第六届光电子集成芯片培训通知
培训时间：2025年9月1-3日
培训地点：武汉
报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-192.html
报名截止日期：2025年7月31日
本活动隶属于第六届光电子集成芯片立强大会
（https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2025.html）
培训简介
光电子集成芯片通过集成光学元件，如激光器、波导、探测器和调制器，实现高效的信息处理和传输。与传统电子芯片相比，光电子集成芯片具有更高的带宽、更低的延迟和能耗，特别适合大数据处理和高速通信，广泛应用于数据中心、通信网络和先进传感行业，并在量子计算、AI等前沿领域发挥重要作用，成为全球科技发展的重要组成部分。
为深化青年科研人员对光电子集成芯片理论知识和工程实践的理解，中国光学工程学会将联合业内优势单位举办“第六届光电子集成芯片培训”活动，邀请国内知名厂商和高校专家授课，内容涵盖理论讲解、上机实操等多个环节。为了满足学员的不同需求，本届培训拟设置三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。
初阶班主要面向高校/研究院所低年级学生和跨领域初学者，根据往届学员反馈重磅升级，打造“行业综述+基础知识”双模块体系：行业综述模块将深度剖析硅光技术及产业应用的国内外趋势，重点介绍可编程光子芯片、光通信芯片、AI光计算芯片的研究进展，对比全球软件工具、工艺平台及封测平台的技术能力，助力学员建立对光电子集成芯片产业链的系统认知；基础知识模块将梳理和讲解硅光集成技术的核心原理，帮助学员快速了解基本框架和重难点。
光芯片设计基础班主要面向有一定光电子集成知识背景或已掌握初阶班教学内容的科研人员，旨在培训各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺、封装测试及应用实例。希望学员通过本课程的学习和课后练习，能够熟练掌握商用设计工具的使用方法，完成光芯片的基础设计。
光模块设计实践班主要面向有设计经验且能熟练使用商用设计工具的科研人员，旨在提供高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作，学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用。培训工作组将在课程结束后持续指导学员完成设计工作，并为优秀的设计方案免费流片。
本届培训将为学员免费提供：Ansys Lumerical、Luceda Photonics的设计与仿真软件1个月使用授权，以及上海曼光设计与仿真软件MAX-OPTICS 1年使用权限。
第五届光电子集成芯片培训实践班的流片芯片正在测试，结果将于近日公布，敬请期待！把握发展机遇，从新开始，助力各位成为光电子集成芯片设计专家！
组织结构
主办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
支持单位
华中科技大学
上海微技术工业研究院
上海交大-平湖智能光电研究院
山东大学
苏州旭创科技有限公司
中国科学院半导体研究所
联合微电子中心有限责任公司
中国科学院微电子研究所
南智先进光电集成技术研究院
北京大学
浙江大学
上海铭锟半导体有限公司
上海曼光信息科技有限公司
Luceda Photonics
Ansys Lumerical
Siemens EDA
深圳市摩尔芯创科技有限公司
召集人
余明斌，上海铭锟半导体董事长/总经理。曾任中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室研究员/上海工研院总工程师，博士生导师。从2003年起在新加坡微电子研究院（IME）开启了在全球范围内领先的硅光电子集成技术的研究工作，经过十多年的持续研发和创新建成了IME的硅光研发中心。由于在这方面的突出贡献，在2010年获得了新加坡最高技术成就的总统科技奖。2017年回国后，专注在国内建成了硅光子集成的8″研发平台，在此平台上开发了具有国际先进工艺水平和器件性能的工艺技术。
赵佳，山东大学教授，博士生导师。长期从事光电器件和系统设计、计算电磁学等领域的研究，结合算法研究成果通过自主成果转化研发了首款基于云架构的光电芯片设计工具“MAXOPTICS”，在光电器件及数值仿真领域的国际权威期刊以及重要学术会议上发表论文60余篇，主持国家级省级科研项目10余项，授权发明专利40余项。
周林杰，上海交通大学教授，教育部长江学者特聘教授。研究方向是光电子器件与集成，作为负责人主持和参与各类科研项目40多项，研究成果获得华为优秀合作奖、中兴通讯产学研优秀项目奖等，入选爱思唯尔中国高被引学者榜单。负责筹建了上海交大-平湖智能光电研究院，光电子封测平台已服务国内外200多家单位，辅助20多个重点项目完成光电子芯片的封装和测试。
课程介绍
初阶班
培训主题：硅光芯片的基础知识及产业全景培训
规模限制：50人
培训课程：
光芯片设计基础班
培训主题：光电子集成设计软件工具使用
规模限制：70人
培训课程：
光模块设计实践班
培训主题：光模块设计全流程培训
