中科院微电子研究所
微结构激光阵列光束控制研究——张冶金，中科院半导体研究所
集成化激光雷达前端接收芯片与系统——赵毅强，天津大学
15. 光传感
相干光时域反射系统性能提升研究——靳宝全，太原理工大学
Phase noise dynamics in soliton microcombs——雷府川，瑞典查尔姆斯理工大学
基于铌酸锂调制器的片上光谱仪——李高远，苏黎世联邦理工学院
面向pH检测和生物成像的纳米硅荧光传感——刘玉菲，重庆大学
集成纳米结构的MEMS光学传感器——毛海央，中科院微电子研究所
悬浮光机械系统及其惯性传感应用——肖定邦，国防科技大学
飞秒激光螺旋扫描及并行逐点制备蓝宝石光纤光栅高温传感器——于永森，吉林大学
极端环境光学微纳结构的原位传感器件及测试技术——郑永秋，中北大学
议题方向
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光传输与数据中心应用
6. 可见光通信
7. 空间激光通信
8. 智能光计算
9. 光量子器件与系统
10. 多维光存储
11. 光显示
12. 光成像
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光传输与数据中心应用
6. 可见光通信
7. 空间激光通信
8. 智能光计算
9. 光量子器件与系统
10. 多维光存储
11. 光显示
12. 光成像
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
投稿指南
投稿要求：
请作者先提交英文摘要，摘要长度为500-600个单词。若希望正式发表到SPIE会议文集（EI检索），请在投稿系统上选择“Conference Proceeding” 。若不发表文章，只作口头或张贴交流，请在投稿系统上选择“only for oral/poster presentation”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文，将于截止日期两周内收到组委会的邮件通知。
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2022.html
文件模板 : Abstract Template for Oral and Poster.docx
请作者先提交英文摘要，摘要长度为500-600个单词。若希望正式发表到SPIE会议文集（EI检索），请在投稿系统上选择“Conference Proceeding” 。若不发表文章，只作口头或张贴交流，请在投稿系统上选择“only for oral/poster presentation”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文，将于截止日期两周内收到组委会的邮件通知。
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2022.html
文件模板 :
Abstract Template for Oral and Poster.docx
优秀论文评选
优秀口头报告奖 5位
* 优秀口头报告面向第一作者为学生的口头报告论文，由会议评审组评选产生，报告人需为论文第一作者且缴费注册，提交论文时需选择“口头”报告类型。获奖学生将在会议现场获颁证书。
优秀张贴报告奖 5位
* 优秀张贴报告奖面向所有张贴报告（不区分报告人类型），由会议评审组评选产生，报告人需缴费注册，并在会议规定时段内到场交流。获奖者将在会议现场获颁证书。论文出版
会议日程
总体日程
|
7.24 |
7.25 |
7.26 |
7.27-29 |
|
| 注册 | 10:00-20:00 | |||
| 圆桌论坛 专家讲座 |
15:00-18:00 | |||
| 开幕式 | 08:30-08:45 | |||
| 大会报告 | 08:45-12:00 | |||
|
专题一：前沿光电子器件及集成 |
13:30-18:00 | |||
| 专题二：光电子与微电子集成工艺技术 专题七：空间激光通信 专题八：智能光计算 专题十一：光显示 专题十三：微波光子集成 专家讲座：硅光在AI中的应用 |
08:30-12:00 | |||
| 专题四：光电子集成芯片封装与测试 专题六：可见光通信 专题九：光量子器件与系统 专题十二：光成像 专题十五：光传感 |
13:30-18:00 | |||
|
优秀论文颁奖 |
18:00-18:20 | |||
| 海报交流与评选 | 13:00-13:30 | 13:00-13:30 | ||
| 展览展示 人才招聘 |
08:30-18:30 | 08:30-18:30 |
||
| 培训 | 08:00-18:00 |
详细日程
FPIC 2022 Conference Program 0721（现场可能会根据实际情况进行调整）
报告人准备
1. 现场报告：所有报告人应在预定演讲前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。
2. 线上报告：组委会将使用腾讯会议（海外版为VOOV Meeting)与报告人连线，会议室号将于会前三天发送到报告人的邮箱。报告人可提前录制规定时长的视频发送到zhangjie@csoe.org.cn作为备份，发送视频方式推荐使用WeTransfer。
3. 其他信息：
