大会报告人：
郑南宁（中国工程院院士、西安交通大学）——人工智能、计算机视觉与模式识别
姚建平（加拿大皇家科学院院士、加拿大工程院院士、加拿大渥太华大学）——微波光子学与人工智能
施阳（加拿大工程院院士、加拿大工程研究院院士、加拿大维多利亚大学）——模型预测控制，信息物理系统，水下运动体和机器人控制
孙洪波（清华大学教授）——激光精密加工
（1）智能传感与工业人工智能板块（ISAI）
智能传感技术利用先进的传感器和人工智能技术，对环境和物体进行感知和分析，提取有用的信息，并将其转化为数字信号或数据，以供人工智能进行处理和决策。
在工业领域，智能传感技术可以应用于生产线上，对机器的运行状态、产品质量等进行实时监测和数据采集，帮助企业实现生产过程的自动化和智能化。同时，智能传感技术还可以应用于智能制造、智能物流等领域，实现自动化设备、机器人等智能化设备的自主决策和行动，提高生产效率和降低成本。
而工业人工智能技术则可以利用智能传感技术获取的大量数据，通过机器学习、深度学习等算法，对数据进行处理和分析，提取出有价值的信息和知识，实现对生产过程、设备状态等的预测和优化。例如，通过对机器运行数据的分析，可以预测机器的故障时间和类型，提前进行维修和更换部件，避免生产线的停工和生产成本的增加。
因此，智能传感与工业人工智能的结合，可以实现更高效、精准的工业自动化和智能化，提高生产效率和降低成本，同时也可以帮助企业更好地管理和优化生产线，实现可持续发展。
主论坛主席：
罗 毅（中国工程院院士） 清华大学
王江舟（中国工程院外籍院士、英国皇家工程院院士） 英国肯特大学
戴建生（英国皇家工程院院士、欧洲科学院院士） 南方科技大学
主论坛共主席：
赵慧洁（北京航空航天大学）
杨 艺（凌云光技术股份有限公司）
※ISAI专题1-光电信息感知
随着数字化智能化不断深入发展，先进感知技术和方法在人工智能、智慧城市、移动通信、航空航天、生命健康等领域均发挥着不可替代的作用，带来人们生产和生活方式的巨大变化。各种各样的传感器是信息系统的“慧眼”，也智能化系统的第一关，当前智能感知已经成为未来技术发展的重要趋势之一，其在大数据、物联网、人工智能等前沿技术的支撑下，不断地拓展着应用领域和深度。在这一发展趋势下，工业智能化是当前产业升级的关键抓手，有望革命性地改变人类现有的生产、工作和生活方式，这也为感知技术、自动控制技术和信息技术等发展带来了新的机遇和挑战。
研讨范围：
智能成像、激光雷达、光纤传感、AI赋能信息感知、智能感知的行业应用
专题主席：
王兴军（北京大学）
饶云江（电子科技大学）
邵理阳（南方科技大学）
余超（中铁二院工程集团有限责任公司）
专题共主席：
曹良才（清华大学）
周建英（中山大学）
张伟利（电子科技大学）
汪莱（清华大学）
专题程序委员会：
甘久林（华南理工大学）
胡志家（安徽大学）
刘军（深圳大学）
翟天瑞（北京工业大学）
周军（电子科技大学）
陈咸志（西南技术物理研究所）
专题秘书：
马瑞（深圳大学）
吴函（四川大学）
※ISAI专题2-通感算一体化无线网联
随着社会信息化、数字化和智能化的发展，通信技术和感知、计算等技术的融合正在成为发展的重要趋势，并已开始在5G+工业互联网等的应用中开始发挥重要作用，目前通感融合已经成为5G-A和6G演进的重要技术方向，算力正在成为网络的基础底座，通算融合也将在6G网络中扮演关键角色。预期通感算的融合将在6G网络中初步达成，按需赋能未来的全新应用和全新场景，推动整个社会走向“数字孪生、智慧泛在”。目前，深圳市政府已经启动低空经济区的发展探索，电信运营商和设备商联合美团等已开始网联无人机送货的应用探索，而通感算的融合将在其中扮演非常关键的作用。未来低空经济区、车联网和智能工业制造等场景都将是通感算融合的典型应用场景，低成本、高可靠的无人机送货、飞行的汽车、自动驾驶、智能制造等场景将让我们的生活、社会治理和生产更加高效和便捷。
研讨范围：
通感融合：通感信道模型、先进感知算法、通感一体波形设计、干扰消除与管理、网络协作感知、系统设计和原型验证；通算融合：通算一体、通算资源协同调度、异构硬件虚拟化与高效调度。
专题主席：
王江舟（中国工程院外籍院士、英国皇家工程院院士） 英国肯特大学
专题共主席：
