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    光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分,我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作,行业整体水平不断提升,也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业,但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
    为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会计划联合业内优势单位,于2022年7月举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”,会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、圆桌论坛、人才招聘和优秀青年论文评选等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
    成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系,突破核心光电子器件及集成技术,促进集群化与标准化建设,强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下,立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员,请有意加入的高校、科研院所和企业填写   立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网(http://fpic.csoe.org.cn/)!


大会报告
High-contrast metaoptics VCSEL
Connie J. Chang-Hasnain, Berxel Photonics Corp., USA
余思远 Advanced photonic integration materials and technologies
Siyuan Yu, Sun Yat-sen University, China
Progress of high-density integrated optical transceiver based on silicon photonics technology
Takahiro Nakamura, AIO Core Co., Ltd., Japan

Commercial applications of high-index photonic circuits in China
Brent Little, QXP Technologies Inc., China

Sven_Otte Market and technology trends in silicon photonic based data communication
Sven Otte, Sicoya, German

 

主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会
山东大学
青岛海信宽带多媒体技术有限公司
协办单位
中国信息通信科技集团有限公司
国家信息光电子创新中心
重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室
合作媒体
光纤在线讯石 光电材料器件网红外与激光工程红外与毫米波学报光学精密工程光子学报中国光学半导体学报光通信研究光通信技术 

 


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