组委会负责人
董老师（投稿、注册），022-86558358，dongmusen@csoe.org.cn
张老师（培训、联办），13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
张老师（展商），15701689917，zhangmuan@csoe.org.cn
郭老师（展商），18710157604
会场与协议酒店：
曲江国际饭店（大雁塔店）（地址：西安市雁塔区西影路46号）
住宿协议价：450元/间/晚（含早）
预订方式：请联系高经理15877640741，告知是中国光学工程学会立强大会住宿预订
交通信息：
1. 西安咸阳国际机场出发：
a. 出租车：约50分钟，43公里；
b. 公交：全程约1小时40分钟。地铁14号线 → 西安北站换乘地铁4号线 → 大雁塔站换乘地铁3号线 → 北池头站D口出站，步行420米到达
2. 从西安北站出发：
a. 出租车：约45分钟，25公里；
b. 公交：全程约50分钟。地铁2号线 → 小寨站换乘地铁3号线 → 北池头站D口出站，步行420米到达
3. 从西安站出发：
a. 出租车：约24分钟，7公里；
b. 公交：全程约30分钟。地铁4号线 → 大雁塔站换乘地铁3号线 → 北池头站D口出站，步行420米到达
4. 从西安东站出发：
a. 出租车：约20分钟，11公里；
b. 公交：全程约40分钟。地铁5号线 → 青龙寺站换乘地铁3号线 → 北池头站D口出站，步行420米到达
注册网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2026.html
会议费：
| 参会类型 |
2026年8月8日前（含）缴费 |
2026年8月8日后缴费 |
CSOE会员价 |
| 非学生代表 |
3000元/人 |
3200元/人 |
2800元/人 |
| 学生代表 |
1800元/人 |
2000元/人 |
1800元/人 |
会议费包括:
1.会场（不含闭门会）和展区入场；
2.第2-3日的午餐，第1-3日的晚餐，会议期间茶歇；
3.会议手册、会议投稿文集、资料袋；
4.不包括住宿费和培训费。
支付方式：
1. 在线支付（优选）：
注册完成后会跳转到在线支付页面，选择“支付宝”支付。支付完成后请在线申请发票。
2. 银行汇款：
学会账号：0200296409200177730
开户银行：工行北京科技园支行
户名：中国光学工程学会
备注：FPIC+姓名
汇款完成后请在注册时上传汇款凭证，组委会审核通过后请在线申请发票。
3. 现场缴费：
现场支持刷卡、支付宝、微信或现金支付。支付完成后请扫描现场工作人员给您的二维码申请发票。
注意事项：
1. 退款：所缴纳的费用在会前2周之前可退全款，会前2周以后因产生会议成本将不再支持退款；
2. 发票：会议发票最晚于会后两周内处理完毕；
3. 如果您计划先个人垫付再报销，请先跟单位财务确认好是否支持这种方式;
4. 会议费不包含论文出版费、住宿费和培训费；
5. 若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付；
6. 如需加入CSOE学会会员，享受会议费优惠，请注册并登录会员采集系统（
https://b2b.csoe.org.cn/member/invite.php?user=zhangjie&goto=account），填写个人信息并缴纳会员费。请在“入会渠道”栏目选择“光电子集成芯片立强论坛专委会”，以便组委会跟进后续事宜。
征文方向：
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 空间光通信应用
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储与光成像
12. 光显示与光传感
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
截稿日期：2026年8月5日
投稿要求：
请作者按下述要求提交稿件和非涉密审查证明，审稿结果最晚于截稿后两周内发到通讯作者邮箱，请作者按录用通知的要求注册会议。