刘光毅（中国移动通信有限公司研究院）
专题程序委员会：
段向阳（中兴通讯股份有限公司）
孙韶辉（中信科移动通信技术股份有限公司）
秦飞（VIVO）
蔡立羽（Nokia）
陈燕（华为技术有限公司）
冯志勇（北京邮电大学）
陈智（电子科技大学）
刘凡（南方科技大学）
专题秘书：
华美慧（中国移动通信有限公司研究院）
拟邀请报告人：
刘光毅（中国移动通信有限公司研究院）——题目待定
段向阳（中兴通讯股份有限公司）——题目待定
孙韶辉（中信科移动通信技术股份有限公司）——题目待定
秦飞（VIVO）——题目待定
蔡立羽（Nokia）——题目待定
陈雁（华为技术有限公司）——题目待定
冯志勇（北京邮电大学）——题目待定
陈智（电子科技大学）——题目待定
刘凡（南方科技大学）——题目待定
Chunmei Xu（University of Surrey, UK）——题目待定
Furkan Keskin（Chalmers University of Technology, Sweden）——题目待定
※ISAI专题3-智能传感与智能计算
智能传感专注于利用各种传感器和感知技术来收集和分析数据，使系统能够获取和了解周围环境的信息。这种能力允许智能系统基于感测到的数据做出明智的决定或响应。智能感知的目的是增强态势感知，实现上下游交互感知，并为智能系统提供准确的输入。另一方面，智能计算涉及利用计算机系统和人工智能技术以智能方式处理和分析大规模数据。它包括机器学习、深度学习、模式识别和其他技术，使计算机能够根据可用数据进行学习、推理和做出预测或决策。智能计算在从数据中提取有价值的见解、使智能系统能够执行任务、识别模式和做出积极决策方面发挥着至关重要的作用。
智能传感与智能计算的融合在各种应用场景中具有重要意义。它推动了自动驾驶汽车、智能城市、机器人、医疗保健监测、环境监测和许多其他领域的进步。通过将实时数据采集与智能分析和决策能力相结合，使系统能够适应动态环境，优化资源分配，提高效率，提高整体性能。最终，这种集成使智能系统能够与周围环境进行交互并对其做出智能响应，从而改善用户体验，提高各个领域的自动化程度。
研讨范围：
传感：成像、MEMS传感、MOMES传感、新材料传感；计算：感算一体，存内计算，光电子计算、量子计算集成；网络：车载以太网、CHIPLET片间通信、可见光通信；器件：MEMS器件、硅基/碳基器件集成、光电子器件等
专题主席：
王雪华（中山大学）
拟邀请报告人：
待定（大疆）——题目待定 Keynote
待定（比亚迪）——题目待定 Keynote
林斌（小米）——题目待定
邵嘉平（朗明纳斯）——题目待定
胡飞（光峰科技）——题目待定
石拓（一径科技）——题目待定
王嘉星（博升光电）——题目待定
黄力（德赛西威研究院）——题目待定
刘念邱（元戎启行）——题目待定
石岭/刘俊秀（开阳电子）——题目待定
樊永辉（汇通）——题目待定
周剑/熊友军/钟勇（优必选）——题目待定
待定（速腾聚创）——题目待定
待定（华为算力产品线-昇腾）——题目待定
※ISAI专题4-智能感知、智慧工地与智能建造
当前，世界各国正处于或进人智能（AI）时代，它的特征是将新一代AI与传统产业（如智能建筑IB）高度融合，形成新型的现代产业。这将重塑人的新思维、新理念，构建未来的智能时代。我国从1991年提出智能建筑，2005年提出绿色建筑理念，2009年提出智慧建筑、智慧园区、智慧城市理念，到今天人工智能的绿色智慧建筑。基于建筑信息模型（BIM）技术，构建各类施工机器人，应用于传统智能建筑设计、施工、运营的全过程，这是当前时代与技术发展的需要和需求，也是当前智能建筑工程与智能建筑、智能工厂与智能制造提出的最新课题，带来很好的经济效益与社会效益。
研讨范围：
检测：施工安全检测，规划化操作检测，智能巡检技术；网络：传感器网络，多传感器协同技术；器件：传感器，边缘计算，芯片设计；建造：建筑信息模型（BIM）、智能建造技术、智能机器人
专题主席：
王鲁平（中山大学）
专题共主席：
李迪（中国建筑先进技术研究院）
专题程序委员会：
王亮（中山大学）
余洪凯（克利夫兰大学（美国））
王胜春（中国铁道科学研究院基础检测所）
谢恺（深圳市军民融合领域专家委员会）
王辉（智慧城市云边端协同广东省工程研究中心）
池胜峰（中国建筑第三工程局有限公司）
郭宏伟（山西省投资集团信息技术有限公司）
曹哲（中国航天科工集团有限公司）
范耀武（深圳市三十天科技有限公司）
专题秘书：
陈玠均（香港大学）
拟邀请报告人：
曹哲（中国航天科工集团有限公司）——在月球建造基地：月面建造的关键技术研究
刘放芬（宏景科技股份有限公司）——数智生态总部园区创新理念
宁可（金蝶软件（中国）有限公司）——大语言模型在企业管理中的研究和应用
赵开勇（深圳市其域创新科技有限公司）——三维空间智能计算
陈玠均（香港大学）——机器视觉的应用与前景
罗庾南（白云电气集团有限公司）——双碳目标下中国装备制造业转型的机遇与挑战
张建霞（中建三局数字公司智慧交通分公司）——智能建造在地铁站后工程中的应用
谢桦（北京交通大学）——智能感知技术在新型电力系统中的应用
王勇（中国南方电网有限责任公司广州供电局）——电力设备智能感知与芯片化技术
孙淑杰（中国铁道科学研究院基础检测所局）——基于点云的铁路异常目标识别
※ISAI专题5-工业AI多模态大模型的发展及应用
现如今，正是我国工业领域从中低端到高端转型的关键时期，需进一步加强创新和技术升级，推动工业领域的高质量发展，提高中国工业领域的国际竞争力。从ChatGPT横空出世到如今大模型百花齐放，工业AI多模态大模型也获得了高速发展与不断进步，从传统手持仪器点巡检到工业机器人智能巡检，从工业设备状态单一维度监测到多维感知融合分析，工业AI多模态大模型为工业生产环境提供更广泛、更智能的感知能力，有望成为推动工业智能的重要引擎。
在此背景下，特邀国内行业知名专家、学者、企事业单位代表齐聚一堂，围绕多模态大模型、激光3D光学成像、超声波光学成像、光纤传感等技术，聚焦在能源工业领域的智能化创新应用，共同探讨从发展趋势到技术研讨，再到解决方案的最新进展，共同搭建产学研用的大平台，共同描绘出未来工业智能化的新蓝图。
研讨范围：
多模态通用大模型技术进展及应用；多模态大模型赋能机器人工业场景应用；工业激光3D光学成像产品技术与应用；电力声波成像产品技术与应用；新能源多维智能感知技术与应用；矿山皮带光纤传感系统技术与应用；能源工业场景光电领域系统产品技术应用等
专题主席：
胡国平（认知智能全国重点实验室）
专题共主席：
李心（科大讯飞股份有限公司）
专题秘书：
李艳（科大讯飞股份有限公司）
拟邀请报告人：
胡国平（认知智能全国重点实验室主任）——多模态通用大模型技术进展及应用
王婉芬（杭州申昊科技股份有限公司）——多模态大模型赋能机器人工业场景应用
李俊（科大讯飞工业智能研究院）——工业激光3D光学成像产品技术与应用
吴兴旺（国网安徽电科院）——电力声波成像产品技术与应用
葛建宏（华北电力大学）——新能源多维智能感知技术与应用
待定（中国矿业大学）——矿山皮带光纤传感系统技术与应用
※ISAI专题6-变胞原理下的智能结构进化机器人高端论坛
智能变胞结构进化机器人是机器人领域的一个新兴研究方向，将变胞机构、可重构机构和进化机器人等技术相结合，以机器人模块化与重构技术为代表，是国家《十四五机器人产业发展规划》机器人核心技术攻关行动的共性技术，可实现机器人结构的动态变化和自我进化，具有结构多样性、功能多样性和自主适应性，能够实现不同生物形态转换从而适应不同环境和任务，能够实现不同运动模式和操作从而提高机器人使用效率，能够根据环境变化进行自我进化从而提高机器人鲁棒性，近年来在航空航天、工业制造、电力检修、智能建筑、医疗康复等领域涌现了多方面的先进应用。
在这个大背景下，本专题交流范围包括但不限于：软体仿生、灵巧操作、足式行走、智能建造、柔性运维、穿戴技术、人形机器人、水下机器人、并联机器人、医疗康复等相关理论与技术方向。
研讨范围：
变胞进化软体仿生：软体机器人、机械仿生、仿真建模；变胞进化灵巧操作：多指灵巧手、工业抓取、智能操控；变胞进化足式行走：足式机器人、智能变胞、进化设计；变胞进化智能建造：智能无人机、进化算法、智能建筑；变胞进化柔性运维：柔性机械臂、刚柔耦合、电力运维；变胞进化穿戴技术：穿戴机器人、重构设计、柔性传感；变胞进化人形控制：人形机器人、阻抗控制、人机交互；变胞进化水下重构：水下机器人、水下触觉、水下抓取；变胞进化折纸机构：折纸机器人、变胞原理、并联机构
专题主席：
戴建生（英国皇家工程院院士，欧洲科学院院士） 南方科技大学
专题共主席：
宋超阳（南方科技大学）
冯慧娟（南方科技大学）
专题程序委员会：
刘思聪（南方科技大学）
专题秘书：
范东亮（南方科技大学）
拟邀请报告人：
Helge A Wurdemann（英国伦敦大学学院）——题目待定 Keynote
甘东明（美国普渡大学）——题目待定 Keynote
孙杰（大寰机器人）——题目待定
陈文杰（美的蓝橙实验室）——题目待定
康荣杰（天津大学）——题目待定
Pino Trogu（美国旧金山州立大学）——题目待定
钱英杰（ABB机器人）——题目待定
※ISAI专题7-光电探测在油气田探测领域的应用论坛
我国非常规天然气加速迈进大规模商业化发展阶段，对促进能源结构调整、缓解我国中东部地区天然气市场供应压力、加快节能减排和大气污染防治具有重要意义。井下采气压裂过程监测、输气管道安全在线监测以及气田生态环境监测是建设智慧气田的主要目标。寻找适合解决页岩气地面井下、集输管线、气田环境高灵敏的监测结构与器件、分析模型与算法、集成系统与应用等系列问题。特邀全球知名院士、专家、企业家聚集一堂，共同探讨从发展趋势到技术研讨再到解决方案的最新进展，共同搭建产学研用的大平台。从井下特殊环境、管道泄漏精确定位及开采区环境保护要求，光电探测在上述领域的应用开展讨论和分享。
研讨范围：
☆页岩气压裂过程监测
☆输气管道安全在线监测
☆气田生态环境监测
☆光纤通信与光纤元件
☆多源数据融合技术
☆甲烷高精度在线监测
☆碳监测技术
☆低空高光谱监测技术
专题主席：
崔洪亮（中国科学院深圳先进技术研究院）
专题共主席：
杜春雷（长江师范学院）
李远照（中国石化重庆涪陵页岩气勘探开发有限公司）
专题程序委员会：
陈祖斌（吉林大学）
党随虎（长江师范学院）
专题秘书：
秦林（长江师范学院）
拟邀请报告人：
崔洪亮（中国科学院深圳先进技术研究院）——题目待定
陈祖斌（吉林大学）——题目待定
党随虎（长江师范学院）——题目待定
夏良平（长江师范学院、珠海迈时光电科技有限公司）——题目待定
谢庆明（重庆电子工程职业学院）——题目待定
李远照（中国石化重庆涪陵页岩气勘探开发有限公司）——题目待定
杨恒（长江师范学院）——题目待定
（2）智能制造板块（IM）
※IM专题1-先进光学元器件智能制造研讨会
高功率激光、天文观测、空间遥感、短波光源和光刻等先进光学系统的发展对光学元件提出了高精度、高性能和高效率制造需求，传统制造方法面临严峻挑战。本专题拟反映大口径、高精度、高性能以及微结构光学元件的高效智能制造理论及工艺与装备研究方面的最新进展，重点包括但不限于非球面、自由曲面及微结构光学元件超精密车、铣、磨、抛等工艺从机械化、自动化到数字化、智能化发展过程中的新理论、新工艺、新装备、新方法、新思路、新概念以及精密与超精密制造中的新型光学测试测量原理、方法与仪器装备等。
研讨范围：
☆超精密车、铣、磨、抛智能化制造理论、工艺与装备技术
☆新型光学测试测量原理、方法与仪器装备
☆超大尺寸、超高精度、超高性能制造新方法、工艺
☆自由曲面及微结构器件超高精度制造与检测技术
☆机器学习在超精密制造与检测技术方面的应用
专题主席：
魏朝阳（中国科学院上海光学精密机械研究所）
专题共主席：
李龙响（中国科学院长春光学精密机械研究所）
郭江（大连理工大学）
邓辉（南方科技大学）
彭云峰（厦门大学）
专题秘书：
万嵩林（中国科学院上海光学精密机械研究所）
拟邀请报告人：
张志辉（香港理工大学）——题目待定
郭江（大连理工大学）——题目待定
王春锦（香港理工大学）——题目待定
王振忠（厦门大学）——题目待定
柯晓龙（厦门理工大学）——题目待定
鲁艳军（深圳大学）——题目待定
张继友（浙江大立科技有限公司）——题目待定
李连升（中国航天科技集团502所）——题目待定
张效栋（天津大学）——性能可控导向的一体光学制造技术
李龙响（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）——题目待定
冀世军（吉林大学）——题目待定
宋辞（国防科技大学）——题目待定
孟晓辉（北京空间机电研究所）——题目待定
邓辉（南方科技大学）——题目待定
陈远流（浙江大学）——题目待定
张建国（华中科技大学）——题目待定
张俊杰（哈尔滨工业大学）——题目待定
李星占（华为技术有限公司）——题目待定
万嵩林（中国科学院上海光学精密机械研究所）——题目待定
※IM专题2-大规模卫星系统智能制造与应用论坛
大规模通信/导航/遥感卫星系统是我国天地一体化综合信息系统建设的必然趋势，可为高精度导航、广域通信、应急救灾、一带一路建设、国防安全等提供有力保障，影响了国民经济生活的方方面面，是我国航天强国建设的重要举措。随着工业化、信息化、智能化的深度融合，大规模卫星系统的设计、制造与应用各环节将发生巨大变革，复杂卫星系统数字化智能化设计制造、以信息系统为核心的卫星系统设计、大规模卫星系统智能管控与应用等技术方向将为我国大规模卫星系统的全生命周期赋能。
研讨范围：
☆卫星数字化
☆卫星批量化生产制造
☆卫星在轨智能处理
☆大规模卫星系统运维
☆卫星系统网络化管理
☆卫星地面智能应用
☆卫星综合信息系统等相关理论与技术方向
专题主席：
向雪霜（钱学森空间技术实验室）
陈占胜（上海航天技术研究院）
专题秘书：
纪楠（钱学森空间技术实验室）
张红英（上海卫星工程研究所）
拟邀请报告人：
汪少林（上海卫星工程研究所）——星群任务自主协同与智能管控
郑京良（上海卫星工程研究所）——规模化商业星座的融合应用展望
邓成晨（上海卫星工程研究所）——气象卫星产业发展现状与前景
孙显（中国科学院空天信息创新研究院）——多模态遥感解译基础模型：方法与实践
向雪霜（钱学森空间技术实验室）——天地一体化智能感知任务
魏祥泉（时空道宇科技有限公司）——题目待定
赵东（北京航空航天大学）——TBD
※IM专题3-光刻与智能量检测设备论坛
自20世纪50年代末起，半导体行业因集成电路等相关技术的出现开始突飞猛进发展，迄今为止，已发展成为高科技和信息化时代的支柱产业。光刻与量测相关技术与装备是集成电路制造过程中最重要的加工设备，也是衡量产业发展水平的重要指标。为加强光刻技术领域的交流合作，推动半导体行业的进一步发展，特邀全球知名院士、专家、企业家齐聚一堂，共同研讨当前先进光刻技术领域的发展现状与热点问题，议题包括光刻技术、新型光源、先进量检测等方面，为广大专家学者提供探讨交流的平台。
研讨范围：
☆光刻技术与设备：投影式光刻、接触式光刻、电子束直写、新型光刻等
☆光源技术：光刻光源、量检测光源等
☆量测技术与设备：套刻测量、关键尺寸测量、膜厚测量、缺陷检测等
☆材料研发设备：掩模检测技术与设备、光学元件检测设备、光刻胶研发设备等
专题主席：
林楠（中国科学院上海光学精密机械研究所）
专题程序委员会：
李璟（浙江大学）
高安（源卓微纳科技股份有限公司）
丁晨阳（复旦大学）
李仲禹（上海精测半导体技术有限公司）
王建（中国科学院光电技术研究所）
曹子峥（鹏城实验室）
专题秘书：
胡桢麟（中国科学院上海光学精密机械研究所）
拟邀请报告人
待定——魏志义，OPTICA Fellow、中国科学院物理研究所研究员
待定——Georgios Tsirogiannis, University of Patras, Greece
待定——高安，源卓微纳科技股份有限公司技术总监
算力网光子集成技术中图形转移需求——曹子峥，鹏城实验室研究员
待定——周许超，上海微电子装备(集团)股份有限公司量检测事业部副总经理
集成电路装备的动力学和控制技术——丁晨阳，复旦大学研究员
数据和机理融合驱动的超精密运动控制技术——刘杨，哈尔滨工业大学教授
面向广义芯片的特种曝光装备及关键技术研究——刘俊伯，中国科学院光电技术研究所副研究员
※IM专题4-光子芯片智造论坛
随着人工智能、数字化和物联网等技术的迅速发展，对于更高带宽、更快速度、更低能耗的数据传输和处理的需求日益增长。光子芯片作为一种基于光子学原理的新型芯片技术，应运而生，被视为能够满足高性能计算和通信需求的关键技术之一。人们正积极探索光子芯片在通信、计算、传感和生物医学等领域的广泛应用。随着制造工艺的不断创新和智能化水平的提升，光子芯片智造不仅推动了信息技术的进步，也对工业、医疗、能源等多个领域带来了新的发展机遇。这一时代背景下，光子芯片的研究和应用不仅代表着科技领域的前沿，也对推动数字化社会的发展起到了至关重要的作用。我们诚挚邀请行业内的专业人士参与，共同探索光子芯片智造领域的前沿技术和未来发展趋势。让我们携手共建一个推动光子芯片行业不断创新的平台，助力行业迈向智能化未来。
研讨范围：
☆光子芯片技术：硅光、氮化硅、III-V族化合物、薄膜铌酸锂、硫系材料等
☆芯片集成工艺：光电2.5D/3D集成、光电单片集成、III-V-Si异质集成、LN-Si异质集成等
☆光子芯片设计仿真：无源光子器件、有源光子器件、光子逆向设计、光子设计自动化、光电协同设计等
☆光子芯片制造工艺：电子束光刻、光刻、纳米压印、激光直写等
☆光子芯片制造与检测设备：光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、光学测试设备等
专题主席：
王斌浩（中国科学院西安光学精密机械研究所）
专题共主席：
周立兵（中国科学院上海光学精密机械研究所）
专题程序委员会：
赵佳（山东大学）
冯俊波（联合微电子中心有限责任公司）
刘柳（浙江大学）
蔡艳（上海微技术工业研究院）
王霆（中国科学院物理研究所）
专题秘书：
任洋明（中国科学院西安光学精密机械研究所）
专题报告人：
硅光电子集成技术发展趋势—开启智能时代的大门——余明斌，上海铭锟半导体有限公司董事长
超低损耗氮化硅平台及其应用——梁宇鑫，联合微电子中心有限责任公司项目经理/高级工程师
光电集成芯片仿真与加速技术——杜刘革，上海曼光信息科技有限公司技术总监
先进集成光子芯片的功能性验证——曹如平，Luceda Photonics中国区总经理
基于氮化硅薄膜铌酸锂异质集成平台的集成光电子器件——田永辉，兰州大学教授
硫基纳米集成光电子技术及其应用——林宏焘，浙江大学研究员
Silicon Integrated Photonics for High-Bandwidth and Power-Efficient Optical I/O——Haisheng Rong, Sr. Principal Engineer, R&D Manager at Intel
硅光子芯片级高精度测距——孙笑晨，杭州洛微科技有限公司CTO
基于现代TCAD框架的光电子器件仿真——刘亚雄，苏州珂晶达电子有限公司高级开发经理
面向AI计算的光电融合互连芯片——祁楠，中国科学院半导体所研究员
光电融合硅基集成互连芯片及信号调控技术——石泾波，北京邮电大学研究员
（3）智能系统板块（IS）
※IS专题1-5G+赋能工业智慧论坛
※IS专题2-工业智能系统论坛
最近党中央对推进新型工业化提出了重要批示，明确指出工业发展要积极主动适应和引领新一轮科技革命和产业变革，把高质量发展的要求贯穿新型工业化全过程，把建设制造强国同发展数字经济、产业信息化等有机结合，为中国式现代化构筑强大物质技术基础。本专题面向“制造强国”和“碳达峰、碳中和”国家战略，深入探讨新一代信息技术与制造业深度融合的工业智能基础理论与应用研究。为制造业数字化转型、智能化发展提供核心技术支撑。包括但不限于大型装备运行优化技术，先进产线自动化技术、工业互联网、工业软件赋能、工业数字孪生技术、物流与供应链管理、智能感知与监测等。
研讨范围：
☆工业深度感知与信息集成
☆工业大数据与知识自动化
☆数字孪生与工业VR
☆工业互联网云边协同计算
☆工业人工智能与系统应用
☆工业产线自动化技术
☆运行优化与智能控制
专题主席：
阳春华（中南大学、鹏城实验室）
专题共主席：
吴庆波（鹏城实验室）
丛杨（华南理工大学）
李星辉（清华大学深圳国际研究生院）
专题程序委员会：
黄科科（中南大学）
刘乙奇（华南理工大学）
专题秘书：
梁骁俊（鹏城实验室）
刘永恒（鹏城实验室）
特邀院士嘉宾：
桂卫华（中国工程院院士） 中南大学、鹏城实验室
于海滨（中国工程院院士） 中国科学院沈阳自动化研究所
张晓平（加拿大工程院院士） 清华大学深圳国际研究生院
黄挺文（世界科学院院士） 德州农工大学卡塔尔分校
拟邀请报告人：
黄挺文（德州农工大学卡塔尔分校）——Some Optimization Problems in Smart Grid
张晓平（清华大学深圳国际研究生院）——人工智能技术前沿及数据赋能应用
吴庆波（鹏城实验室）——智能工业根技术：开放RISC-V的智控系统技术探索
阳春华（中南大学）——面向智能制造的新型工业互联网应用探索
丛杨（华南理工）——3D视觉引导的机器人自主操作
黄科科（中南大学）——工业智能系统与高端装备运行优化技术
吴春光（麒麟软件）——强基铸魂，麒麟操作系统工业领域布局
张建富（清华大学）——AR/VR辅助智能装配系统及技术
贺诗波（浙江大学）——面向工业场景压缩通信神经网络模型云边协同
陈志广（中山大学）——面向工业大数据的国产高性能处理框架
余志文（华南理工）——面向全工业流程的智能数据处理算法平台
石永华（华南理工大学）——机器人激光加工自动化
田劲东（深圳大学）——智能视觉技术
全煜鸣（凌云光技术股份有限公司）——工业智能系统在产业中的成功实践
※IS专题3-车联网与智能网联汽车论坛
近年来，汽车产业四化叠加交汇、相互赋能，带来新技术、新模式、新业态变革。车联网作为信息通信、汽车、交通三大产业的交叉融合创新，成为国际竞争前沿和战略制高点。继我国率先为C-V2X分配频谱资源，并确定依托C-V2X车联网发展车路云融合的智能网联汽车路线，产业界加速规模部署。随后，美国宣布采用C-V2X技术实现全国部署，韩国宣布采用LTE-V2X作为唯一的车联网技术，车联网在全球的快速发展即将到来。
我国在以智能电动汽车为代表的新能源汽车领域取得显著成就，已成为引领我国汽车产业实现超越的重要力量。在全球汽车产业竞争的下半场，智能网联汽车将成为关键。结合我国十四五规划对于车联网发展的促进作用，在5G、大数据、人工智能等科技浪潮推动下，采用C-V2X车联网技术，我国网联化在车端的渗透率和路侧的覆盖率稳步提升，车辆的网联化、智能化水平和道路的信息化、智能化水平显著提高。跨产业合作推进中，我国首个车路协同创新联合体已经成立。未来，基于C-V2X的“聪明的车+智慧的路+协同的云”的车路云协同发展模式，将助推智能网联汽车和智慧交通发展模式持续落地。
研讨范围：
☆C-V2X车联网技术发展与产业落地
☆智能网联汽车
☆智慧交通基础设施
☆自动驾驶
☆车路协同
☆高精度定位和导航
专题主席：
胡延明（中国信息通信科技集团有限公司）
专题共主席：
岳 浩（广东省车联网产业联盟）
专题秘书：
杨雅茹（中信科智联科技有限公司）
（4）人工智能板块（AI）
※AI专题1-自主智能体赋能工业论坛
近期，大模型涌现出极强的理解、感知等能力，大模型和智能体的深度融合为我国传统工业添加智慧“大脑”。自主智能体技术将持续带动光电集成芯片、新型电力系统、端云推荐平台、气候风险感知、航空航天等重要工业领域的巨大变革，成为人工智能赋能工业应用的重要趋势，深刻地改变研发、生产、管理等工业环节，为我国工业领域的数智化转型带来前所未有的新机遇。在此背景下，特邀国内外专家学者围绕自主智能体赋能工业制造展开深入交流，探讨从发展趋势到关键技术挑战再到解决方案的最新进展，促进人工智能前沿技术在工业领域的落地与赋能。
研讨范围：
☆基于AI的光学传感器设计
☆基于组合优化的EDA设计
☆自主智能体与光电芯片制造
☆AI在新型电力系统中的应用
☆垂直行业大语言模型
☆气象大模型的构建技术
☆大模型Agent的构建技术
☆大小模型协同技术
☆生成式推荐系统
☆大模型算力平台
☆面向工业大模型的对抗安全
专题主席：
吴飞（浙江大学）
专题程序委员会：
蔡海滨（华东师范大学）
黄刚（浙江大学）
刘扶芮（之江实验室）
张铂（上海人工智能实验室）
王永威（浙江大学上海高等研究院）
张圣宇（浙江大学软件学院）
刘琦（上海曼光信息科技有限公司）
专题秘书：
王永威（浙江大学上海高等研究院）
专题报告人：
拥抱科学研究范式新变革——鄂维南，北京大学院士，（keynote）
大模型与智能体：实践和思考——吴飞，浙江大学教授，（Invited）
复杂环境下表面缺陷检测技术实践及大模型应用探索——罗旗舞，中南大学副教授，（Invited）
人工智能科学与工程计算共性平台——李建欣，北京航空航天大学教授（Invited）
大语言模型赋能代谢工程理性智能设计——李斐然，清华大学深圳国际研究生院研究员
之江实验室AI大模型训练及其AI4S应用——刘扶芮，之江实验室研究员
自主生物计算大模型技术与应用——张肖男，百度公司资深产品设计师
基于序列大数据的科学智算研究——周号益，北京航空航天大学助理教授
