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    光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分,我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作,行业整体水平不断提升,也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业,但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
    为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2022年4月举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”,会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、圆桌论坛、人才招聘和优秀青年论文评选等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
   
主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专家委员会
山东大学
青岛海信宽带多媒体技术有限公司
协办单位
国家信息光电子创新中心
重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室
合作媒体
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