规模限制：40人
培训课程：
备注：参与实践班培训的学员须在无源器件、有源器件、链路、版图验证、模块系统五个环节中具有至少一个环节的设计经验和软件使用经验（报名时请标注），根据标注情况进行分组，4-5人一组。
讲师团队
上海微技术工业研究院
上海微技术工业研究院（SITRI）成立于2013年，是集研发、工程、产业化及培育于一体的研发与转化功能型平台，为创新企业及合作伙伴提供深度工艺技术支持和服务。上海工研院8英寸硅基光电工艺平台拥有近5000平米洁净室，具备90 nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜沉积、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220 nm SOI、1.5~3 μm SOI、SiN等多套集成工艺开发，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
SITRI PDK3.0是以上海微技术工业研究院90 nm硅光先进工艺技术平台为基础，并依托于LUCEDA IPKISS和LDA PIC Studio光电子芯片自动化设计软件进行建立，它们均是基于标准的python语言进行搭建，可以参数化的定义器件的版图与仿真。客户在SITRI流片时使用SITRI的PDK不仅能够自动匹配工艺信息，还能够调用SITRI PDK器件库里的黑盒器件，这样既可以快速准确地完成版图的绘制，还能保证团队之间高效的协作。目前已根据PDK里无源器件的测试性能建立了紧凑模型，客户利用PDK中的器件完成版图布线后，根据提取的线路模型，就可以快速地对线路进行行为级的仿真，从而验证整个线路的功能。
山东大学微纳光电技术团队
团队成员拥有电磁场、材料物理、光电器件、人工智能等多学科背景。主要致力于电磁场数值分析、半导体激光器设计、硅基光电芯片设计、电磁场与材料相互作用等领域的研究，紧密围绕光电集成芯片这一国家重大战略需求，开展了一系列高水平科学研究和工程技术开发工作。依托教育部重点实验室和山东省重点实验室搭建了国际先进水平的光电器件时域和频域（60GHz）测试平台，自主研制了高速半导体激光器可靠性测试系统，建立了高性能光电集成芯片仿真设计平台。成为了电子科学与技术一级学科发展最快、最具活力与锐意进取精神的创新集体。
上海交大光子信息处理器件、系统与应用课题组
隶属上海交通大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室，长期从事光电子集成及系统应用研究。承担完成多个国家项目，获得上海市技术发明奖、华为优秀合作奖、中兴通讯产学研优秀项目奖等。团队成员包含长江学者、优青、海外高层次人才、玛丽居里学者、牛顿高级学者、上海市启明星等。在知名期刊上发表论文500多篇，多篇入选高被引论文和热点论文，研究成果应用于中电科、华为、中兴通讯等单位。建立了上海交大-平湖智能光电研究院，光电子封测平台已服务国内外200多家单位，辅助20多个重点项目完成光电子芯片封装和测试。
浙江大学硅基纳米光子集成研究团队
浙江大学硅基纳米光子集成研究团队（Silicon Integrated Nanophotonics Group，SING）由戴道锌老师负责，长期致力于高性能高集成度硅基集成光子器件芯片及其在光通信/光互连方面的应用研究，取得了系列重要进展。在高水平期刊发表论文300余篇，论文被国内外同行引用13000余次，先后获浙江省自然科学奖一等奖（2020）、王大珩光学奖（2020）、浙江省科学技术一等奖（2007），形成了重要国际影响力。研究团队现有杰青1名、优青2名、国家青年高层次人才2名、浙江大学百人计划研究员3名、特聘研究员1名、副教授1名等成员。团队瞄准数据中心及5G系统等领域国家重大需求和世界科技前沿，主持了多个重点项目，并与国内外光通信企业合作，积极推进硅光技术产学研协同。
北京大学王兴军课题组
主要致力于研究和开发以光子和电子为信息载体的大规模集成芯片和信息系统，实现在各种尺度上的感知、互连和处理。课题组近五年以第一/通讯作者在高水平期刊发表论文60余篇，在行业顶级学术会议发表论文20余篇。课题组在高速调制探测器件方面具有长期研究经验，包括实现了带宽大于110GHz的纯硅电光调制器、高速石墨烯混合硅基探测器等。
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司成立于2008年4月，是为光通信网络提供各种高速光互联解决方案的全球领导者，产品应用于人工智能、数据中心、云计算等领域，包括10G/25G/40G/100G/200G/400G/800G等光模块系列。旭创科技业务遍及全球，包括加利福尼亚州、新加坡、泰国、台湾和苏州等地。2017年公司正式登陆资本市场，目前市值1200亿+。
联合微电子中心有限责任公司
联合微电子中心有限责任公司（以下简称CUMEC公司）是重庆市政府倾力打造的国家级国际化新型研发机构，于2018年10月注册成立，首期投资超30亿元。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、智能传感、高端特色工艺、微系统先进封装工艺等工艺技术和产品技术为核心，聚焦"后摩尔时代"世界集成电路发展主流趋势，探索"超越摩尔"的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。