1.如需发表到SPIE会议文集（英文，EI收录）：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，收到录用通知后请按要求将英文全文上传到SPIE网站;
2.仅交流，不发表：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，并在主要投稿期刊处选择“仅交流，不发表”。
合作期刊：
PhotoniX、PhotoniX Synergy、红外与激光工程、半导体学报、红外与毫米波学报、光通信研究、太赫兹科学与电子信息学报、光通信技术、Progress in Optoelectronics and Communications。
合作媒体：
光纤在线、讯石光通讯网、C114通信网
非涉密审查：
投稿前请作者务必自行做好论文非涉密审查工作，并将会议论文非涉密审查证明（模版如下）或本单位非涉密/保密审查证明提交到投稿网站。有非涉密审查证明的组委会将优先安排审稿。
报告人准备
报告语言：中文
所有报告人应在预定场次开始前至少15分钟到达相应的会议室，并将PPT拷贝到组委会的电脑上进行演示。
海报准备
2026年8月8日前，张贴报告作者可以将电子版海报发到dongmusen@csoe.org.cn（以稿件编号作为文件名），由组委会统一打印和张贴。8月8日后，请作者自行打印海报并在签到时交给注册台的会务人员。
请作者在规定的海报交流时段站在海报旁边回答问题，同与会者深入交流自己的研究成果。
口头报告作者也可以张贴海报。
推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.8m（高）
同期活动
一、链长制会议
本活动将以应用和需求为牵引，围绕光电集成领域的焦点问题和开放性话题，邀请重要产业链上的用户单位、龙头企业、公共平台代表和国家级人才出席，以主题报告+圆桌讨论的形式进行。通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，探讨具体应用场景、技术创新方案、试验进展和未来发展趋势，搭建一个互动学习的交流平台，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。
主题：AI大模型中的光电子集成芯片全链条研讨
活动简介：
当大模型参数规模从千亿迈向万亿，当智算集群从千卡迈向万卡乃至十万卡，传统电互连在带宽密度、传输功耗与信号完整性上的物理极限正加速逼近。光，正在成为AI基础设施演进的关键变量。光电子集成芯片——以光互连、光计算、光交换为核心——正从实验室走向产业化前夜。它不是对电的替代，而是对算力底座的一次系统级重构。然而，从技术可行到产业可用，中间横亘着工程化、标准化、生态协同三重鸿沟。
本活动汇聚从光芯片设计、封装集成、光模块、交换芯片、智算集群到大模型应用的全链条核心参与者，围绕六大核心议题展开深度研讨。我们期待通过这场对话，推动产业从"单点突破"走向"系统协同"，共同定义下一代光电算力基础设施的技术路径与产业规则。
主持人：黄卫平（山东大学）
嘉宾：储蔚（张江实验室） 李壤中（中晟微电子） 穆建伟（纳真科技） 李永智（苏州科阳） 周立（煜光悦动） 陈松涛（燧原科技） 王俊杰（盛科通信） 王会涛（中兴光电子） 曹攀（海思光电子） 阮祖亮（新华三） 孙旭（海光芯正） 郑伟昶（烽火通信）
议题：
1.光互连如何突破千卡到万卡集群的带宽、功耗与稳定性瓶颈，NPO/CPO/LPO三条路线谁将率先规模化落地？
2.光计算如何跨越从实验室原型到量产交付的工程化鸿沟，哪些大模型场景将率先验证其能效优势？
3.光电芯片全链条的EDA工具、先进封装与高速测试能力，能否支撑国产替代的系统性突围？
4.光交换与算力调度如何深度融合，推动智算集群从"电交换为主"向"光电混合交换"架构演进？
5.中美博弈下，光模块及相关产业如何进一步发展？
6.光电算力接口标准与测试体系如何统一制定，避免产业链各自为战？
二、光电子集成芯片培训
为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
召集人：余明斌（燕东微电子） 赵佳（山东大学） 周林杰（上海交通大学）
