组委会负责人
董老师（投稿、注册），022-86558358，dongmusen@csoe.org.cn
张老师（培训、联办），13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
张老师（展商），15701689917，zhangmuan@csoe.org.cn
郭老师（展商），18710157604
注册网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2026.html
会议费：
| 参会类型 |
2026年8月8日前（含）缴费 |
2026年8月8日后缴费 |
CSOE会员价 |
| 非学生代表 |
3000元/人 |
3200元/人 |
2800元/人 |
| 学生代表 |
1800元/人 |
2000元/人 |
1800元/人 |
会议费包括:
1.所有会场（不含闭门会）和展区入场；
2.第2-3日的午餐，第1-3日的晚餐，会议期间茶歇；
3.会议手册、会议投稿文集、资料袋。
支付方式：
1. 在线支付（优选）：
注册完成后会跳转到在线支付页面，选择“支付宝”支付。支付完成后请在线申请发票。
2. 银行汇款：
学会账号：0200296409200177730
开户银行：工行北京科技园支行
户名：中国光学工程学会
备注：FPIC+姓名
汇款完成后请在注册时上传汇款凭证，组委会审核通过后请在线申请发票。
3. 现场缴费：
现场支持刷卡、支付宝、微信或现金支付。支付完成后请扫描现场工作人员给您的二维码申请发票。
注意事项：
1. 退款：所缴纳的费用在会前2周之前可退全款，会前2周以后因产生会议成本将不再支持退款；
2. 发票：会议发票最晚于会后两周内处理完毕；
3. 如果您计划先个人垫付再报销，请先跟单位财务确认好是否支持这种方式;
4. 会议费不包含论文出版费、住宿费和培训费；
5. 若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付；
6. 如需加入CSOE学会会员，享受会议费优惠，请注册并登录会员采集系统（
https://b2b.csoe.org.cn/member/invite.php?user=zhangjie&goto=account），填写个人信息并缴纳会员费。请在“入会渠道”栏目选择“光电子集成芯片立强论坛专委会”，以便组委会跟进后续事宜。
征文方向：
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 空间光通信应用
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储与光成像
12. 光显示与光传感
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
截稿日期：2026年6月15日
投稿要求：
请作者按下述要求提交稿件和非涉密审查证明，审稿结果最晚于截稿后两周内发到通讯作者邮箱，请作者按录用通知的要求注册会议。
1.如需发表到SPIE会议文集（英文，EI收录）：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，收到录用通知后请按要求将英文全文上传到SPIE网站;
2.如需发表到合作期刊：请在投稿时提交全文，组委会择优推荐到合作期刊，由期刊编辑部组织审稿，然后决定是否发表；
3.仅交流，不发表：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，并在主要投稿期刊处选择“仅交流，不发表”。
合作期刊：
PhotoniX，红外与激光工程，红外与毫米波学报，光子学报，光学精密工程，强激光与粒子束，大气与环境光学学报，光电工程，太赫兹科学与电子信息学报，量子电子学报。
非涉密审查：
投稿前请作者务必自行做好论文非涉密审查工作，并将会议论文非涉密审查证明（模版如下）或本单位非涉密/保密审查证明提交到投稿网站。有非涉密审查证明的组委会将优先安排审稿。
报告人准备
报告语言：中文
所有报告人应在预定场次开始前至少15分钟到达相应的会议室，并将PPT拷贝到组委会的电脑上进行演示。
海报准备
2026年8月8日前，张贴报告作者可以将电子版海报发到dongmusen@csoe.org.cn（以稿件编号作为文件名），由组委会统一打印和张贴。8月8日后，请作者自行打印海报并在签到时交给注册台的会务人员。