中科院微电子研究所硅光课题组
中科院微电子研究所硅光课题组基于先导中心8英寸CMOS工艺线，主导开发了国内首个面向硅基光电子技术研究和产品开发的，配置光学设计仿真和光电测试能力，具有完整硅光工艺流片能力的8英寸综合性硅光子平台，以此为基础形成了中科院微电子研究所的硅光PDK，并与主流光子集成设计软件Synopsys OptoDesigner和Luceda Photonics IPKISS实现了集成。在硅光前沿研究方面，课题组开展了关于硅光新材料、新工艺、新器件以及硅基光电集成技术的研究，取得了包括氮化硅波导器件、APD、光学超表面等一系列研究成果。课题组将充分发挥先导中心在CMOS工艺中的优势，努力解决光子芯片和微电子芯片的集成融合问题，以推进硅光子芯片在光通讯、数据中心、激光雷达、量子芯片、生物传感等领域的应用。
南智先进光电集成技术研究院
南智先进光电集成技术研究院（简称“南智光电”）成立于2018年4月，由南京江北新区、江苏产研院与南京大学及祝世宁院士团队共建，系江苏省光电技术创新中心建设单位。南智光电主要开展光学微纳结构器件制造、异质集成光电芯片、光电子封装测试和光电集成设计等方向技术研发与代工生产。拥有4000平米洁净产线，价值3.5亿元微纳加工、检测设备，已建成“薄膜铌酸锂+X”（X代表硅、化合物半导体、低维材料等）异质集成共性技术平台，服务各类客户300余家
Luceda Photonics
Luceda Photonics 是由比利时IMEC、根特大学和布鲁塞尔自由大学分离的光电子芯片设计自动化（PDA）软件提供商。作为PDA软件领域的领军企业，致力于为客户提供光电子芯片设计、仿真、PDK 搭建及运维的全流程软件和服务，协助光电子芯片设计师享有像集成电路设计师一样的“首次即成功”的设计体验。2021年，Luceda China 落地上海，为中国客户提供更高效、更贴近客户的服务，秉持以人为本的理念和开放共赢的态度，用前沿的专业技术和良好的设计体验助力提升产品质量、缩短产品面市周期、培育核心竞争力，促进中国光电子及相关领域快速发展。
Ansys Lumerical
Ansys Lumerical 是业界领先的光子学仿真工具，其拥有完整的光子学仿真解决方案，支持全套光子学器件级和系统级仿真。器件和系统级工具无缝协作，让设计人员能够对相互作用的光学、电气和热效应进行建模仿真。产品之间灵活的互操作性支持将多物理场仿真和光子电路仿真与第三方 EDA工具相结合的各种工作流程，以帮助优化产品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并缩短产品上市时间。
上海曼光信息科技有限公司
上海曼光信息科技有限公司是一家专注于电磁场数值计算技术的光电集成芯片仿真与测试产品研发、生产及销售的高技术企业，主营业务面向5G、光通信、光电传感、光计算、工业物联网、国防安全等领域，主要涵盖光电集成芯片仿真软件与芯片和系统测试两大业务板块，产品包括无源/有源光电集成芯片及系统仿真设计软件、光电集成芯片测试系统解决方案和测试服务，已经成功应用到华为、中兴、中电科等国内相关产业的头部客户。
深圳市摩尔芯创科技有限公司
深圳市摩尔芯创科技有限公司（MoorEDA Technology Limited）成立于2021年，专注于为硅基光电子、电力电子、高科技半导体等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）和计算机辅助工程（CAE）协同解决方案；提供从光学、光电子学、电磁场、结构、流体、多物理场耦合等全面的工业软件应用解决方案和咨询服务。MoorEDA致力于为国内各高校、科研院、高科技电子以及半导体行业客户，提供研发、设计、管理等过程中使用的相关软件工具，帮助客户加快研发速度，缩短产品周期，提高产品可靠性，更快的推动项目的落地与实施。
SIEMENS EDA
SIEMENS EDA 前身为Mentor Graphics，创立于 1981 年，是率先进入中国市场的国际 EDA 企业。SIEMENS EDA 可提供覆盖 IC 设计、验证与制造、 IC 封装设计与验证、电子系统设计与制造的设计软硬件及服务，帮助各规模企业应对芯片设计的复杂性，加快人工智能、5G 网络、自动驾驶与新能源、智能互联等产品的创新与落地，在数字化时代开创先机。进入中国市场以来，SIEMENS EDA 一直致力于联合中国产学研各方，持续推动中国 IC 行业人才培养，并为中国半导体产业的高质量发展贡献力量。
培训费
初阶班1500元/人，光芯片设计基础班3000元/人，光模块设计实践班5000元/人。
培训费包括：培训课程入场、午餐、培训电子版和纸质版资料。
注：报名截止后组委会将按照先后顺序遴选最终录取名单，请收到组委会的录取通知后再缴纳费用，缴费后非不可抗力原因不予退费。
联系方式
中国光学工程学会
张伯儒，13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
