重要时间
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第一轮投稿截止时间:2026年9月15日
早鸟截止时间:2026年10月31日
无论是否投稿,均欢迎参会
会议首页
历经六十余年迭代发展,激光技术已成为赋能科技攻关、产业升级与国防建设的核心支撑技术。全球科技产业竞争加剧,我国谋划 “十五五” 发展蓝图、加快培育新质生产力,为激光产业创新发展带来全新机遇。先进制造业是培育新质生产力的主战场,做强自主可控激光产业链,补齐高端制造短板,是优化产业结构、转换发展动能、落实制造强国建设、践行党的二十大精神的重要抓手。
在此背景下,由中国光学工程学会等机构发起组织 “第五届中国激光技术及产业发展大会”,大会立足国家 “十五五” 时期光电产业、高端装备、未来产业顶层布局,以发展新质生产力为主线,以助推激光领域高水平科技自立自强为核心目标,围绕激光“超快、超强、超稳” 三大核心技术主线,统筹基础前沿研究、核心元器件攻关、高端激光装备研制、多领域战略产业应用,打造基础科研 — 核心器件攻关 — 高端装备制造 — 战略产业落地全链条生态。聚焦半导体、航空航天、量子科技、低空经济、新能源、生物医疗等十五五重点培育赛道,破解激光核心材料、光源、精密装备 “卡脖子” 难题,依托产业链链长制协同机制,汇聚高校专家、科研院所、产业链龙头企业,构建安全自主、具备全球竞争力的现代化激光产业生态,为制造强国可持续发展提供核心光制造支撑。
组织机构
主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会激光技术及应用专业委员会
山东大学
中国科学院上海光学精密机械研究所
大会名誉主席
范滇元 深圳大学
王华明 北京航空航天大学
大会主席
范国滨 中国工程物理研究院
李劲东 中国航天科技集团
樊仲维 中国科学院大学
大会共主席
李 琳 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
洪明辉 厦门大学
陈金宝 国防科技大学
陈卫标 中国科学院上海光学精密机械研究所
邱建荣 浙江大学
大会执行主席
魏志义 中国科学院物理研究所
刘兆军 山东大学
姚建华 浙江工业大学
唐 淳 中国工程物理研究院应用电子学研究所
柳 强 清华大学
林学春 中国科学院半导体研究所
程序委员会主席
周 朴 国防科技大学
李平雪 北京工业大学
组织委员会主席:
李德春 山东大学
李永富 山东大学
组织委员会委员:
赵智刚 山东大学
丛振华 山东大学
专家报告
议题方向
专题一:超强激光、极端制造与前沿大科学装置
十五五重点:拍瓦级超强超短激光装置、高功率工业光纤/板条CO₂激光器、激光等离子体加速器
产业热点:
1.航空航天高温合金、火箭构件激光焊接/增材修复、高端装备再制造
2.核聚变、极端场物理、EUV驱动光源前沿探索
3.6kW–30kW高功率光纤激光器国产化迭代、高亮度、抗回返光技术
4.船舶、轨道交通重型构件激光熔覆、绿色减材制造成套产线
涵盖细分方向:激光等离子体加速器与前沿物理、大能量脉冲激光技术、光控功率半导体开关
专题二:超快激光前沿与半导体精密制造
十五五重点:阿秒激光大科学装置、高重频飞秒/皮秒光源国产化、冷加工微纳加工成套装备
产业热点:
1.先进算力芯片HBM先进封装超快激光工艺、第三代半导体SiC/GaN衬底精密切割
2.消费电子、AR/VR玻璃、柔性FPC异形冷加工;水导激光产业化装备
3.超快激光光刻、微流控生物芯片、脑机接口电极纳米制备
4.超快激光国产光源、抗高反光学模组、高稳定飞秒种子源攻关
涵盖细分方向:先进阿秒激光设施与超快科学前沿、超快激光器件与核心光源、超快激光微纳加工与极端制造
专题三:超稳激光、量子光源与天地一体化
十五五重点:窄线宽稳频激光器、芯片化量子激光源、星载超稳时频激光
产业热点:
1.量子计算/量子通信单光子激光、冷原子钟钠导引星激光
2.100Gbps+星间激光通信、空间激光雷达、卫星精密测距
3.超稳激光器热管理、硅光集成可调谐光源、AI自适应稳频系统
4.低空经济激光避障、全固态车载激光雷达(LiDAR)量产化
涵盖细分方向:超稳激光与单频激光、激光系统与量子技术
