专题一:超快激光前沿与半导体精密制造
十五五重点:阿秒激光大科学装置、高重频飞秒/皮秒光源国产化、冷加工微纳加工成套装备
产业热点:
1.先进算力芯片HBM先进封装超快激光工艺、第三代半导体SiC/GaN衬底精密切割
2.消费电子、AR/VR玻璃、柔性FPC异形冷加工;水导激光产业化装备
3.超快激光光刻、微流控生物芯片、脑机接口电极纳米制备
4.超快激光国产光源、抗高反光学模组、高稳定飞秒种子源攻关
涵盖细分方向:先进阿秒激光设施与超快科学前沿、超快激光器件与核心光源、超快激光微纳加工与极端制造
专题二:超强激光、极端制造与前沿大科学装置
十五五重点:拍瓦级超强超短激光装置、高功率工业光纤/板条CO₂激光器、激光等离子体加速器
产业热点:
1.航空航天高温合金、火箭构件激光焊接/增材修复、高端装备再制造
2.核聚变、极端场物理、EUV驱动光源前沿探索
3.6kW–30kW高功率光纤激光器国产化迭代、高亮度、抗回返光技术
4.船舶、轨道交通重型构件激光熔覆、绿色减材制造成套产线
涵盖细分方向:激光等离子体加速器与前沿物理、大能量脉冲激光技术、光控功率半导体开关
专题三:超稳激光、量子光源与天地一体化
十五五重点:窄线宽稳频激光器、芯片化量子激光源、星载超稳时频激光
产业热点:
1.量子计算/量子通信单光子激光、冷原子钟钠导引星激光
2.100Gbps+星间激光通信、空间激光雷达、卫星精密测距
3.超稳激光器热管理、硅光集成可调谐光源、AI自适应稳频系统
4.低空经济激光避障、全固态车载激光雷达(LiDAR)量产化
涵盖细分方向:超稳激光与单频激光、激光系统与量子技术
专题四:半导体激光芯片与光电子核心器件
十五五重点:大功率VCSEL、量子级联激光器、InP/GaAs化合物衬底、微纳超透镜
产业热点:
1.大功率半导体激光芯片量产、泵浦源国产化、空芯光纤、红外硫系玻璃
2.光电功能晶体、激光增益材料、超精密光学镀膜
3.硅光集成激光芯片、高速光模块CW光源、高功率阵列激光器
4.激光核心元器件检测、可靠性标准与国产替代落地路径
涵盖细分方向:高功率半导体激光、晶体材料与光源、真空紫外/极紫外光源、355nm/266nm紫外激光进展
专题五:"激光+AI"智能制造与绿色高端装备
十五五重点:智能激光工艺闭环控制、数字孪生激光产线、增材减材一体化装备
产业热点:
1.AI自适应激光切割/焊接、缺陷在线光学检测、产线全流程数字化
2.新能源汽车动力电池、光伏TOPCon/HJT电池激光转印
3.金属3D打印、轻量化复合材料激光加工、循环再制造
4.传统冶金、船舶、工程机械激光工艺绿色升级方案
涵盖细分方向:高平均功率固体/光纤激光、GHz/THz重频激光技术、超快激光非线性压缩技术
专题六:激光生物光子学与高端医疗器械国产化
十五五重点:医用飞秒激光微创系统、生物组织激光3D制造
产业热点:
1.眼科全飞秒设备国产替代、植入式医疗器件微焊接
2.激光生物打印、活体微操控、医疗诊断光学成像系统
3.微创介入激光器械、生物微流控芯片、临床医用激光安全标准