光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，为了深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，中国光学工程学会将联合业内优势单位，举办系列培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。

授课式、实例解析、上机操作练习

本活动将针对不同基础的学员进行分班教学，开设“初阶班”、“光芯片设计基础班”、 “光模块设计实践班”。

培训主题：硅光芯片全流程培训

培训时间：8月15日

授课单位：浙江大学、山东大学、南京大学/南智光电、北京大学、上海微技术工业研究院、联合微电子中心、中科院微电子研究所等

目标受众：高校、研究院所就读硅光相关专业的低年级学生，以及其他想要初步了解硅光芯片领域的非专业人员。

培训内容：

1、硅基光电子集成技术基础知识版图绘制

2、硅光工艺的技术介绍

3、器件仿真讲原理——硅基无源、硅基有源、硅基异质集成器件、链路仿真、模型、链路分析

4、工艺平台PDK驱动的仿真设计流程、从设计构思到芯片版图交付工艺平台PDK介绍

5、国产化工艺平台PDK介绍

6、国产化软件平台介绍

 

培训主题：光电子集成设计软件工具使用

培训时间：8月15-17日

授课单位：Lumerical、Luceda、曼光信息科技、上海微技术工业研究院等

目标受众：具有一定光电子集成知识背景或完成初阶班培训，想要学习各个环节的软件和流程。

规模限制：60人

培训内容：

1、硅基光电子集成芯片设计涵盖的器件、链路、绘版、验证各环节介绍和流程介绍，硅光器件功能、原理讲解以及仿真优化

(1) 无源-FDE\EME(PSR...)、FDTD(Ring...)

(2) 有源-工艺仿真、载流子仿真、FDE\FDTD对应的调制器和探测器仿真

(3) 链路仿真（相干）

(4) 版图绘制和验证（通信系统、PDK）

(5) 仿真流程（从器件到版图）

2、专项培训：针对上述环节和学员感兴趣的点开展专项培训

3、软件实操培训上机实操、答疑

4、国产化软件实操培训

 

培训主题：光模块（400G光通信模块）设计全流程培训

培训时间：8月15-17日

授课单位：旭创科技、Luceda、Lumerical、雨树光科、曼光信息科技等

目标受众：面向有设计经验的工程师，要求在无源器件、有源器件、链路、版图验证、模块系统五个环节中至少具有某一环节的设计经验和软件使用经验（报名时请标注），根据标注情况进行分组，4-5人一组。

规模限制：40人

培训内容：

1、400G光通信模块用硅光集成芯片及器件的设计要点和指标体系分析

2、硅光芯片模块整体设计软件链及高阶代码仿真培训

3、400G光通信模块核心设计技术讲解

4、光模块用硅光器件版图仿真软件培训及实操

5、设计评估

6、后续流片验证

 

协议酒店：
1.厦门北海湾惠龙万达嘉华酒店
住宿协议价：豪华大床房500元/间/晚（单早），豪华双床房550元/间/晚（双早）
预订方式：请拨打电话059-26123333，接通后请工作人员转"预订部"，然后告知会议名称进行预订。
2. 山水宾馆（福建省厦门市集美区嘉庚路89号）
住宿协议价：大床房/双床房，280（含早）
预订方式：请拨打电话059-26680888，告知会议名称进行预订。
用餐说明：
初阶班：
午餐：于8月15日中午在厦门北海湾惠龙万达嘉华酒店用餐
光芯片设计基础班、光模块设计实践班：
午餐：于8月15、16、17日中午在厦门大学翔安校区用餐
晚餐：于8月15、16晚上在山水宾馆用餐
缴费方式：
a) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：立强培训+姓名
b) 在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
注：报名截止后组委会将按照报名先后顺序、是否学会会员、单位分布等原则遴选最终名单，特别说明：
1.请收到组委会的确认邮件后再缴纳费用及预定酒店，缴费后非不可抗力原因不予退费。
2.光芯片设计基础班、光模块设计实践班的学员请留意,组委会将统一安排班车从推荐酒店接送上课。
组委会联系人
张伯儒，13911650484，zhangboru@csoe.org.cn