专题四:半导体激光芯片与光电子核心器件
十五五重点:大功率VCSEL、量子级联激光器、InP/GaAs化合物衬底、微纳超透镜
产业热点:
1.大功率半导体激光芯片量产、泵浦源国产化、空芯光纤、红外硫系玻璃
2.光电功能晶体、激光增益材料、超精密光学镀膜
3.硅光集成激光芯片、高速光模块CW光源、高功率阵列激光器
4.激光核心元器件检测、可靠性标准与国产替代落地路径
涵盖细分方向:高功率半导体激光、晶体材料与光源、真空紫外/极紫外光源、355nm/266nm紫外激光进展
专题五:"激光+AI"智能制造与绿色高端装备
十五五重点:智能激光工艺闭环控制、数字孪生激光产线、增材减材一体化装备
产业热点:
1.AI自适应激光切割/焊接、缺陷在线光学检测、产线全流程数字化
2.新能源汽车动力电池、光伏TOPCon/HJT电池激光转印
3.金属3D打印、轻量化复合材料激光加工、循环再制造
4.传统冶金、船舶、工程机械激光工艺绿色升级方案
涵盖细分方向:高平均功率固体/光纤激光、GHz/THz重频激光技术、超快激光非线性压缩技术
专题六:激光生物光子学与高端医疗器械国产化
十五五重点:医用飞秒激光微创系统、生物组织激光3D制造
产业热点:
1.眼科全飞秒设备国产替代、植入式医疗器件微焊接
2.激光生物打印、活体微操控、医疗诊断光学成像系统
3.微创介入激光器械、生物微流控芯片、临床医用激光安全标准
投稿指南
投稿网站:https://b2b.csoe.org.cn/submission/laser2026_cn.html
截稿时间:
2026年9月15日(第一轮)
中英文稿件兼收,组委会请专家进行审稿,通过审查的稿件被大会录用,主要发表物为SPIE文集(EI检索)。
审稿周期一般为1-2周左右。
录用通知按照投稿时间先后顺序陆续发送,以邮件形式发送至通信作者邮箱。
英文稿件:
英文稿件投稿时,需先在会议网站上先提交英文摘要(300-500单词左右),在“主要投稿期刊”选择“SPIE Proceedings”。摘要审稿通过后,再去SPIE网站提交全文,SPIE全文提交网址稍后通知。
英文稿件通过审稿后,将被SPIE会议论文集(EI检索)收录。
中文稿件:
中文稿件投稿时,需在会议网站上直接提交稿件全文。在“主要投稿期刊”选择“其他合作期刊”。
中文稿件通过审稿后,择优推荐至期刊发表。中文投稿版面费缴纳等待通知。
若不发表文章:
只希望做粘贴/口头交流,可在投稿系统上传报告摘要即可,系统中在主要投稿期刊处选择“仅交流,不发表”并注明交流类型(粘贴/口头交流)。
论文出版
会议日程
会议注册
会议注册链接:https://b2b.csoe.org.cn/registration/laser2026_cn.html
无论有无投稿,均欢迎参会
会议费

会议费包括:
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会议费

会议费包括:
1.所有会场和展区入场;
2.第2-3日的午餐,第1-3日的晚餐,会议期间茶歇;
3.会议手册、会议投稿文集、资料袋。
支付方式:
1. 在线支付(优选):
注册完成后会跳转到在线支付页面,选择“支付宝”支付。支付完成后请在线申请发票。
2. 银行汇款:
学会账号:0200296409200177730
开户银行:工行北京科技园支行
户名:中国光学工程学会
备注:laser2026+姓名
汇款完成后请在注册时上传汇款凭证,组委会审核通过后请在线申请发票。
3. 现场缴费:
现场支持刷卡、支付宝、微信或现金支付。支付完成后请扫描现场工作人员给您的二维码申请发票。
注意事项:
1. 退款:会议费在会前2周之前可退全款,会前2周以后因产生会议成本将不再支持退款;
2. 发票:会议发票最晚于会后两周内处理完毕;
3. 如果您计划先个人垫付再报销,请先跟单位财务确认好是否支持这种方式;
4. 会议费不包含论文出版费和住宿费;
5. 若要享受提前注册优惠,请于截止日期之前完成支付;
6. 如需加入CSOE学会会员,享受会议费优惠,请注册并登录会员采集系统:
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