三、追光行动-科技新秀与硕博学生专场
本活动将征集35岁及以下青年科研人员和在读学生的最新学术/产业成果，以口头报告和张贴报告的形式进行交流。口头报告作者需准备5分钟ppt报告（7-8页），张贴报告作者需准备80cmx80cm海报。请作者进入投稿系统提交摘要（已发表或未发表的成果均可参与交流）。
四、创新平台与产品展示
为充分展示光电子及相关领域优秀企业、平台的技术服务与产品研发能力，推动更多潜在用户与供应商之间的深入交流，组委会将在会议期间设置展览展示区，以海报、展桌、宣讲、新品发布等形式，集中展示本领域产学研机构的创新成果和未来布局，以及人才招聘、项目合作、成果转化、招商引资等方面的需求，以期达成进一步合作。
参展单位：
杭州玉之泉精密仪器有限公司
南京南智先进光电集成技术研究院有限公司
圣德科（上海）光通信有限公司
纳糯三维科技（上海）有限公司
北京恒尚科技有限公司
苏州天步光电技术有限公司
深圳市维立信电子科技有限公司
中电科思仪科技股份有限公司
北京曾益慧创科技有限公司
上海恒榉电子科技有限公司
深圳市晧辰电子科技有限公司
武汉东隆科技有限公司
凌云光技术股份有限公司
湖北省纵恒光电有限责任公司
武汉红星杨科技有限公司
北京金竞科技有限责任公司
北京优利赛尔科技有限公司
苏州研材微纳科技有限公司
上海摩本电子科技有限公司
上海交大-平湖智能光电研究院
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
烟台魔技纳米科技有限公司
深圳市万里眼技术有限公司
武汉驿天诺科技有限公司
爱科斯福通信技术（北京）有限公司
杭州硫通光子科技有限公司
天津华慧芯科技集团有限公司
五、团体标准征集
中国光学工程学会为加强标准链、创新链、产业链协同发展，搭建科技成果转化桥梁，提升产业发展竞争力，现面向本领域高校、科研院所、企业等单位，征集团体标准项目。团标项目类别包括基础类、产品规范类、方法类和管理类等。欢迎有相关需求的单位扫描下方二维码申报。
大会主席
罗先刚（中国科学院光电技术研究所）
祝宁华（中国科学院半导体研究所）
大会共主席
陈良惠（中国科学院半导体研究所）
祝世宁（南京大学）
崔铁军（东南大学）
罗毅（清华大学）
执行主席
李明（中国科学院半导体研究所）
张文富（中国科学院西安光学精密机械研究所）
黄卫平（山东大学）
程序委员会主席
苏翼凯（上海交通大学）
程序委员会共主席（音序）
耿莉（西安交通大学）
贺志学（鹏城实验室）
秦翰林（西安电子科技大学）
王健（华中科技大学）
肖希（中国信科）
杨军红（陕西光电子先导院科技有限公司）
余明斌（燕东微电子）
赵佳（山东大学）
曾理（中国科学院半导体研究所）
专题分会
1.前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学） 王兴军（北京大学） 戴道锌（浙江大学/中国计量大学） 汪莱（清华大学）
委员（音序）：马仁敏（北京大学） 田永辉（兰州大学） 王骋（香港城市大学） 王健（华中科技大学） 王明金（中国科学院半导体研究所） 石暖暖（中国科学院半导体研究所） 向超（香港大学） 姚佰承（电子科技大学） 喻颖（中山大学）
秘书：郭旭涵（上海交通大学）
2.光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（燕东微电子） 冯俊波（联合微电子中心） 付鹏（陕西光电子先导院科技有限公司）
委员（音序）：储蔚（张江实验室） 刘思旸（武粤光电） 权志恒（九峰山实验室） 汪巍（上海微技术工业研究院） 余辉（之江实验室） 赵晓蒙（上海新硅聚合）
秘书：刘雨菲（张江实验室）
3.光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学） 张文富（中国科学院西安光机所）
委员（音序）：曹国威（联合微电子中心） 陈云天（华中科技大学） 李清江（国防科技大学） 刘晓明（华大九天） 叶英豪（贵州大学）
秘书：徐晓（山东大学）
4.光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（中国信科） 张尚剑（电子科技大学） 刘丰满（中国科学院微电子研究所）
