主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专家委员会
山东大学
青岛海信宽带多媒体技术有限公司
协办单位
国家信息光电子创新中心
重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室
合作媒体
  

 

大会名誉主席：
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席：
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司）
大会共主席：
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士 （浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士 （南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席：
黄卫平（海信宽带多媒体）
李明（中科院半导体研究所）
TPC主席：
张新亮（华中科技大学）
赵佳（山东大学）
张华（海信宽带多媒体）
TPC共主席（音序）：
陈章渊（北京大学）
苏翼凯（上海交通大学）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
郑小平（清华大学）
朱涛（重庆大学）
TPC委员（音序）：
安俊明（仕佳光子）、安正华（复旦大学）、蔡海文（中科院上海光机所）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、陈宏伟（清华大学）、陈林森（苏州大学）、陈明华（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈向飞（南京大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、程鹰（厦门三优）、迟楠（复旦大学）、储涛（浙江大学）、戴道锌（浙江大学）、董建绩（华中科技大学）、董晓文（华为）、董毅（北京理工大学）、段炼（清华大学）、范静涛（清华大学）、冯俊波（联合微电子中心）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、郝群（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、何建军（浙江大学）、贺志学（中国信息通信科技集团）、胡辉勇（西安电子科技大学）、胡小永（北京大学）、黄玲玲（北京理工大学）、黄治同（北京邮电大学）、江伟（南京大学）、金贤敏（上海交通大学）、孔月婵（中电55所）、李国强（华南理工大学）、李俊杰（中国电信）、李良川（华为）、李泠（中科院微电子研究所）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘进（中山大学）、刘晓明（华大九天）、刘宇（中科院半导体研究所）、陆睿（阿里巴巴）、罗勇（光迅科技）、马仁敏（北京大学）、马卫东（光迅科技）、宁永强（中科院长春光机所）、潘栋（SiFotonics)、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、裴丽（北京交通大学）、祁楠（中科院半导体研究所）、任希锋（中国科学技术大学）、阮昊（中科院上海光机所）、桑新柱（北京邮电大学）、沙威（浙江大学）、沈世奎（中国联通）、沈亦晨（曦智科技）、宋健（清华大学）、宋俊峰（吉林大学）、宋清海（哈尔滨工业大学）、宋志刚（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、苏晓龙（山西大学）、孙杰（摩尔芯光）、孙力军（中电44所）、孙敏（腾讯）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、谭小地（福建师范大学）、汪莱（清华大学）、王安帮（太原理工大学）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王大勇（北京工业大学）、王东（中国移动）、王光绪（南昌大学）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王健（华中科技大学）、王琼华（北京航空航天大学）、王兴军（北京大学）、王雪（新华三）、王宇（中科院微电子研究所）、王云才（广东工业大学）、吴南健（中科院半导体研究所）、吴远大（仕佳光子）、伍剑（北京邮电大学）、武爱民（中科院上海微系统所）、夏光琼（西南大学）、夏金松（华中科技大学）、谢亮（中科院半导体研究所）、谢长生（华中科技大学）、徐江涛（天津大学）、徐平（国防科技大学）、徐现刚（山东大学）、许秀来（中科院物理研究所）、薛晓晓（清华大学）、严群（福州大学）、杨国文（度亘激光）、杨林（中科院半导体研究所）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨清波（哈尔滨工业大学）、杨妍（中科院微电子研究所）、余辉（浙江大学）、于永森（吉林大学）、余宇（华中科技大学）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张玓（快手科技）、张惠敏（厦门大学）、张继军（华录光存储）、张靖（清华大学）、张利剑（南京大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张哨峰（海创光电）、张冶金（中科院半导体研究所）、张永（上海交通大学）、赵复生（中科院微电子研究所）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、郑臻荣（浙江大学）、郑铮（北京航空航天大学）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周田华（中科院上海光机所）、周小计（北京大学）、周晓祺（中山大学）、周治平（北京大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）

