百万像素高清红外探测器芯片

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品牌: 高芯科技
面阵规则: 1280x1024
像元尺寸: 12μm
NETD: <30mK
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 湖北 武汉市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-07-26 07:56
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详细说明
 
产品名称 金属封装非制冷红外探测器
最经典的红外热成像解决方案之一
产品描述 作为技术最成熟,性能最稳定的非制冷红外探测器封装方式,金属封装依然是目前非制冷红外探测器市场的主流,堪称最经典的非制冷红外探测器封装之一。灵敏度高,成像质量好,运行稳定可靠是金属封装探测器的优势所在,而且还可以适应各类极端恶劣环境,应用场所和行业领域也更宽泛。
产品特点 为满足高要求检测而设计  •灵敏探测,NETD<30mK
                                      •内置TEC,工作稳定;
适应各类极端环境            •可靠性高,坚固耐用;
                                      •适应性强,适用于各类极端环境
应用领域 红外测温  安防监控  户外运动  执法搜救  无人机载荷  智能驾驶
技术参数 产品型号 GST1212M GST612M GST412M GST212M GST817M GST417M
敏感材料 氧化钒
阵列规格 1280x1024 640x512 400x300 256X192 800x600 400x300
像元间距 12μm 17μm
光谱范围 8-14μm
NETD <30mK
输出信号 内置14位ADC 模拟输出 内置14位ADC
典型响应率 15mV/K
热响应时间 <12ms
帧频 50/60Hz
功耗 <350mW <220mW <200mW <50mW <220mW <200mW
尺寸(mm) 45x28.5x8 30x19.8x7.32 30x19.8x7.32 23x13x7.32 35x25x7.4 30x19.8x7.32
重量 <50g <20g <18g <6.5g <25g <18g
工作温度 -40°C ~ +85°C

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