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光电子集成三年优秀成果展

2024-03-22 至 2024-05-3138
      为深入贯彻落实习近平总书记关于“要加强原创性、引领性科技攻关,坚决打赢关键核心技术攻坚战”重要指示,着眼发展新质生产力、推进科技创新和科技成果转化同时发力,中国光学工程学会联合多家单位将于2024年7月13-18日在深圳举办“第五届光电子集成芯片立强大会”,同期举办“光电子集成三年优秀成果展,集中展现光电子集成芯片领域新理论、新技术、新工艺、新产品和新应用,搭建一体化的产学研对接平台,助力我国科技发展新格局的形成。
      现面向光电子集成芯片材料器件、设计仿真、工艺制造、封装测试、应用产品等领域全产业链条,公开征集2021-2023年科技成果展示项目,参展成果形式包括但不限于展板、展桌、宣讲、项目路演、新品发布等。大会特设立“优秀科技成果”评选环节,为遴选出的优秀成果提供专区展示和重点推介。大会官网:https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024.html
一、参与方式
      本次成果展将依据光电子集成全产业链,展示三年内的成果,每一类将按年份依次展出。本次成果展只面向有自主研发能力的团队。根据申请的单位分为“学术”和“产业”两个通道征集。高校和科研院所可通过“学术通道”提交成果信息,企业可通过“产业通道”提交成果信息。每个团队提交成果不超过两项。
      请各团队将成果申请书(附件1)、附加证明材料合成单个PDF文件,以“成果类别+单位名称”的格式命名,和非涉密证明(附件2)一起上传到https://b2b.csoe.org.cn/form/show-143.html。本次成果展不接收涉密成果,请各团队在提交成果前在单位内部做好审查流程,并提交保密审查证明。学会针对所有提交的成果组织专家评审,入选结果将以多种形式公布并在会议和学会平台展出。
截止时间:5月31日
入选结果通知:6月20日前
二.展出形式
1.线下展出形式
展板:学会提供统一海报模板,入选的成果按模板制作电子版海报发给学会,学会统一印刷制作,在“第五届光电子集成芯片立强大会”会议同期展出。
展桌:入选的光电子集成领域相关产品类成果可选择以展桌形式在“第五届光电子集成芯片立强大会”的展区”展出。
宣讲:入选的成果经过评审后选出的优秀成果将以报告形式在光电产业化交流会做成果宣讲和发布。
大会手册:入选的成果将印刷于“第五届光电子集成芯片立强大会”大会手册内,发放给所有参会观众。
展出时间:7月14-15日
2.线上展出形式
大会网站:入选成果信息整理后将在“第五届光电子集成芯片立强大会”官网无限期展出
学会官网:入选成果信息整理后将在学会官网“科技服务”板块展出
学会官微:评选出的优秀成果将在学会官微和大会官微重点推送
三.增值服务
学会2021年被国家科技部火炬中心特批成为国家科技成果入库审批机构,承担光电及交叉领域科技成果入库登记、审批工作。对于有需求的成果,可提供推荐纳入国家科技成果库服务,入库后赋予国家统一编号的成果证书。
四.联系方式
中国光学工程学会:张伯儒,13911650484,zhangboru@csoe.org.cn
附件1:光电子集成三年优秀成果展申请书.docx
附件2:非涉密证明.docx

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