培训—第五届光电子集成芯片立强大会

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第五届光电子集成芯片培训通知

光电子集成芯片作为全球科技发展战略的重要组成部分，其在现代科技领域的地位日益凸显。为了深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提升其科研水平和专业技能，中国光学工程学会联合业内优势单位，举办第五届光电子集成芯片培训活动。

本次培训邀请国内知名专家授课，内容涵盖理论讲解、上机实操等多个环节。为了满足不同学员的需求，本届培训设三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。

培训时间：2024年7月16-18日

培训地点：

初阶班：深圳登喜路国际大酒店

光芯片设计基础班：南方科技大学

光模块设计实践班：南方科技大学

报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2024_Training.html

报名截止日期：2024年6月30日

一、培训简介

硅光芯片是一种利用硅基材料和光子技术进行信息传输和处理的先进技术。通过集成光学元件，如激光器、波导、探测器和调制器，它将光信号转化为电信号，实现高效的信息处理和传输。与传统电子芯片相比，硅光芯片具有更高的带宽、更低的延迟和能耗，特别适合大数据处理和高速通信。硅光芯片广泛应用于数据中心、通信网络和传感器等领域，并在量子计算和人工智能等前沿领域发挥重要作用，成为全球科技发展的重要组成部分。为深化青年科研人员对光电子集成芯片的理论知识和工程实践的理解，中国光学工程学会联合业内优势单位举办“第五届光电子集成芯片培训”活动，提升其科研水平和专业技能。

本届培训邀请国内知名专家授课，内容涵盖理论讲解、上机实操等多个环节。为了满足不同学员的需求，本届培训设三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。

初阶班专为高校、研究院所就读硅光相关专业的低年级学生，以及其他想要初步了解硅光芯片领域的非专业人员设计，旨在提供系统的基础知识科普和行业发展趋势讲解。课程内容涵盖从行业综述到具体设计和制造流程的各个方面，帮助学员全面了解硅光芯片的设计、制造和应用。通过本课程的学习，学员将掌握硅光集成技术的基本原理，并全面了解行业全貌。

光芯片设计基础班专为具有一定光电子集成知识背景或完成初阶班培训的学员设计，旨在学习各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺，封装测试以及应用实例的介绍。旨在帮助学员学习掌握光芯片的基本原理和关键技术，设计流程和制造工艺，常见的光芯片器件及其应用。通过本课程学习，希望学员能够使用设计工具进行基本的光芯片设计。

光模块设计实践班专为有设计经验的工程师设计，旨在为学员提供有关高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作，学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用，培训工作组将于培训后期持续指导完成光模块硅光芯片的设计，并为优秀的设计方案免费流片。

此外，本届培训特为学员免费提供1个月的设计与仿真软件的使用授权，设计上手指导、培训教材和案例分析资料，确保学员能够熟练应用所学知识，为行业技术进步和创新提供人才支持。