请作者在规定的海报交流时段站在海报旁边回答问题，同与会者深入交流自己的研究成果。
口头报告作者也可以张贴海报。
推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.8m（高）
链长制会议
本活动将以应用和需求为牵引，围绕光电集成领域的焦点问题和开放性话题，邀请重要产业链上的用户单位、龙头企业、公共平台代表和国家级人才出席，以主题报告+圆桌讨论的形式进行。通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，探讨具体应用场景、技术创新方案、试验进展和未来发展趋势，搭建一个互动学习的交流平台，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。
主题：
光电子集成技术与产业发展路线图研讨
AI大模型中的光电子集成芯片全链条研讨
光电子流片与软件培训
为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
为了满足不同学员的需求，本届培训设三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。拟定培训内容请参考https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2025_Training.html。
召集人：余明斌（燕东微电子） 赵佳（山东大学） 周林杰（上海交通大学）
追光行动-科技新秀与硕博学生专场
本活动将征集35岁及以下青年科研人员和在读学生的最新学术/产业成果，以口头报告和张贴报告的形式进行交流。口头报告作者需准备5分钟ppt报告（7-8页），张贴报告作者需准备80cmx80cm海报。请作者进入投稿系统提交摘要（已发表或未发表的成果均可参与交流）。
创新平台与产品展示
为充分展示光电子及相关领域优秀企业、平台的技术服务与产品研发能力，推动更多潜在用户与供应商之间的深入交流，组委会将在会议期间设置展览展示区，以海报、展桌、联合宣讲、新品发布等形式，集中展示本领域产学研机构的创新成果和未来布局，以及人才招聘、项目合作、成果转化、招商引资等方面的需求，以期达成进一步合作。
大会主席
张广军（华中科技大学）
罗先刚（中国科学院光电技术研究所）
大会共主席
陈良惠（中国科学院半导体研究所）
祝世宁（南京大学）
崔铁军（东南大学）
祝宁华（中国科学院半导体研究所）
罗毅（清华大学）
执行主席
李明（中国科学院半导体研究所）
张文富（中国科学院西安光学精密机械研究所）
黄卫平（山东大学）
程序委员会主席
苏翼凯（上海交通大学）
程序委员会共主席（音序）
贺志学（鹏城实验室）
秦翰林（西安电子科技大学）
王健（华中科技大学）
肖希（中国信科）
杨军红（陕西省光电子先导院）
余明斌（燕东微电子）
赵佳（山东大学）
曾理（华为）
专题分会
1.前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学） 王兴军（北京大学） 戴道锌（浙江大学/中国计量大学） 汪莱（清华大学）
委员（音序）：马仁敏（北京大学） 田永辉（兰州大学） 王骋（香港城市大学） 王健（华中科技大学） 王明金（中国科学院半导体研究所） 石暖暖（中国科学院半导体研究所） 向超（香港大学） 姚佰承（电子科技大学） 喻颖（中山大学）
秘书：郭旭涵（上海交通大学）
2.光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（燕东微电子） 冯俊波（联合微电子中心） 付鹏（陕西省光电子先导院）
委员（音序）：储蔚（张江实验室） 刘思旸（武粤光电） 权志恒（九峰山实验室） 汪巍（上海微技术工业研究院） 余辉（之江实验室） 赵晓蒙（上海新硅聚合）
秘书：刘雨菲（张江实验室）
3.光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学） 张文富（中国科学院西安光机所）
委员（音序）：曹国威（联合微电子中心） 陈云天（华中科技大学） 李清江（国防科技大学） 刘晓明（华大九天） 叶英豪（贵州大学）
秘书：徐晓（山东大学）
4.光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（中国信科） 张尚剑（电子科技大学） 刘丰满（中国科学院微电子研究所）
委员（音序）：胡胜磊（腾讯） 刘志明（中电科思仪） 罗章（国防科技大学） 王栋（国家信息光电子创新中心） 王磊（鹏城实验室） 谢毓俊（中国科学院半导体研究所） 张博（光迅科技）