面向多模态大模型的知识型语料平台搭建——张铂，上海人工智能实验室青年研究员
基于大语言模型的多智能体动态协作与交互——朱霖潮，浙江大学百人计划研究员
深度强化学习赋能新型电力系统——黄刚，浙江大学研究员
化学大语言模型下的自主智能合成——俞烨珉，香港城市大学博士
※AI专题2-两岸科技交流在新一代AI芯片技术，算力与应用发展论坛
近年来，在图像识别、语音识别、自然语言处理等多个领域，人工智能(AI)技术取得显著突破，并在两岸智能制造业上展现巨大合作成果。随着AI技术应用范围不断扩大，对算力需求也在不断增长，AI算力已成为衡量从单一产业至整体国家未来竞争力的重要指标。新型AI算力芯片是支撑巨量算力和前沿AI技术的核心硬件，同时也是传统工业向智能化转型升级及衍生新兴智能产业的关键。本论坛邀请来自两岸及全球的知名院士、专家和业界领军企业共同探讨AI算力芯片在学术研究、技术革新、产业发展趋势及其在工业等领域的应用前景。通过分享最新研究成果、技术应用案例和发展趋势，促进两岸学术交流和产业合作，共同推动国内AI算力芯片进一步发展。
研讨范围：
☆AI芯片：新材料器件结构、模块设计架构、芯片接口等
☆AI芯片制造：晶圆制造、器件工艺、封装新技术与测试等
☆AI芯片前沿技术：高频宽存储器、硅光子和MEMS技术等
☆AI芯片在智能工业应用：智能设计、智能制造、智能医疗、智能电力等
专题主席：
冯明宪（亚太芯谷科技研究院/厦门大学福建省集成电路设计工程技术研究中心/台湾阳明交通大学）
专题共主席：
郭东辉（厦门大学微电子与集成电路系/厦门大学福建省集成电路设计工程技术研究中心）
何进（北京大学深圳研究院/深圳系统芯片设计重点实验室）
苏进成（台湾翊杰科技股份有限公司）
专题程序委员会：
沈坤庆（福州大学物理与信息工程学院/微电子学院）
李琳（厦门大学电子科学与技术学院电子工程系）
蔡勖升（哈尔滨工业大学物质科学研究院）
林志玮（福建农林大学计算机与信息学院）
李岳龙（厦门国科创新研究院）
张志伟（日月新半导体(苏州)有限公司研发中心）
田果（北京水木梧桐创业投资管理有限公司）
专题秘书：
沈坤庆（福州大学物理与信息工程学院/微电子学院）
拟邀请报告人：
馮哲川（肯尼索州立大学（美国））——题目待定 Keynote
何进（北京大学深圳研究院）——题目待定Keynote
郭东辉（厦门大学电子科学与技术学院）——题目待定Keynote
苏进成（台湾翊杰科技股份有限公司(台湾)）——题目待定Keynote
孟心飞（阳明交通大学(台湾)）——题目待定
蔡勖升（哈尔滨工业大学）——题目待定
王量弘（福州大学）——题目待定
沈坤慶（福州大学）——题目待定
林志玮（福建农林大学）——题目待定
景蘇鵬（福芯电子科技有限公司）——题目待定
林瑞钦（武汉光钜微电子有限公司）——题目待定
賴海波（福建龙夏电子有限公司）——题目待定
蔡铭进（芯达茂微电子有限公司）——题目待定
※AI专题3-智能医学与数据要素论坛
医疗健康已经成为国家战略的重要领域，人们对于高质量、便捷、智能高效的医疗健康服务的需求越来越迫切，而计算机科学、信息技术、机器人等的高速发展又为现代医学注入了新鲜血液。加快智能康复机器人、智慧检测机器人、医学影像诊断仪器等技术在医疗健康领域的集成应用，再引入人工智能和大数据技术，可以有效获取一些仅靠医生难以鉴别对疾病诊治具有关键作用的信息，并基于已有的数据和模型进行训练，以期为医生提供辅助诊疗方案。上述需求的这一工程将对医学人工智能技术的突破和产业化等带来前所未有的机遇和挑战，助推相关技术和产业加速发展。特邀国内外知名院士、专家、企业家聚集一堂，共同探讨从发展趋势到技术研讨再到解决方案的最新进展，共同搭建产学研用的大平台。
研讨范围：
☆医学人工智能，包括但不限于基于光学方法的各类智能医疗器械、医用及手术机器人、智能康复机器人、智能医学实验机器人、智能诊断仪器系统
☆医养健康领域的智能工业的数据要素研究和流通，包括但不限于医疗健康大数据智能分析，医用智能软件工程
专题主席：
于长斌（山东第一医科大学）
专题共主席：
陈卫东（上海交通大学医疗机器人研究院）
苏卫东（山东第一医科大学医学人工智能与大数据学院）
专题秘书：
李相清（山东第一医科大学）