报告时长：大会报告35分钟，邀请报告25分钟，口头报告10分钟，包含问答环节；
报告语言：国内报告人推荐中文，其他报告人可用英文。
海报准备
请作者于7月17日前将电子版海报发到zhangjie@csoe.org.cn，由组委会统一打印张贴。若逾期，请作者在报到时将打印版海报交到注册台。
请作者在规定的海报交流时段站在海报旁边回答问题，同与会者进一步讨论自己的研究成果。
推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.9m（高）
拆卸时间：16:00–18:00
海报模板：
Poster Template--80cmx90cm.pptx会议注册
会议报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2022.html
会议费包括:
1、第1-3日所有会场和展区入场；
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：PIC+参会人姓名
b)在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
注意事项（非常重要）：
1、如果您计划先垫付再报销，请先跟单位财务沟通好是否支持这种方式。
2、会议费不包含论文出版费和住宿费。
3、若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付。
4、由于会议预算有限，邀请报告人也需要注册并缴纳会议费。
5、竞选优秀论文奖的代表，需本人为第一作者，付费注册并亲自进行报告。
6、请有意向参加培训的代表先报名，在收到组委会的遴选结果通知后再缴费，缴费后非不可抗力原因不予退还。
会议费：
| 类型 | 2022年7月15日前（含）缴费 | 2022年7月15日后缴费 |
| 普通代表 | 2600 元/人 | 3000 元/人 |
| 学生代表 | 2000 元/人 | 2200 元/人 |
1、第1-3日所有会场和展区入场；
2、第2-3日的午餐，第1-3日的晚餐，会议期间茶歇；
3、会议手册、会议投稿光盘、资料袋。
*如想线上参会请在报名时选择分会场为”Online"
培训报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2022_Training.html
培训费：初级班1500元/人，高阶班3000元/人。
初级班培训费包括第4日的:
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
高阶班培训费包括第4-6日的:
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
缴费方式：
a) 银行汇款：3、会议手册、会议投稿光盘、资料袋。
*如想线上参会请在报名时选择分会场为”Online"
培训报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2022_Training.html
培训费：初级班1500元/人，高阶班3000元/人。
初级班培训费包括第4日的:
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
高阶班培训费包括第4-6日的:
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
缴费方式：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：PIC+参会人姓名
b)在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
注意事项（非常重要）：
1、如果您计划先垫付再报销，请先跟单位财务沟通好是否支持这种方式。
2、会议费不包含论文出版费和住宿费。
3、若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付。
4、由于会议预算有限，邀请报告人也需要注册并缴纳会议费。
5、竞选优秀论文奖的代表，需本人为第一作者，付费注册并亲自进行报告。
6、请有意向参加培训的代表先报名，在收到组委会的遴选结果通知后再缴费，缴费后非不可抗力原因不予退还。
企业赞助
立强论坛为您量身订制了多套市场推广方案，包括：会前媒体推广，相关活动赞助，产品展示，人才招聘及会议现场广告等，帮您有效地找到目标客户群，提高公司知名度。如有需要请联系组委会。
同期活动
圆桌论坛：
本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，有利于加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。圆桌论坛的主题是由会议学术委员会专家共同提议并遴选，将对所有注册人员开放，欢迎大家参与讨论。
1. 大规模集成芯片：光电融合
召集人：
苏翼凯（上海交通大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）
简介：
光电融合技术是未来光电子集成的发展趋势之一，可望显著减小芯片的尺寸、降低功耗和成本。本圆桌论坛将针对未来发展过程中的挑战，研讨单片集成光电芯片和其它相关技术的具体实现、相关工艺、性能分析及潜在应用。
嘉宾及发言主题：
赖明澈，国防科技大学