秘书：张红广（国家信息光电子创新中心）
5.光通信与数据中心应用
召集人：李俊杰（中国电信） 谢崇进（PhotonicX AI）
委员（音序）：曹攀（海思光电子） 初元量（长飞） 窦亮（阿里） 沈世奎（中国联通） 舒伟峰（云合智网） 王斌浩（中国科学院西安光机所） 张华（海信宽带多媒体） 张佳玮（北京邮电大学） 张玓（快手科技） 张金双（新易盛） 朱宸（字节跳动）
秘书：张安旭（中国电信）
6.空间光通信应用
召集人：陈伟（中国科学院半导体研究所） 汪伟（中国科学院西安光机所） 谭俊（氦星光联）
委员（音序）：柯仲辉（零重空间） 刘羿（烽火通信） 罗鹏（时空道宇） 唐江（华为） 王强（哈尔滨工业大学）
张宇（蓝箭鸿擎） 周长征（蓝星光域）
秘书：李珂（中国科学院西安光机所）
7.光模块配套电芯片
召集人：祁楠（中国科学院半导体研究所） 史方（光梓信息科技）
委员（音序）：陈涛（深圳芯波微电子） 贾海昆（清华大学） 李科（鹏城实验室） 林永辉（厦门优讯） 商松泉（傲科光电） 桂小琰（西安交通大学）
秘书：崔博伦（中国科学院半导体研究所）
8.纳米技术制造与装备
召集人：张宝顺（中国科学院苏州纳米所） 国伟华（华中科技大学/元芯光电子）
委员（音序）：陈向飞（南京大学） 储涛（浙江大学） 陆丹（中国科学院半导体研究所） 罗帅（华兴激光） 王会涛（中兴光电子）
秘书：孙天玉（中国科学院苏州纳米所）
9.智能光计算
召集人：于山山（曦智科技） 董晓文（华为） 董建绩（华中科技大学）
委员（音序）：待定
秘书：谢意维（浙江大学）
10.光量子器件与系统
召集人：张沛（西安交通大学） 董春华（中国科学技术大学） 甘雪涛（西北工业大学）
委员（音序）：龚彦晓（南京大学） 王芳翔（中国科学技术大学） 韦克金（广西大学） 刘博（国防科技大学）
秘书：李鹏（西北工业大学）
11.多维光存储与光成像
召集人：张启明（上海理工大学） 郑国兴（武汉大学）
委员（音序）：董建文（中山大学） 李向平（暨南大学） 刘丽炜（深圳大学） 刘晓利（深圳大学） 邱建荣（浙江大学） 张静宇（华中科技大学） 张勇（中国华录集团）
秘书：马晓光（上海理工大学）
12.光显示与光传感
召集人：徐江涛（天津大学） 黄玲玲（北京理工大学）
委员（音序）：刘昌举（中电科44所） 刘力源（中国科学院半导体研究所） 刘阳（西安电子科技大学） 乔飞（清华大学） 乔文（苏州大学） 王迪（北京航空航天大学） 吴仍茂（浙江大学） 徐扬（浙江大学）
秘书：苏照贤（北京理工大学）
13.微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学） 周涛（中电科29所）
委员（音序）：高永胜（西北工业大学） 郭旭涵（上海交通大学） 李伟（中国科学院半导体研究所） 钱广（中电科55所） 瞿鹏飞（中电科44所） 施跃春（甬江实验室） 谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院） 王骋（香港城市大学） 夏金松（华中科技大学） 熊兵（清华大学） 杨旭（中电科54所） 张杰君（暨南大学） 张伟锋（北京理工大学）
秘书：赵雍（江南大学）
14.激光雷达
召集人：曾理（华为） 陈明华（清华大学） 潘教青（中国科学院半导体研究所）
委员（音序）：李雨（上海交通大学） 马瑞（西安电子科技大学） 宋俊峰（吉林大学） 孙笑晨（洛微科技） 王小卓（西安机电信息技术研究所） 杨旸（速腾聚创） 赵励（纵慧科技） 赵毅强（天津大学）
秘书：袁明瑞（兰州大学）
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2026年8月举办“第七届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有14个专题分会，力邀数百位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办流片与软件培训、产学研圆桌会议、创新平台与产品展示、学术新秀与硕博学生报告专场等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
中国科学院西安光学精密机械研究所
山东大学
PhotoniX Synergy
联办单位
陕西省光电子先导院
陕西省光子科技实验室
国家信息光电子创新中心
西安市红外技术与系统重点实验室