委员（音序）：胡胜磊（腾讯） 刘志明（中电科思仪） 罗章（国防科技大学） 王栋（国家信息光电子创新中心） 王磊（鹏城实验室） 谢毓俊（中国科学院半导体研究所） 张博（光迅科技）
秘书：张红广（国家信息光电子创新中心）
5.光通信与数据中心应用
召集人：李俊杰（中国电信） 谢崇进（PhotonicX AI）
委员（音序）：曹攀（海思光电子） 初元量（长飞） 窦亮（阿里） 沈世奎（中国联通） 舒伟峰（云合智网） 王斌浩（中国科学院西安光机所） 张华（海信宽带多媒体） 张佳玮（北京邮电大学） 张玓（快手科技） 张金双（新易盛） 朱宸（字节跳动）
秘书：张安旭（中国电信）
6.空间光通信应用
召集人：陈伟（中国科学院半导体研究所） 汪伟（中国科学院西安光机所） 谭俊（氦星光联）
委员（音序）：柯仲辉（零重空间） 刘羿（烽火通信） 罗鹏（时空道宇） 唐江（华为） 王强（哈尔滨工业大学） 张宇（蓝箭鸿擎） 周长征（蓝星光域）
秘书：李珂（中国科学院西安光机所）
7.光模块配套电芯片
召集人：潘权（南方科技大学） 桂小琰（西安交通大学）
委员（音序）：陈涛（深圳芯波微电子） 贾海昆（清华大学） 李科（鹏城实验室） 林永辉（厦门优讯） 商松泉（傲科光电）
8.纳米技术制造与装备
召集人：张宝顺（中国科学院苏州纳米所） 国伟华（华中科技大学/元芯光电子）
委员（音序）：陈向飞（南京大学） 储涛（浙江大学） 陆丹（中国科学院半导体研究所） 罗帅（华兴激光） 王会涛（中兴光电子）
秘书：孙天玉（中国科学院苏州纳米所）
9.智能光计算
召集人：于山山（曦智科技） 董建绩（华中科技大学）
委员（音序）：陈宏伟（清华大学） 程唐盛（光本位科技） 郭旭涵（上海交通大学） 胡耀文（北京大学） 黄超然（香港中文大学） 林宏焘（浙江大学） 王成（上海科技大学） 吴嘉敏（清华大学） 项水英（西安电子科技大学）
秘书：徐绍夫（上海交通大学）
10.光量子器件与系统
召集人：张沛（西安交通大学） 董春华（中国科学技术大学） 甘雪涛（西北工业大学）
委员（音序）：龚彦晓（南京大学） 王纺翔（中国科学技术大学） 韦克金（广西大学） 刘博（国防科技大学）
秘书：李鹏（西北工业大学）
11.多维光存储与光成像
召集人：张启明（上海理工大学） 郑国兴（武汉大学）
委员（音序）：董建文（中山大学） 李向平（暨南大学） 刘丽炜（深圳大学） 刘晓利（深圳大学） 邱建荣（浙江大学） 张静宇（华中科技大学） 张勇（中国华录集团）
秘书：马晓光（上海理工大学）
12.光显示与光传感
召集人：徐江涛（天津大学） 黄玲玲（北京理工大学）
委员（音序）：刘昌举（中电科44所） 刘力源（中国科学院半导体研究所） 刘阳（西安电子科技大学） 乔飞（清华大学） 乔文（苏州大学） 王迪（北京航空航天大学） 吴仍茂（浙江大学） 徐扬（浙江大学）
秘书：苏照贤（北京理工大学）
13.微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学） 周涛（中电科29所）
委员（音序）：高永胜（西北工业大学） 郭旭涵（上海交通大学） 李伟（中国科学院半导体研究所） 钱广（中电科55所） 瞿鹏飞（中电科44所） 施跃春（甬江实验室） 谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院） 王骋（香港城市大学） 夏金松（华中科技大学） 熊兵（清华大学） 杨旭（中电科54所） 张杰君（暨南大学） 张伟锋（北京理工大学）
秘书：赵雍（江南大学）
14.激光雷达
召集人：曾理（中国科学院半导体研究所） 陈明华（清华大学） 潘教青（中国科学院半导体研究所）
委员（音序）：李雨（上海交通大学） 马瑞（西安电子科技大学） 宋俊峰（吉林大学） 孙笑晨（洛微科技） 王小卓（西安机电信息技术研究所） 杨旸（速腾聚创） 张冰（西安交通大学） 赵励（纵慧科技） 赵毅强（天津大学）
秘书：袁明瑞（兰州大学）
