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一、课程内容简介
针对单一材料光电子芯片性能受限且异质光子集成工艺平台受限的现状，本课程聚焦多种材料体系（包括硅基、氮化硅、薄膜铌酸锂、二氧化硅）光电子平台工艺加工能力，提供硅基多材料体系工艺平台能力的介绍，为建立异质光子集成工艺平台提供全新的光电子芯片集成研发和工艺验证能力。同时，结合各个工艺平台光电子芯片材料特性参数，进行多材料光电子芯片联合仿真流程的设计。
二、培训对象
本课程主要面向光电子流片和软件产业链上下游企业的技术人员和管理人员，以及高校师生，同时也欢迎其他希望了解多材料异质光子集成工艺的非技术背景人员参加，如销售和市场人员、投融资机构人员、政府管理人员等。
三、培训时间
2022年10月27-28日
四、培训方式
线上直播课和答疑
五、考试和结业
有关结业证书颁发，需要完成：
线上打卡不少于5节；
线上试题，满分为100分，60分为及格线；
满足以上条件，授课结束后，为学员颁结业证书。
