第二届光电子集成芯片立强会议

大会报告
 周治平（北京大学）-硅基光电子路程图
 冯俊波（联合微电子中心）- CUMEC硅光技术与平台
 李俊杰（中国电信）-面向云网融合的光网络对光电器件的需求探讨
 陆朝阳（中国科学技术大学）-量子计算实验进展
 胡小波（深圳镭神）-各种类型激光雷达及其芯片研究
 郑学哲（旭创研究院）- 带宽扩展浪潮下的光电集成
 Roel Baets（Ghent University, Belgium）- Heterogeneous Integration in Silicon Photonics (Online)
 Chris DOERR（Doerr Consulting, LLC, USA）- The Impact of Silicon Photonics on Optical Communications (Online)
 Po DONG（II-VI Incorporated, USA）- Co-Packaged Optics: Challenges and Opportunities for Silicon Photonics (Online)
 Jin HONG（Intel, USA）- Golden Age of Silicon Photonics Connectivity (Online)

1. 前沿光电子器件及集成
 CHANG Lin（UCSB, USA）- Toward Fully Integrated Nonlinear Photonics (Online)
 程振洲（天津大学）-中红外四族光子学
 LIANG Di（HP Labs, USA）- Advanced Heterogenenoues Quantum-Dot Light Sources on Silicon (Online)
 Jeroen DUIS（PHIX B.V., Netherlands）-(Hybrid) PIC packaging and the volume scale up
 Sarp KERMAN（Sicoya GmbH, German）- Integrated Photonics Detection of Biological Particles for Fast Diagnosis and Early Treatment of Diseases (Online)
 Volker SORGER（George Washington University, USA）- Photonic Tensor Core and Nonvolatile Memory for Machine Intelligence (Online)
 彭超（北京大学）-拓扑光子学与光子集成
 祁志美（中科院空天信息创新研究院）-铌酸锂电光调制型片上静态傅里叶光谱仪
 田永辉（兰州大学）-CMOS工艺兼容的薄膜铌酸锂电光调制器
 姚晓天（河北大学）-基于硅光的分布式光学传感器引擎 (Online)
 俞泽杰（浙江大学）-硅基逆向设计器件
 张建军（中科院物理研究所）-硅基InAs/GaAs量子点激光器研究进展
 张敏明（华中科技大学）-亚波长集成光子器件逆向设计方法与应用
 张永（上海交通大学）-硅基亚波长模式处理集成器件

2. 光电子集成工艺技术
 安俊明（仕佳光子）-SiO2平面光路（PLC）AMZI及集成在量子编解码中的应用研究
 蔡艳（中科院上海微系统所）-硅基光电子集成工艺技术及应用
 程东（奇芯光电）-基于硅基改性材料的光子集成技术
 Patrick LO（AMF, Singapore）-Recent Advancement in Silicon Photonics and in AMF (Online)
 夏金松（华中科技大学）-薄膜铌酸锂光波导器件研究进展
 Anthony YU（Global Foundries, USA）-GLOBALFOUNDRIES Silicon Photonics Foundry (Online)

3. 光电子仿真与设计
 曹国威（联合微电子中心）-大规模集成光电子芯片设计关键技术
 陈云天（华中科技大学）-机器学习在光学及光电器件优化设计中的应用
 沙威（浙江大学）-光电子器件的多物理场仿真
 孙崇磊（山东大学）-硅基光电子仿真设计工具
 王斌浩（中科院西安光机所）-面向高速光互连的硅光子与电子协同设计
 赵复生（中科院微电子研究所）-原理图驱动光电芯片设计流程与工具

4. 光电子集成芯片封装与测试
 关培（武汉楚星光纤）-细径透镜光纤阵列在硅光器件耦合当中的应用探索
 刘丰满（中科院微电子研究所）-2.5D/3D硅基光电封装关键技术
 祁楠（中科院半导体研究所）-面向共封装光模块CPO的硅基光电集成芯片
 史强（魔技纳米公司）-高精度激光直写在光电子集成芯片上的应用
 王栋（国家信息光电子创新中心）-NOEIC光电子测试与封装集成技术
 张博（光迅科技）-高速硅光器件与模块封装技术
 张玓（快手科技）-光电合封技术及其在中心的应用展望
 张华（海信宽带）-光电子集成芯片封装技术进展与探讨
 张尚剑（电子科技大学）-基于谱映射的光电子器件自校准高频测试技术

5. 光通信与数据中心应用
 李方超（腾讯）-器件层面解耦的DCI光互联应用
 李良川（华为）-数据中心短距相干系统
 刘会田（中兴通讯）-5G承载光模块需求及行业展望
 陆睿（阿里巴巴）-数据中心光模块
 沈世奎（中国联通）-调谐激光器技术研究与实践
 王皓（亨通洛克利）-用于高速互连的硅光技术
 吴冰冰（中国信通院）-光通信和数据中心高速光模块进展
 张德朝（中国移动）-高速光通信关键技术发展及对核心器件的需求探讨