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2026年8月举办“第七届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有14个专题分会，力邀数百位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子集成芯片培训、产学研圆桌会议、创新平台与产品展示、学术新秀与硕博学生报告专场等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
会议日程：
会议日程-第七届光电子集成芯片立强大会2026.8.14
主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
中国科学院西安光学精密机械研究所
山东大学
PhotoniX Synergy
联办单位
陕西光电子先导院科技有限公司
陕西省光子科技实验室
鹏城实验室
西安市红外技术与系统重点实验室
西安交通大学
超快光科学与技术全国重点实验室
光电子材料与器件全国重点实验室
大会报告
黄卫平（山东大学）——智能计算的光波应用
王健（华中科技大学）——微纳集成光场调控：维度拓展与应用赋能
曾晓洋（复旦大学）——感算一体智能感知芯片及应用
王瑞春（长飞光纤光缆股份有限公司）——AI智算中心光互联：下一代新型光纤如何发挥关键作用？
陈松涛（燧原科技）——从AI芯片到超节点：光电融合互联的系统演进与工程实践
专题分会
1.前沿光电子器件及集成
余思远（中山大学）——异质集成光电子芯片技术研发与产业化展望 (Keynote)
常林（北京大学）——基于异质异构集成的新一代硅光器件及系统
郭旭涵（上海交通大学）——集成光计算芯片及架构
刘思旸（武粤光电）——光互连与12吋硅光平台发展现状及挑战
孟祥彦（中国科学院半导体研究所/山东大学）——高算力光学卷积处理芯片研究
聂越峰（南京大学）——晶圆级BTO电光薄膜的硅基外延集成研究
唐鑫（中央民族大学）——量子点红外成像芯片及多维信息感知技术
闫明（华东师范大学）——红外光梳光谱与成像
袁之泉（清华大学）——基于薄膜氮化硅微腔中二阶非线性的光电子器件
2.光电子与微电子集成工艺技术
Ogawa Kensuke（深圳市裕同包装科技股份有限公司）——Beyond Horizons of Optical Modulators on Integrated Photonics Platforms
崔成强（广东工业大学/广东佛智芯微电子）——高密度封装玻璃基板挑战与关键技术
李千（清华大学）——晶圆级硅基钛酸钡薄膜及电光器件
李雪童（陕西光电子先导院科技有限公司）——基于200mm SOI平台的波导型高带宽高增益Ge/Si APD
卢意飞（ICRD）
姚灿（LIGENTEC SA）——低损耗氮化硅光集成芯片及其异质集成：从创新到量产
姚湛史（华为）——AI时代光通信领域的光电集成趋势与机遇
姚子君（安徽北方微电子研究院集团有限公司）——基于上下波导耦合结构的硅光MEMS光开关器件技术
叶志霖（南智先进光电集成技术研究院）——薄膜铌酸锂+X 光子芯片中试量产平台能力介绍
3.光电子与微电子融合仿真与设计
曹如平（广立微电子股份有限公司）——构建光电芯片从设计到数据分析全流程闭环
李逸帆（鹏城实验室）——光芯片全周期设计智能代理
李瑜（重庆大学）——面向三维封装工艺的集成光电设计
蒲菠（甬江实验室）——面向AI智算网络的光电融合芯片互连设计和仿真
宋强（湖南大学粤港澳大湾区创新研究院）——面向折衍/超混合光学系统的仿真驱动设计与制造
宋志刚（中国科学院半导体研究所）——全链条国产光电软件发展概况
王书晓（中国科学院上海微系统所）——集总型硅光调制器建模及光电融合仿真
温继敏（芯和半导体）——光电融合的EPDA智能仿真设计
徐晓（山东大学）——面向光电融合的器件建模与高效协同仿真技术
叶英豪（贵州大学）——面向时域链路级仿真的光子器件实测数据建模
4.光电子集成芯片封装与测试
曹权（武汉飞思灵微电子技术有限公司）——相干光收发器件的技术演进趋势展望
崔万银（纳糯三维科技（上海）有限公司）——基于双光子灰度光刻（2GL）的先进微纳光学制造与光通信耦合
傅剑斌（苏州六幺四信息科技有限责任公司）——面向CPO的光电模拟参数测试技术与方案