112G波特率硅光发射机——李科，英国南安普顿大学
信息光电融合：概念与挑战——谭旻，华中科技大学
2. 结合存算一体、类脑计算，讨论光存储的未来趋势和方向
召集人：
张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（中国华录）
简介：大数据时代海量数据如何安全、长期、低成本存储已成为一个重要课题，传统的光存储技术已经无法满足现实要求。过去10年，以深度学习为代表的AI技术深刻影响了人类社会，但要进入真正意义上的智能时代，需要更强大的智能技术，人脑学习、借鉴人脑的存算一体、类脑计算技术前景可期。本论坛将从存算一体、类脑计算结合光存储的两个视角，针对相变存储器、深度学习、神经形态计算、光学人工智能加速器、多维光存储、超分辨光存储等主题展开前沿讨论。
嘉宾及发言主题：
硅光子技术在智能计算上的机遇和挑战——于山山，曦智科技
氧化物神经形态器件及其类脑计算应用——万青，南京大学
飞秒激光永久光存储：速度与激情——王磊，吉林大学
相变存储器——从半导体信息存储到光计算芯片——徐明，华中科技大学
基于玻璃纳米结构的永久光存储——张静宇，华中科技大学
专家讲座：
本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。专家讲座的主题是由会议学术委员会专家共同提议并遴选，将对所有注册人员开放。
1. 光计算芯片
主讲人：沈亦晨（曦智科技CEO）、白冰（光子算数CEO）
2. 激光雷达关键技术
主讲人：周林杰（上海交通大学）
3. 硅光耦合技术、原理、进展和应用
主讲人：付红岩（清华大学深圳国际研究生院副教授）
4. 从F5G光联万物迈向F6G光智万物
主讲人：叶志成（华为光产品部部长）
光电子流片和软件培训：
为了深化青年科研人员对光电子集成芯片流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
组织单位：山东大学、上海工研院、海信宽带多媒体等
简介：本活动将针对不同基础的学员进行分班教学，开设 “初级班”和“高阶班”，初级班侧重基础理论的讲解和多个平台的简要介绍，高阶班侧重特定产品的完整设计。为保证培训效果，每班将控制人数，组委会将按照报名先后顺序、单位分布等原则遴选最终名单，请收到组委会的确认邮件后再缴纳费用。
培训信息网站： https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022_Training.html
创新技术/平台/产品展示：
为了更直观地展示光电子集成技术、平台和产品的最新科研成果和研发实力，使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流，会议期间将设置多个展台，邀请本领域头部企业、立强论坛专委会单位、联办单位和其他优势单位参与展示。
展示范围：集成光电子材料与器件、仿真与设计、工艺平台、封测平台，光通信芯片及材料、器件及模块、系统设备、光纤光缆，数据中心，激光雷达、光电传感与成像、光电存储与显示器件及系统，微纳制造平台，测试仪器仪表，生产系统设备，等。
人才招聘（ 立强论坛人才招聘需求表.docx）：
为充分发挥学会平台的人才对接优势，会议期间将设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请联系组委会预约并提交招聘需求表，组委会审核通过后将在官网发布，并在会议现场安排相应形式的交流。
招聘方式：招聘单位现场宣讲，设置现场招聘位
本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，有利于加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。圆桌论坛的主题是由会议学术委员会专家共同提议并遴选，将对所有注册人员开放，欢迎大家参与讨论。
1. 大规模集成芯片：光电融合
召集人：
苏翼凯（上海交通大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）
简介：
光电融合技术是未来光电子集成的发展趋势之一，可望显著减小芯片的尺寸、降低功耗和成本。本圆桌论坛将针对未来发展过程中的挑战，研讨单片集成光电芯片和其它相关技术的具体实现、相关工艺、性能分析及潜在应用。
嘉宾及发言主题：
赖明澈，国防科技大学
112G波特率硅光发射机——李科，英国南安普顿大学
信息光电融合：概念与挑战——谭旻，华中科技大学
2. 结合存算一体、类脑计算，讨论光存储的未来趋势和方向
召集人：
张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（中国华录）
简介：大数据时代海量数据如何安全、长期、低成本存储已成为一个重要课题，传统的光存储技术已经无法满足现实要求。过去10年，以深度学习为代表的AI技术深刻影响了人类社会，但要进入真正意义上的智能时代，需要更强大的智能技术，人脑学习、借鉴人脑的存算一体、类脑计算技术前景可期。本论坛将从存算一体、类脑计算结合光存储的两个视角，针对相变存储器、深度学习、神经形态计算、光学人工智能加速器、多维光存储、超分辨光存储等主题展开前沿讨论。
嘉宾及发言主题：
硅光子技术在智能计算上的机遇和挑战——于山山，曦智科技
氧化物神经形态器件及其类脑计算应用——万青，南京大学
飞秒激光永久光存储：速度与激情——王磊，吉林大学