6. 新型光通信核心芯片
 陈雄斌（中科院半导体研究所）-用无处不在的LED来助力6G通信
 王任凡（武汉敏芯）-光通信用高速半导体激光器及探测器芯片
 汪伟（中科院西安光机所）-面向下一代卫星激光通信的光子集成电路技术
 张建立（南昌大学）-硅衬底氮化镓可见光LED进展及其调制性能研究
 张俊文（复旦大学）-高速可见光通信器件和关键系统应用
 张凯（中科院苏州纳米所）-窄带隙二维材料与器件
 张靓（北京遥测技术研究所）-空间光通信技术发展与挑战

7. 智能光计算
 白冰（光子算数（北京）科技有限公司/北京交通大学）-光学AI芯片的工程化进展与产品定位
 胡小永（北京大学）-光学神经网络计算研究
 焦述铭（鹏城实验室）-向量矩阵乘法的光学实现方式
 李明，岑启壮，戴一堂（中国科学院半导体研究所）-微波光子伊辛机
 林星（清华大学）-衍射空间光智能光电计算
 王健（华中科技大学）-片上智能多维光信号处理
 吴南健（中国科学院半导体研究所）-智能图像传感器
 杨林（中国科学院半导体研究所）-用于并行计算的光学矩阵处理器
 张子邦（暨南大学）-基于单像素探测的高速运动物体免成像识别

8. 多维光存储
 曹耀宇（暨南大学）-生物相容光信息存储技术
 甘棕松（华中科技大学）-远场双光束超分辨光学数据存储技术研究进展
 兰胜（华南师范大学）-基于飞秒激光脉冲诱导金纳米颗粒光栅结构的偏振态存储
 王磊（吉林大学）-飞秒激光高容量永久光存储的制备与机制研究
 徐毅（暨南大学）-基于柱状矢量光的多维光信息存储
 张继军（中国华录集团有限公司）-光存储产业发展前景和技术展望
 张静宇（华中科技大学）-基于玻璃的多维度光存储技术
 张启明（上海理工大学）-低能量超分辨光信息存储技术
 郑穆（紫晶存储）

9. 微波光子集成
 董建绩（华中科技大学）-集成微波光子处理器探讨
 桂丽丽（北京邮电大学）-光学超构表面助力微波光子学发展
 李昂（南京航空航天大学）-硅基片上超小型single-shot光谱仪
 李冰（中国电子科技集团公司第二十三研究所（信及公司））
 孙力军（中国电子科技集团公司第四十四研究所）-微波光子集成工程技术研究
 韦玮（重庆大学）-中红外可调谐石墨烯光子器件
 恽斌峰（东南大学）-基于氮化硅光子芯片的可重构微波光子滤波器
 张杰君（暨南大学）-基于集成非厄密微波光子系统的信号处理技术
 张伟锋（北京理工大学、北京理工大学重庆创新中心）-硅基微波光子信号产生与处理芯片

10. 激光雷达芯片
 陈明华（清华大学）-硅基外腔窄线宽线性调频激光器
 雷述宇（宁波飞芯电子科技有限公司）-3D TOF传感器关键技术综述
 沈文江（中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）-激光雷达MEMS微镜可靠性的研究
 宋俊峰（吉林大学）-光学相控阵激光雷达芯片的研究
 佟存柱（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）-低发散角高功率光子晶体激光芯片技术
 张超（深圳市灵明光子科技有限公司）-基于SPAD的TOF芯片和系统设计
 张忠祥（深圳力策科技有限公司）-基于GaAs的双轴电控扫描光学相位阵列芯片与激光雷达系统
 赵彦立（华中科技大学）-激光雷达用雪崩光电二极管
 周林杰（上海交通大学）-面向激光雷达应用的硅基调频连续波产生

11. 光量子器件及芯片
 金贤敏（上海交通大学）-迈向混合集成光量子计算芯片
 马小松（南京大学）-片上单光子量子技术
 强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）-集成光学通用量子漫步模拟与图论算法应用
 任希锋（中国科学技术大学）-硅基集成多光子源
 苏晓龙（山西大学）-基于纠缠态光场的量子网络
 谢臻达（南京大学）-基于铌酸锂薄膜波导的时间-能量复用双光子纠缠产生
 徐飞虎（中国科学技术大学）-集成芯片化量子密钥分发
 徐平（国防科技大学）-几类光量子芯片的基本特性和应用
 杨妍（中国科学院微电子研究所）-基于硅光芯片的量子计算

1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子集成工艺技术
3. 光电子仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信核心芯片
7. 智能光计算
8. 多维光存储
9. 微波光子集成
10. 激光雷达芯片
11. 光量子器件及芯片