郭超（青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司）——面向光电子领域的先进键合集成技术与应用*
李虞锋（电子科技大学）——NPO/CPO光引擎的封装架构与关键技术
罗章（国防科技大学）——超智计算系统低延迟光互连的需求与技术展望
乔山（中电科思仪科技股份有限公司）——高性能可调谐激光源在波长相关特性测量与缺陷检测方面的应用
杨妍（中国科学院微电子研究所）——硅基光电异质集成/混合集成技术及应用
杨洋（深圳市万里眼技术有限公司）——光电测试领域新挑战与测试解决方案探索
喻张俊（广东工业大学）——宽光谱超高分辨多维光矢量分析技术及微环表征应用
张雅丽（电子科技大学）——基于空间耦光和低频检测的光电子芯片高频测试技术
张华（凌云光技术股份有限公司）
5.光通信与数据中心应用
顾文华（南京理工大学）——空芯光纤低损耗耦合技术及非线性与时延特性研究
李泳成（苏州大学）——面向智算中心的可重构全光Dragonfly网络的设计与优化
刘宇旸（中国电信研究院）——OCS Beyond the DC：面向AI推理的城域算力光网架构研究与思考
马广鹏（Lumentum）——OCS在AI DC应用中的机遇与挑战
莫琦（长飞光纤光缆股份有限公司）——特种光纤在数据中心的应用
阮祖亮（新华三技术有限公司）——重构全光底座-超节点互联趋势与分析
罗卓昭（中国科学院上海光机所）——空芯反谐振光纤的模式调控及关键器件研究
张东旭（北京秩联科技有限公司）——基于AWGR的可重构高密度AI超节点全光互联技术
张滨（浙江大学）——面向光互连的O波段WDM可扩展3.2Tbps PAM4I/O硅光芯片的研究
6.空间光通信应用
陈伟（中国科学院半导体研究所）——通、导、遥、算光电融合卫星互联网技术展望
陈伟章（中兴通讯）——超高速激光通信相干模块
梁磊（中国科学院长春光机所）——集成多波长及可调谐激光器研究
刘超铭（哈尔滨工业大学）——星载光电子器件与模组在轨可靠性及寿命评估
赵平（四川大学）——集成光参量放大及其应用
周必磊（星联体（无锡）航天科技有限公司）
周长征（蓝星光域）——空间自由光通信技术在地面和飞行器的应用
7.光模块配套电芯片
杜源（南京大学）——基于Micro-LED的并行矩阵光互连技术进展
顾皋蔚（傲科光电子）——光电融合NPO赋能AI（暂定名）
桂小琰（西安交通大学）——面向UCIe光I/O的8×64 Gb/s重定时光接收机阵列芯片
贾海昆（清华大学）——面向200G+高速光电接口的关键电路技术研究进展
李丹（西安交通大学）——面向高速光互连的CMOS接收前端芯片 ——从100G到200G及光电封装协同设计
刘范宏（芯波微电子）——下一代数据中心中的光通信电芯片的发展
米光灿（华为）——400G/Lane电信道：NPO的瓶颈
潘权（南方科技大学）——应用VCSEL通信的CMOS全集成PAM-4光接收机前端芯片
杨健（广东工业大学）——面向数据中心光互连的高能效PAM-4 VCSEL发射机设计
叶秉奕（华东师范大学）——面向CPO的224G XSR接收机设计
8.纳米技术制造与装备
包广宏（合肥微芸半导体科技有限公司）—— 面向光通信 InP 芯片量产的全自动刻蚀设备方案
李召松（青岛海信宽带多媒体技术有限公司）—— 面向 AI 和数据中心应用的激光器芯片研究
施跃春（甬江实验室）—— 多波长高功率半导体激光器阵列与并行光发射
唐松（度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司）——AI 互联需求光通信系列芯片及其进展
王涛（北京优利赛尔科技有限公司）—— 位移泰伯光刻：面向光芯片规模化制造的解决方案
王文豪（北京金竟科技有限责任公司）—— 国产电子束曝光机研究进展
王云翔（美图半导体技术有限公司）—— 无源光学器件制造的光刻与键合设备
张瓦利（甬江实验室）—— 面向光电集成的异构集成关键工艺与制造技术挑战
9.智能光计算
郭星星（西安电子科技大学）—— 光子储备池计算研究
郝昊（国防科技大学）—— 面向智能感知的光域信息处理探索
黄玲玲（北京理工大学）—— 超表面密集波分复用全息
陆梁军（上海交通大学）—— 可编程硅基集成光子矩阵乘法计算芯片
石暖暖（中国科学院半导体研究所）—— 光电协同智能关键技术及展望
王浩强（深圳大学）—— 光学边缘智能计算：综述与展望
徐康宁（上海奇算光启信息技术有限公司）—— 从 transformer 架构到光计算
张雅慧（西安电子科技大学）—— 光脉冲神经网络信息处理
周海龙（华中科技大学）—— 单片集成光学衍射神经网路芯片
10.光量子器件与系统
曹博（济南量子技术研究院）—— 高亮度高带宽纠缠源及其应用
曹启韬（北京大学）—— 高效非线性频率转换机理与调控
邓光伟（电子科技大学）—— 微纳光机电系统的量子信息应用
牛睿（哈尔滨工业大学）—— 微腔光频梳的相干调控与精密测量
孙树林（复旦大学）—— 高集成片上超构器件与系统
王纺翔（中国科学技术大学）—— 大规模集成量子密钥分发网络
王俊峰（四川大学）—— 基于碳化硅和氮化硼色心的量子精密测量研究
杨旻晔（西北工业大学）—— 基于奇点临近的非厄米传感系统
尹华磊（中国人民大学）—— 光量子网络及其应用研究
11.多维光存储与光成像
陈锦辉（厦门大学）—— 多维红外光场上转换探测与成像技术
纪幸辰（上海交通大学）—— 基于硅光芯片的集成化光学相干断层扫描系统
刘丽炜（深圳大学）—— 光学成像智能应用
苏萍（清华大学深圳国际研究生院）—— 一种用于突破光学衍射极限的深度学习增强型计算光学解码策略
谭小地（福建师范大学）—— 多维全息光存储技术
夏慷蔚（中国科学技术大学）—— 基于固态色心的高密度高稳定性光学信息存储和加密
张静宇（华中科技大学）—— 玻璃光存储展望及挑战
左超（南京理工大学）—— 基于时空编码调控的高分辨计算光电成像探测
12.光显示与光传感
池骋（北京理工大学）
陈全民（天津大学）—— 二维三维与速度场兼容的图像传感器芯片
黄铮（清华大学）—— 光学感前计算综述及展望
赖睿（西安电子科技大学）—— 传感器内的智能图像信号处理算法与电路协同设计
刘力源（中国科学院半导体研究所）—— 人工智能视觉芯片
刘阳（西安电子科技大学）—— 硅基全集成单光子探测器及读出前端研究
乔飞（清华大学）—— 空间光电融合计算集成系统
王豪骏（中电科 44 所）—— 面向先进感知系统的硅基光电子核心器件与集成技术发展报告
夏历（华中科技大学）—— 片上集成电流检测技术
许峰（苏州大学）—— 集成多层微纳光学结构的 GaN 基多指向高准直 Micro-LED
13.微波光子集成
蔡鑫伦（中山大学）——III-V 族和硅基光子集成器件、光电混合集成芯片、集成量子光学芯片
崔乃迪（联合微电子中心）—— 异质集成微波光子工艺及应用
谷一英（大连理工大学）—— 高速二维阵列接收及其在自由空间光载无线通信中的应用
郝腾飞（中国科学院半导体研究所）—— 新型与集成化光电振荡器
潘奕捷（中国计量科学研究院）—— 基于晶体回音壁光学微腔的光频参考研究
王彬（北京理工大学）—— 基于高 Q 值集成微腔的微波光子信号产生与处理技术
王茂旭（中电科 44 所）—— 集成微波光子器件工程化进展及应用
游天桂（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）—— 磷化铟异质集成材料与器件
郑吉林（陆军工程大学）—— 单片集成半导体激光器的微波光子学应用
朱丹（南京航空航天大学）—— 微波光子信号处理技术、光子微波信号产生与测量
14.激光雷达
陈柏松（吉林大学）—— 硅光子激光雷达芯片设计及系统应用
柯尊贵（西南技术物理研究所）—— 先进激光探测器件与微系统集成
马瑞（西安电子科技大学）—— 硅基 SPAD 芯片关键技术与进展
田永辉（兰州大学）—— 薄膜铌酸锂光学相控阵芯片及其应用
王国才（西安交通大学）—— 基于 SPAD 方案的激光雷达系统模型及仿测回归
王重庆（图达通）—— 物理世界 AI 的感知基座：图达通 SIMPL 与智慧交通新范式
许鹤松（杭州宇称电子技术有限公司）—— 单光子传感器在激光雷达测距领域应用
杨旭（中国科学院半导体研究所）—— 仿生脉冲型视觉感算一体芯片
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