把握硅光芯片发展机遇，从零开始，迈向光电子集成芯片设计专家！

二、组织机构
组织单位

中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会培训工作组

支持单位

上海微技术工业研究院

中国科学院半导体研究所

联合微电子中心有限责任公司

中国科学院微电子研究所

上海交大平湖智能光电研究院

山东大学

南智先进光电集成技术研究院

苏州旭创科技有限公司

北京大学

浙江大学

上海曼光信息科技有限公司

南方科技大学

Luceda Photonics

Ansys Lumerical

深圳市摩尔芯创科技有限公司

天府逍遥（成都）科技有限公司
三、召集人

余明斌（上海微技术工业研究院）

赵佳（山东大学）

周林杰（上海交通大学）

四、课程介绍

初阶班

培训主题：硅光芯片全流程培训

培训课程：

培训时间		培训内容		培训讲师
7月16日	8:30-9:00	光电子集成芯片行业综述		余明斌上海铭锟半导体/上海微技术工业研究院
	9:00-9:50	光电子集成技术基础知识		俞泽杰浙江大学
	9:50-10:05	茶歇		\
	10:05-10:55	光电子集成工艺的技术介绍	SOI、SiN，IIIV，铌酸锂，异质	汪巍上海上海微技术工业研究院
	10:55-11:25	器件仿真原理——硅基无源、硅基有源、硅基异质集成器件、链路仿真、模型、链路分析	硅基无源器件仿真设计（FDTD、MODE）	孙崇磊山东大学
	11:25-11:55		硅基有源器件仿真设计（调制器、探测器）	张云皓北京大学
	13:00-13:30		硅基薄膜铌酸锂电光调制器仿真设计	叶志霖南智先进光电集成技术研究院
	13:30-14:00		半导体激光器基础	陆丹中科院半导体所
	14:00-15:00	工艺平台PDK驱动的仿真设计流程、从设计构思到芯片版图交付	* 用于光芯片生产的PDK简介（以SITRI硅光PDK为例） * 基于PDK的设计案例实例简介（通信、传感、光计算） * 版图设计、系统功能验证和版图交付	赵明月上海微技术工业研究院
	15:00-15:20	国产化工艺平台PDK介绍	上海工研院工艺平台PDK介绍	赵明月上海微技术工业研究院
	15:20-15:40		联合微电子中心工艺平台PDK介绍	李瑜联合微电子中心
	15:40-15:55		茶歇	\
	15:55-16:15		中科学院微电子所工艺平台PDK介绍	黄凯中科院微电子所
	16:15-16:35	国产化软件平台介绍	国产化仿真软件平台介绍	罗成上海曼光信息科技有限公司
	16:55-17:15	国产化软件平台介绍	基于自动化设计套件的光电集成芯片设计流程介绍	韩雨辉天府逍遥（成都）科技有限公司
	17:15-18:00	光电子集成封测介绍	光电子芯片光电封装技术概要	陆梁军上海交通大学
	18:00-18:15	培训证书颁发及合影

光芯片设计基础班

培训主题：光电子集成设计软件工具使用

规模限制：70人

培训课程：

培训时间		培训课程		培训单位
7月16日	9:00-9:30	光芯片设计：流程解析与软件生态圈概述		山东大学
	9:30-10:00	基于PDK 出发的光电子芯片设计介绍	基于PDK出发的光电子芯片设计自动化全流程介绍	Luceda
	10:00-10:30		原理图驱动的线路设计与仿真	Luceda
	10:30-10:40		茶歇	\
	10:40-11:20		光电子芯片线路布局布线优化	Luceda
	11:20-11:35		版图常见 DRC 修复	Luceda
	11:35-12:00		自定义单元器件模型搭建与设计迭代	Luceda
	13:30-14:15	无源器件仿真设计	FDTD介绍 l 波动光学和几何光学的比较 l 基于时域技术的 FDTD 介绍 l 时域和频域结果的比较介绍	Lumerical& MoorEDA
	14:15-15:00		Y Branch器件的仿真设计与实操 l S-parameters的介绍以及其在传输结构的应用案例演示与实操	Lumerical& MoorEDA
	15:00-15:10		茶歇	\
	15:10-16:00		MODE（三种求解器介绍） l VarFDTD 介绍（功能及案例） l FDE 介绍（功能及案例） l EME 介绍（功能及案例）	Lumerical& MoorEDA
	16:00-16:15		Spot size converter器件的仿真设计、	Lumerical& MoorEDA
	16:15-16:30		Photonic Inverse Design光子性能逆向设计	Lumerical& MoorEDA
	16:30-17:00		Y Branch逆向仿真设计与实操	Lumerical& MoorEDA
7月17日	9:00-10:00	有源器件及光子集成电路仿真设计	CHARGE (electronic) 介绍（功能介绍及案例） l EO modulator仿真设计 l Photodetector仿真设计	Lumerical& MoorEDA
	9:00-10:00			Lumerical& MoorEDA
	10:00–10:50		HEAT (thermal) 介绍（功能及案例） l Thermal phase shifter仿真设计 l 软件实操	Lumerical& MoorEDA
	10:00–10:50			Lumerical& MoorEDA
	10:50-11:00		茶歇	\
	11:00- 12:00		INTERCONNECT介绍（功能及案例） l MZM仿真设计 l 软件实操	Lumerical& MoorEDA
	11:00- 12:00		INTERCONNECT介绍（功能及案例） l MZM仿真设计 l 软件实操	Lumerical& MoorEDA
	13:30-14:30	光电子芯片设计案例介绍与实操	阵列波导光栅AWG 设计与光谱分析（案例介绍与实操）	Luceda
	14:30-15:30		MZI Lattice 滤波线路设计（案例介绍与实操）	Luceda
	15:30-15:45		茶歇	\
	15:45-17:00		可编程光芯片设计（案例介绍与实操）	Luceda
7月18日	9:00-9:45	集成光电子芯片封装设计与工艺		陆梁军上海交通大学
	9:45-10:15	无源器件仿真培训	FDE仿真培训	赵冠丞上海曼光信息科技有限公司
	10:15-10:30		茶歇	\
	10:30-11:00		EME仿真培训	赵冠丞上海曼光信息科技有限公司
	11:00-12:00		FDTD仿真培训	赵冠丞上海曼光信息科技有限公司
	13:30-14:30	有源器件仿真培训	DDM仿真培训	赵冠丞上海曼光信息科技有限公司
	14:30-14:45	茶歇		\
	14:45-15:15	代码建模仿真培训	无源器件仿真	赵冠丞上海曼光信息科技有限公司
	15:15-15:45	代码建模仿真培训	有源器件仿真	赵冠丞上海曼光信息科技有限公司
	15:45-16:00	培训证书颁发及合影

光模块设计实践班

培训主题：光模块（400G光通信模块）设计全流程培训

规模限制：40人

培训时间		培训内容		培训讲师
7月16日	9:00-10:15	400G光通信芯片指标体系分析	光模块从设计、制造到产品的流程介绍	吴昊苏州旭创科技有限公司
	10:15-10:30		茶歇	\
	10:30-12:00		光芯片、电芯片、封装技术介绍和技术指标要求	李雨上海交通大学
	10:30-12:00		光芯片技术指标拆解	李雨上海交通大学
	13:30-17：30	硅基光电芯片模块整体设计软件链及高阶代码仿真培训	器件仿真软件介绍	Ansys Lumerical & MoorEDA
			EDA工具在光芯片开发中的应用（原理图仿真及版图验证）	SIEMENS EDA (Mentor Graphics)
			版图绘制和物理验证软件介绍	Luceda Photonics
			无源器件仿真设计	Ansys Lumerical & MoorEDA
			有源器件及光子集成电路仿真设计	Ansys Lumerical & MoorEDA
			Luceda IPKISS - 基于 PDK 出发的硅基马赫曾德调制器（MZM）的光模块链路性能验证	Luceda Photonics
			Luceda IPKISS - 硅基光模块版图常见 DRC 修复	Luceda Photonics
			光芯片中电路模块的开发	SIEMENS EDA (Mentor Graphics)
7月17日	9:00-10:25	400G光通信模块核心设计技术讲解	无源器件技术讲解	俞泽杰浙江大学
	10:25-10:35		茶歇	\
	10:35-12:00		无源器件技术讲解	俞泽杰浙江大学
	13:30-15:20		调制器技术讲解	吴昊苏州旭创科技有限公司
	15:20-15:30		茶歇	\
	15:30-17:20		探测器技术讲解	刘智半导体所
7月18日	9:00-16:30	光模块用硅基光电器件版图仿真实际操作		苏州旭创科技有限公司、上海微技术工业研究院、Luceda Photonics、Ansys Lumerical & MoorEDA、SIEMENS EDA (Mentor Graphics)
7月18日	16:30-16:45	培训证书颁发及合影
7月19日-8月18日（培训结束后一个月）		各组完成设计		各学员组
		设计评估		立强论坛培训工作组
		评选择优设计流片		苏州旭创科技有限公司、上海微技术工业研究院

备注：要求参与培训的学员在无源器件、有源器件、链路、版图验证、模块系统五个环节中至少具有某一环节的设计经验和软件使用经验（报名时请标注），根据标注情况进行分组，4-5人一组。

五、讲师团队

上海微技术工业研究院

山东大学微纳光电技术团队

上海交大光子信息处理器件、系统与应用课题组

浙江大学硅基纳米光子集成研究团队

北京大学王兴军课题组

苏州旭创科技有限公司

联合微电子中心有限责任公司

中科院微电子研究所硅光课题组

南智先进光电集成技术研究院

Luceda Photonics

Ansys Lumerical

上海曼光信息科技有限公司

深圳市摩尔芯创科技有限公司

天府逍遥（成都）科技有限公司

报名入口

培训费

初阶班1500元/人，光芯片设计基础班3000元/人，光模块设计实践班5000元/人。

培训费包括：培训课程入场、午餐、培训电子版和纸质版资料。

注：报名截止后组委会将按照报名先后顺序遴选最终录取名单，请收到组委会的确认邮件后再缴纳费用，缴费后非不可抗力原因不予退费。

缴费方式

a) 银行汇款：

电汇账户：中国光学工程学会

账号：0200296409200177730

开户行：工行北京科技园支行

附言备注项：立强培训+姓名

b) 在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
组委会联系人

张伯儒（培训），13911650484，zhangboru@csoe.org.cn