合作期刊：
会议文集(EI)、半导体光电（中文核心）、红外与毫米波学报（SCI）、红外与激光工程（EI）、光学精密工程（EI）、光子学报（EI）、中国光学（EI）、半导体学报（EI）、太赫兹科学与电子信息学报（中文核心）、光通信研究（中文核心）
投稿要求：
1.若希望正式发表到会议文集(EI收录)，请作者先提交英文摘要，摘要长度为400-500个单词。通过大会学术委员会专家审查被录用的论文，预计在2022年3月能够在EI数据库检索到。
2.若希望正式发表到其他期刊，请作者按期刊要求提交全文。通过大会学术委员会专家审查的论文，可被优先推荐到期刊审稿。
3.若不发表文章，只希望做口头或张贴交流，请作者先提交中文摘要，摘要长度为400-500个单词。并在投稿系统上选择“only for oral/poster presentation”。
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/PIC2021.html
文件模板 :   Abstract Template for Oral and Poster.docx

 

---

优秀论文评选

优秀口头报告奖 5位

* 优秀口头报告面向第一作者为学生的口头报告论文，由会议评审组评选产生，报告人需为论文第一作者且缴费注册，提交论文时需选择“oral”报告类型。获奖学生将在会议现场获颁证书。

 

优秀张贴报告奖 5位

* 优秀张贴报告奖面向所有张贴报告（不区分报告人类型），由会议评审组评选产生，报告人需缴费注册，并在会议规定时段内到场交流。获奖者将在会议现场获颁证书。 

	周五 5.14	周六 5.15	周日 5.16	周一 5.17	周二 5.18
注册	13:00-20:00
圆桌洽谈会	15:00-18:00
开幕式		08:30-08:45
大会报告		08:45-12:00	09:00-12:00
专题报告		13:30-18:30 1. 前沿光电子器件及集成I 2. 光电子集成工艺技术 3. 光电子仿真与设计 4. 光电子集成芯片封装与测试 5. 光通信与数据中心应用 7. 智能光计算 10. 激光雷达芯片	13:30-18:00 1. 前沿光电子器件及集成II 6. 新型光通信核心芯片 8. 多维光存储 9. 微波光子集成 11. 光量子器件及芯片
优秀论文颁奖			17:50-18:20
海报交流与评选			13:00-13:30
展览展示		09:00-18:00	09:00-18:00
人才招聘			09:00-12:00
培训				09:00-17:00	09:00-17:00

详细日程
   日程.pdf
（现场可能会根据实际情况进行调整）

报告人准备

所有报告人应在预定演讲前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。

海报准备

请作者在报到时将海报交给会务组统一张贴，并在规定的海报交流时段站在海报旁边回答问题，同与会者进一步讨论自己的研究成果。

推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.9m（高）
拆卸时间：5月16日16:00–18:00

海报模板：
SIPHO2020 Poster Template-80cmx90cm.pptx

注册网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/PIC2021.html
会议费：2600元/人
会议+培训：4000元/人
注册系统5月12日中午关闭，后续如需报名请到现场注册
无论有无投稿，欢迎注册参会！

会议费包括5月14-16日的:
1、大会报告、分会报告、圆桌洽谈会、张贴报告和展区入场；
2、2顿午餐、3顿晚餐、会议期间茶歇；
3、会议手册、会议稿件光盘、资料袋。

培训费包括5月17-18日的:
1、培训课程入场；
2、晚餐、午餐、培训期间茶歇。

注意事项：
1、会议费不包含论文出版费。
2、由于会议预算有限，邀请报告人也需要注册并交会议费。
3、报名竞选优秀论文奖的代表，需本人为第一作者，付费注册并亲自进行报告。

缴费方式：
a) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：PIC+参会人姓名
b)在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
c) 现场交费：现金，刷卡，支付宝均可。

企业赞助与展商联系人：
郭圣，010-83739883，guosheng@csoe.org.cn
邵秋伟，15501263970，shaoqw@csoe.org.cn
战嘉鹤，1562051653，zhanjiahe@csoe.org.cn

   第二届光电子集成芯片立强论坛通知（简版）.pdf
  中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛邀请函-代表.pdf
  会务证明.pdf