相变存储器——从半导体信息存储到光计算芯片——徐明，华中科技大学
基于玻璃纳米结构的永久光存储——张静宇，华中科技大学
专家讲座：
本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。专家讲座的主题是由会议学术委员会专家共同提议并遴选，将对所有注册人员开放。
1. 光计算芯片
主讲人：沈亦晨（曦智科技CEO）、白冰（光子算数CEO）
2. 激光雷达关键技术
主讲人：周林杰（上海交通大学）
3. 硅光耦合技术、原理、进展和应用
主讲人：付红岩（清华大学深圳国际研究生院副教授）
4. 从F5G光联万物迈向F6G光智万物
主讲人：叶志成（华为光产品部部长）
光电子流片和软件培训：
为了深化青年科研人员对光电子集成芯片流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
组织单位：山东大学、上海工研院、海信宽带多媒体等
简介：本活动将针对不同基础的学员进行分班教学，开设 “初级班”和“高阶班”，初级班侧重基础理论的讲解和多个平台的简要介绍，高阶班侧重特定产品的完整设计。为保证培训效果，每班将控制人数，组委会将按照报名先后顺序、单位分布等原则遴选最终名单，请收到组委会的确认邮件后再缴纳费用。
培训信息网站： https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022_Training.html
创新技术/平台/产品展示：
为了更直观地展示光电子集成技术、平台和产品的最新科研成果和研发实力，使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流，会议期间将设置多个展台，邀请本领域头部企业、立强论坛专委会单位、联办单位和其他优势单位参与展示。
展示范围：集成光电子材料与器件、仿真与设计、工艺平台、封测平台，光通信芯片及材料、器件及模块、系统设备、光纤光缆，数据中心，激光雷达、光电传感与成像、光电存储与显示器件及系统，微纳制造平台，测试仪器仪表，生产系统设备，等。
人才招聘（
立强论坛人才招聘需求表.docx）：为充分发挥学会平台的人才对接优势，会议期间将设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请联系组委会预约并提交招聘需求表，组委会审核通过后将在官网发布，并在会议现场安排相应形式的交流。
招聘方式：招聘单位现场宣讲，设置现场招聘位
交通住宿
会场
青岛海泉湾皇冠假日度假酒店，山东省青岛市即墨区滨海公路188号
会议合作酒店
价格：园景双床房单早450元/间•天，双早480元/间•天。
酒店住房已满！由于各房型数量有限，组委会将按照预订顺序安排。如果没有收到酒店的确认电话，则请尝试预订其他酒店。
交通
从青岛胶东国际机场
地铁: 2小时20分钟
出租车: 1小时10分钟, 80 km
从即墨北站
公交: 1小时40分钟
出租车: 50分钟, 30 km
从青岛火车站北站
地铁: 1小时40分钟
出租车: 1小时, 54 km
联系我们
组委会联系人：
张姝（专题研讨会、投稿、注册），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张洁（圆桌论坛、媒体合作、会议赞助），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒（培训），13911650484，zbr413@163.com
郭圣（人才招聘、展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn
战嘉鹤（展商），1562051653，zhanjiahe@csoe.org.cn
王灿（展商），13810630623，wangcan@csoe.org.cn
何书慧（山东大学），hsh@sdu.edu.cn
闫学义（山东大学）， xueyi_yan@126.com
赵婷 （山东大学），202112671@mail.sdu.edu.cn
刘亚楠（山东大学）， 915838973@qq.com
杨翕宇（山东大学）， yxy19980110@163.com
王一铭（山东大学）， 202112667@mail.sdu.edu.cn
张姝（专题研讨会、投稿、注册），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张洁（圆桌论坛、媒体合作、会议赞助），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒（培训），13911650484，zbr413@163.com
郭圣（人才招聘、展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn
战嘉鹤（展商），1562051653，zhanjiahe@csoe.org.cn
王灿（展商），13810630623，wangcan@csoe.org.cn
何书慧（山东大学），hsh@sdu.edu.cn
闫学义（山东大学）， xueyi_yan@126.com
赵婷 （山东大学），202112671@mail.sdu.edu.cn
刘亚楠（山东大学）， 915838973@qq.com
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