专题研讨会：
1. 前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学）、戴道锌（浙江大学）、马仁敏（北京大学）
委员：胡小永（北京大学）、刘进（中山大学）、任希锋（中国科学技术大学）、王健（华中科技大学）、许秀来（中科院物理研究所）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）、冯俊波（联合微电子中心）、张宝顺（中科院苏州纳米所）
委员：江伟（南京大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘宇（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、吴远大（仕佳光子）、张永（上海交通大学）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学）、刘晓明（华大九天）、宋志刚（中科院半导体研究所）
委员：蔡艳（中科院上海微系统所）、沙威（浙江大学）、王宇（中科院微电子研究所）、张冶金（中科院半导体研究所）
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）、王建伟（苏州旭创）、周林杰（上海交通大学）
委员：傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、刘丰满（中科院微电子研究所）、罗勇（光迅科技）、谢亮（中科院半导体研究所）
5. 光传输与数据中心应用
召集人：张华（海信宽带多媒体）、李俊杰（中国电信）、王会涛（中兴通讯）
委员：李良川（华为）、陆睿（阿里巴巴）、沈世奎（中国联通）、孙敏（腾讯）、王东（中国移动）、王雪（新华三）
6. 可见光通信
召集人：迟楠（复旦大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、汪莱（清华大学）
委员：黄治同（北京邮电大学）、李国强（华南理工大学）、宋健（清华大学）、王光绪（南昌大学）、周田华（中科院上海光机所）
7. 空间激光通信
召集人：陈伟（中科院半导体研究所）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、张亮（中科院上海技物所）
8. 智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技）、董晓文（华为）、范静涛（清华大学）
委员：陈宏伟（清华大学）、何建军（浙江大学）、伍剑（北京邮电大学）、赵复生（中科院微电子研究所）
9. 光量子器件与系统
召集人：王剑威（北京大学）、金贤敏（上海交通大学）、苏晓龙（山西大学）
委员：安正华（复旦大学）、任希峰（中国科学技术大学）、徐平（国防科技大学）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨妍（中科院微电子研究所）
10. 多维光存储
召集人：张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（华录集团）
委员：陈岐岱（吉林大学）、阮昊（中科院上海光机所）、谭小地（福建师范大学）、谢长生（华中科技大学）
11. 光显示
召集人：桑新柱（北京邮电大学）、黄玲玲（北京理工大学）、李泠（中科院微电子研究所）
委员：陈林森（苏州大学）、段炼（清华大学）、王琼华（北京航空航天大学）、严群（福州大学）、郑臻荣（浙江大学）
12. 光成像
召集人：徐江涛（天津大学）、曹良才（清华大学）
委员：胡辉勇（西安电子科技大学）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、王兴军（北京大学）、吴南健（中科院半导体研究所）
13. 微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学）、周涛（中电29所）、李王哲（中科院空天信息创新研究院）
委员：陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、董毅（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、孙力军（中电44所）、王云才（广东工业大学）
14. 激光雷达
召集人：曾理（华为）、潘教青（中科院半导体研究所）、陈明华（清华大学）
委员：宁永强（中科院长春光机所）、王春晖（哈尔滨工业大学）、张哨峰（海创光电）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、朱樟明（西安电子科技大学）
15. 光传感
召集人：薛晨阳（中北大学）、朱涛（重庆大学）
委员：郝群（北京理工大学）、王安帮（太原理工大学）、张惠敏（厦门大学）、张靖（清华大学）、于永森（吉林大学）、周小计（北京大学）

邀请报告：
1. 前沿光电子器件及集成
郭旭涵（上海交通大学）
冯亮（美国宾夕法尼亚大学）
刘伟（国防科技大学）
时尧成（浙江大学）
夏金松（华中科技大学）
张晗（深圳大学）
张顺平（武汉大学）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
李淼峰（阿里巴巴）
待定（CUMEC/工研院/微电子所）
待定（晶正科技）
待定（海信宽带多媒体）
待定（中科院半导体研究所）
王谦（华为2012实验室）
吴远大（仕佳光子）
Patrick Lo（新加坡AMF）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
李永钢（中科院合肥物质科学研究院固体物理研究所）
刘晓明（华大九天）
任志勇（北京计算科学研究中心）
沙威（浙江大学）
谭旻（华中科技大学）
王睿勐（澳大利亚新南威尔士大学）
周洪超（山东大学）
4. 光电子集成芯片封装与测试
傅剑斌（苏州六幺四）
刘志明（中电科思仪科技股份有限公司）
陆梁军（上海交通大学）
沈笑寒（亨通洛克利）
施炜（加拿大拉瓦尔大学）
孙旭（海光芯创）
张铁军（天孚通信）
5. 光传输与数据中心应用
窦亮（阿里巴巴）
李方超（腾讯）
李良川（华为）
刘会田（中兴通讯）
王东（中国移动）
王雪（新华三）
张安旭（中国电信）
张玓（快手科技）
Frank Chang（索尔思光电）
6. 可见光通信
龚晨（中国科技大学）
黄超然（香港中文大学）
刘宗亮（江苏第三代半导体研究院）
路慧敏（北京科技大学）
庞晓丹（瑞典皇家理工学院）
沈超（复旦大学）
汪炼成（中南大学）
吴峰（华中科技大学）
徐子晨（南昌大学）
赵德刚（中科院半导体研究所）
7. 空间激光通信
廖胜凯（中国科学技术大学）
孙建锋（中科院上海光机所）
吴世臣（英田光学工程股份有限公司）
徐常志（中国空间技术研究院西安分院）
徐林（中电34所）
张俊杰（上海大学）
赵太飞（西安理工大学）
8. 智能光计算
董建绩（华中科技大学）
冯雪（清华大学）
石暖暖（中科院半导体研究所）
伍剑（北京邮电大学）
张文甲（上海交通大学）
赵复生（中科院微电子研究所）
9. 光量子器件与系统
邓光伟（电子科技大学）
丁运鸿（丹麦科技大学）
强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）
徐飞虎（中国科学技术大学）
徐海潭（南方科技大学）
张明（浙江大学）
张巍（清华大学）
10. 多维光存储
李向平（暨南大学）
林枭（福建师范大学）
刘宏（东南大学）
马建设（清华大学深圳国际研究生院）
邱建荣（浙江大学）
张启明（上海理工大学）
张勇（中国华录集团有限公司）
11. 光显示
毕勇（中科院理化技术研究所）
崔铮（中科院苏州纳米所）
廖洪恩（清华大学）
孙小卫（南方科技大学）
郑臻荣（浙江大学）
钟海政（北京理工大学）
周建英（中山大学）
12. 光成像
常玉春（大连理工大学）
Ni Chen（沙特阿卜杜拉国王科技大学）
高静（天津大学）
刘力源（中科院半导体研究所）
孙宝清（山东大学）
孙鸣捷（北京航空航天大学）
Zhaoyang Yin（美国达特茅斯学院）
张航瑛（清华大学）
张钰（杭州电子科技大学）
郑国兴（武汉大学）
13. 微波光子集成
蔡鑫伦（中山大学）
陈险峰（上海交通大学）
储涛（浙江大学）
李伟（中科院半导体研究所）
王天枢（长春理工大学）
王兴军（北京大学）
余宇（华中科技大学）
赵明山（大连理工大学）
14. 激光雷达
陈明华（清华大学）
崔大健（中电44所）
李成（南京芯视界）
史衍丽（云南大学）
孙杰（摩尔芯光）
王嘉星（博昇科技）
杨妍（中科院微电子研究所）
张冶金（中科院半导体研究所）
赵毅强（天津大学）
15. 光传感
靳宝全（太原理工大学）
刘玉菲（重庆大学）
毛海央（中科院微电子研究所）
肖定邦（国防科技大学）
于永森（吉林大学）
赵维谦（北京理工大学）
郑永秋（中北大学）

1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光传输与数据中心应用
6. 可见光通信
7. 空间激光通信
8. 智能光计算
9. 光量子器件与系统
10. 多维光存储
11. 光显示
12. 光成像
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感

投稿要求：
请作者先提交英文摘要，摘要长度为500-600个单词。若希望正式发表到SPIE会议文集（EI检索），请在投稿系统上选择“Conference Proceeding” 。若不发表文章，只作口头或张贴交流，请在投稿系统上选择“only for oral/poster presentation”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文，将于2022年3月31日前收到组委会的邮件通知。
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2022.html
文件模板 :   Abstract Template for Oral and Poster.docx

 

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优秀论文评选

优秀口头报告奖 5位

* 优秀口头报告面向第一作者为学生的口头报告论文，由会议评审组评选产生，报告人需为论文第一作者且缴费注册，提交论文时需选择“口头”报告类型。获奖学生将在会议现场获颁证书。

 

优秀张贴报告奖 5位

* 优秀张贴报告奖面向所有张贴报告（不区分报告人类型），由会议评审组评选产生，报告人需缴费注册，并在会议规定时段内到场交流。获奖者将在会议现场获颁证书。 

 

	周五 4.22	周六 4.23	周日 4.24	周一 4.25	周二 4.26
注册	10:00-20:00
圆桌论坛 专家讲座	13:30-18:00
开幕式		08:30-08:45
大会报告		08:45-12:00
专题报告		13:30-18:00	08:30-18:00
优秀论文颁奖			18:00-18:20
海报交流与评选		13:00-13:30	13:00-13:30
展览展示  人才招聘		08:30-18:00	08:30-18:00
培训				09:00-17:00	09:00-17:00

详细日程
（现场可能会根据实际情况进行调整）

报告人准备
所有报告人应在预定演讲前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。

海报准备
请作者在报到时将海报交给会务组统一张贴，并在规定的海报交流时段站在海报旁边回答问题，同与会者进一步讨论自己的研究成果。
推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.9m（高）
拆卸时间：4月24日16:00–18:00

海报模板：    Poster Template--80cmx90cm.pptx

会议报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2022.html 
a) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：PIC+参会人姓名
b)在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。

立强论坛为您量身订制了多套市场推广方案，包括：会前媒体推广，相关活动赞助，产品展示，人才招聘及会议现场广告等，帮您有效地找到目标客户群，提高公司知名度。如有需要请联系组委会。
 

    FPIC2022 Invitation Letter.pdf

圆桌论坛：
本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，有利于加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。圆桌论坛的主题是由会议学术委员会专家共同提议并遴选，将对所有注册人员开放，欢迎大家参与讨论。
1. 大规模集成芯片：光电融合
召集人：苏翼凯（上海交通大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）
简介：光电融合技术是未来光电子集成的发展趋势之一，可望显著减小芯片的尺寸、降低功耗和成本。本圆桌论坛将针对未来发展过程中的挑战，研讨单片集成光电芯片和其它相关技术的具体实现、相关工艺、性能分析及潜在应用。
2. 光电子集成FAB与EDA
召集人：赵佳（山东大学）
3. 结合存算一体、类脑计算，讨论光存储的未来趋势和方向
召集人：张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（华录集团）
简介：大数据时代海量数据如何安全、长期、低成本存储已成为一个重要课题，传统的光存储技术已经无法满足现实要求。过去10年，以深度学习为代表的AI技术深刻影响了人类社会，但要进入真正意义上的智能时代，需要更强大的智能技术，人脑学习、借鉴人脑的存算一体、类脑计算技术前景可期。本论坛将从存算一体、类脑计算结合光存储的两个视角，针对相变存储器、深度学习、神经形态计算、光学人工智能加速器、多维光存储、超分辨光存储等主题展开前沿讨论。

专家讲座：
本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。专家讲座的主题是由会议学术委员会专家共同提议并遴选，将对所有注册人员开放。
1. 光计算芯片
主讲人：沈亦晨（曦智科技CEO）、白冰（光子算数CEO）
2. 激光雷达关键技术
主讲人：周林杰（上海交通大学）
3. 硅光耦合技术、原理、进展和应用
主讲人：付红岩（清华大学深圳国际研究生院副教授）
4. 从F5G光联万物迈向F6G光智万物
主讲人：叶志成（华为光产品部部长）

光电子流片和软件培训：
为了深化青年科研人员对光电子集成芯片流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
组织单位：山东大学、上海工研院、海信宽带多媒体等
报名截止日期：2022年3月15日
简介：本活动将针对不同基础的学员进行分班教学，开设 “初级班”和“高阶班”，初级班侧重基础理论的讲解和多个平台的简要介绍，高阶班侧重特定产品的完整设计。为保证培训效果，每班将控制人数，组委会将按照报名先后顺序、单位分布等原则遴选最终名单，请收到组委会的确认邮件后再缴纳费用。
培训信息网站： https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022_Training.html

创新技术/平台/产品展示：
为了更直观地展示光电子集成技术、平台和产品的最新科研成果和研发实力，使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流，会议期间将设置多个展台，邀请本领域头部企业、立强论坛专委会单位、联办单位和其他优势单位参与展示。
展示范围：集成光电子材料与器件、仿真与设计、工艺平台、封测平台，光通信芯片及材料、器件及模块、系统设备、光纤光缆，数据中心，激光雷达、光电传感与成像、光电存储与显示器件及系统，微纳制造平台，测试仪器仪表，生产系统设备，等。

人才招聘（   光电子集成芯片立强论坛人才招聘需求表.xlsx）：
为充分发挥学会平台的人才对接优势，会议期间将设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请联系组委会预约并提交招聘需求表，组委会审核通过后将在官网发布，并在会议现场安排相应形式的交流。
招聘方式：招聘单位现场宣讲，设置现场招聘位

 

组委会联系人：
张姝（专题研讨会、投稿、注册），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张洁（圆桌论坛、媒体合作、会议赞助），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒（培训），13911650484，zbr413@163.com
郭圣（人才招聘、展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn
邵秋伟（展商），15501263970，shaoqw@csoe.org.cn
战嘉鹤（展商），1562051653，zhanjiahe@csoe.org.cn
何书慧（山东大学），hsh@sdu.edu.cn
闫学义（山东大学）， xueyi_yan@126.com
赵婷 （山东大学），202112671@mail.sdu.edu.cn
刘亚楠（山东大学），  915838973@qq.com
杨翕宇（山东大学）， yxy19980110@163.com
王一铭（山东大学）， 202112667@mail.sdu.edu.cn






 

第二届：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/PIC2021.html