 现场照片下载链接:https://pan.baidu.com/s/1WGttYwHgSVjk5vPXJhMogw 提取码:60xw

流片和软件培训（名额已满，已发邮件通知）：
为了深化青年科研人员对光电子集成芯片流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、产线参观、上机实操等环节。
组织人员：冯俊波、余明斌
联系人员：曹国威，18156035659，guowei.cao@cumec.cn
说明事项：为保证培训效果，限额50名，组委会将按照报名先后顺序、各单位报名人数和是否缴纳会议费等原则遴选最终参加培训名单，请收到组委会的邮件通知后再缴纳费用。
授课专家及培训内容：
5.17上午
集成光电子生态
硅光无源器件设计
耦合器设计
调制器设计
探测器设计
5.17下午
硅光集成工艺技术
硅光设计环境 – 物理仿真
硅光设计环境 – 版图工具
封装与测试
硅光芯片制造流程
硅光应用示例
5.18上午
培训：硅光PDK介绍 – 工艺/设计规则
培训：基于PDK的设计流程 - KLayout
实操：设计环境的配置与测试
实操：线路设计与仿真，设计实例
5.18下午
培训：基于PDK的设计流程 - IPKISS
实操：设计环境的配置
实操：硅光元件、线路设计及仿真
实操：设计案例及答疑

圆桌洽谈会：
组织人：苏翼凯、黄卫平
议题方向：硅光、光电集成的前沿研究和产业需求问题。
邀请嘉宾：周治平（北京大学教授）、戴道锌（浙江大学教授）、肖希（国家信息光电子创新中心总经理）、胡胜磊（腾讯光联架构师）、郑学哲（旭创研究院院长）、沈亦晨（曦智科技CEO）、王霆（思异半导体总裁）

光电子平台展示：
为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力，并使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流，会议期间将设置多个展台，邀请立强论坛专委会单位和联办单位参与展示。
已确定单位：联合微电子中心、中电44所、上海微技术工业研究院、国家信息光电子创新中心、山东大学、光库科技、旭创、上海交大-平湖智能光电研究院。

人才招聘（   光电子集成芯片立强论坛人才招聘需求表.xlsx）：
为充分发挥学会平台的人才对接优势，会议期间将设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请联系组委会预约并提交招聘需求表，组委会审核通过后已在官网发布。届时招聘单位需委派专人到场，求职者请自备简历，双方进行面对面交流。
已确定单位：联合微电子中心、中电44所、中科院半导体研究所、上海微技术工业研究院、上海交大-平湖智能光电研究院、福建海创光电有限公司、上海思量量子科技有限公司、北京蓝思泰克科技有限公司、之江实验室、珠海光库科技股份有限公司、北京理工大学重庆微电子中心。

立强论坛成员招募：
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛致力于构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下，立强论坛现向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员单位，请有意加入的高校、科研院所和企业联系我们！
立强论坛创建成员单位名单如下，请有意加入立强论坛的单位与张洁联系：
综合性研发机构：中科院半导体研究所
软件设计：山东大学
软件设计：北京华大九天软件有限公司
硅光工艺：上海微技术工业研究院
硅光工艺：联合微电子中心有限责任公司
硅光工艺：中科院微电子研究所
硅光工艺：上海交通大学
III/V族工艺：武汉光迅科技股份有限公司
III/V族工艺：中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
III/V族工艺：青岛海信宽带多媒体技术股份有限公司
III/V族工艺：中科光芯光电科技有限公司
薄膜铌酸锂工艺：华中科技大学
薄膜铌酸锂工艺：中山大学
PLC工艺：河南仕佳光子科技股份有限公司
芯片封测：国家信息光电子创新中心
芯片封测：苏州旭创研究院
芯片封测：上海交大-平湖智能光电研究院
系统应用：华为技术有限公司
系统应用：中兴通讯股份有限公司
系统应用：烽火通信科技股份有限公司
前沿研究：北京大学
前沿研究：清华大学
前沿研究：浙江大学
前沿研究：南京大学

会议酒店：

重庆丽笙世嘉酒店，重庆市南岸区南滨路22号。
房间预订：单早500元/间/晚，双早550元/间/晚，预订电话18696753155 张经理 （5.14、15日住房已满）。

     

会议酒店路线：
1. 江北国际机场：驾车距离26km，地铁3号线工贸站下车，步行1.7km，全程约1小时40分钟。
2. 重庆北站：驾车距离11km，地铁3号线工贸站下车，步行1.7km，全程约1小时10分钟。
3. 重庆西站：驾车距离17km，轨道交通环线转3号线工贸站下车，步行1.7km，全程约1小时20分钟。

其他住宿酒店：
1. 途客中国酒店（南滨路店），重庆市南岸区南坪东路海棠晓月A区B6-2号(南滨路海棠晓月路口)，距离会议酒店2km左右。
房间预订：双早城景300元/间/晚，双早江景350元/间/晚，预订电话17749974403 陈经理。（5.14、15日住房已满）

2. 重庆皇冠国际江景亚朵S酒店，重庆市南岸区南滨路69号皇冠国际A塔6层。
房间预定：高级480元/间/晚，江景580元/间/晚，预订电话：19886005205欣河经理。

组委会联系人：
张姝（学术研讨会），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张伯儒（产学研对接会、人才招聘、培训），13911650484，zbr413@163.com
张洁（专委会招募），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn