重要时间
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摘要截稿日期：
2023年5月31日
同期活动征集截止日期：
2023年5月31日
会议日期：
2023年8月12-17日
会议首页
光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”，会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、青年企业家论坛、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
【成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下，立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员，请有意加入的高校、科研院所和企业填写
立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网（http://fpic.csoe.org.cn/）！
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”，会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、青年企业家论坛、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
【成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下，立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员，请有意加入的高校、科研院所和企业填写
立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网（http://fpic.csoe.org.cn/）！ 组织机构
主办单位
中国光学工程学会
厦门市科学技术局
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
厦门大学
厦门三优光电股份有限公司
山东大学
联办单位
国家信息光电子创新中心
海思光电子有限公司
合作媒体
大会名誉主席：
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席：
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（鹏城实验室）
大会共主席：
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士 （浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士 （南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席：
李凌（三优光电）
李明（中科院半导体研究所）
黄卫平（海信宽带多媒体）
程序委员会主席：
苏翼凯（上海交通大学）
陈忠（厦门大学）
程序委员会共主席（音序）：
陈章渊（北京大学）
满江伟（海思光电子）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
赵佳（山东大学）
郑小平（清华大学）
程序委员会委员（音序）：
安俊明（仕佳光子）、白冰（光子算数）、蔡海文（中科院上海光机所）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、曾理（华为）、陈明华（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、陈涛（深圳芯波微电子）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈文超（浙江大学）、陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、陈忠（厦门大学）、程唐盛（光本位科技）、迟楠（复旦大学）、戴道锌（浙江大学）、董春华（中国科学技术大学）、董建绩（华中科技大学）、董小鹏（厦门大学）、董晓文（华为）、冯俊波（联合微电子中心）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、关松（光电信息控制和安全技术重点实验室）、郝群（北京理工大学）、郝腾飞（中科院半导体研究所）、贺志学（中国信息通信科技集团）、胡胜磊（腾讯）、胡小永（北京大学）、黄坤（中国科学技术大学）、黄玲玲（北京理工大学）、江伟（南京大学）、焦述铭（鹏城实验室）、孔月婵（中电55所）、李丹（西安交通大学）、李方超（腾讯）、李国强（华南理工大学）、李俊杰（中国电信）、李科（鹏城实验室）、李良川（华为）、李泠（中科院微电子研究所）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、林永辉（厦门优讯）、刘昌举（中电44所）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘峰（浙江大学）、刘进（中山大学）、刘力源（中科院半导体研究所）、刘晓明（华大九天）、刘宇（中科院半导体研究所）、刘志明（中电科思仪）、陆丹（中科院半导体研究所）、邱伟彬（华侨大学）、路翠翠（北京理工大学）、马卫东（光迅科技）、满江伟（海思光电子）、宁永强（中科院长春光机所）、潘栋（SiFotonics)、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、庞拂飞（上海大学）、祁楠（中科院半导体研究所）、强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）、邱建荣（浙江大学）、瞿鹏飞（中电44所）、任希锋（中国科学技术大学）、桑新柱（北京邮电大学）、沈世奎（中国联通）、沈亦晨（曦智科技）、史方（光梓信息科技 ）、史磊磊（重庆大学）、宋志刚（中科院半导体研究所）、 张斯特（中科院长春光机所）、苏辉（中科光芯）、苏晓龙（山西大学）、苏翼凯（上海交通大学）、孙杰（摩尔芯光）、谈宜东（清华大学）、谭旻（华中科技大学）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、谭小地（福建师范大学）、唐明（华中科技大学）、汪莱（清华大学）、汪伟（中科院西安光机所）、王安帮（广东工业大学）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王东（中国移动）、王海涛（三优光电）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王健（华中科技大学）、王磊（鹏城实验室）、王琼华（北京航空航天大学）、王瑞军（中山大学）、王欣（中科院半导体研究所）、王兴军（北京大学）、王祚栋（飞昂通讯）、吴远大（仕佳光子）、夏金松（华中科技大学）、项水英（西安电子科技大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）、谢崇进（阿里巴巴）、谢长生（华中科技大学）、徐江涛（天津大学）、徐科（哈尔滨工业大学）、徐坤（北京邮电大学）、许秀来（北京大学）、薛春来（中科院半导体研究所）、杨国文（度亘激光）、杨建义（浙江大学）、杨莉（苏州熹联光芯）、余明斌（中科院上海微系统所）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张博（光迅科技）、张玓（快手科技）、张华（海信宽带多媒体）、张继军（中国华录）、张军平（华为）、张俊文（复旦大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张尚剑（电子科技大学）、张哨峰（海创光电）、张巍（清华大学）、张伟锋（北京理工大学）、张文富（中科院西安光机所）、张永（上海交通大学）、张勇（中国华录）、赵佳（山东大学）、赵励（纵慧芯光）、赵清源（南京大学）、赵毅强（天津大学）、郑小平（清华大学）、钟欣（中电29所）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周小计（北京大学）、周晓祺（中山大学）、朱涛（重庆大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、朱子行（空军工程大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）
专题分会
中国光学工程学会
厦门市科学技术局
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
厦门大学
厦门三优光电股份有限公司
山东大学
联办单位
国家信息光电子创新中心
海思光电子有限公司
合作媒体
大会名誉主席：
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席：
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（鹏城实验室）
大会共主席：
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士 （浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士 （南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席：
李凌（三优光电）
李明（中科院半导体研究所）
黄卫平（海信宽带多媒体）
程序委员会主席：
苏翼凯（上海交通大学）
陈忠（厦门大学）
程序委员会共主席（音序）：
陈章渊（北京大学）
满江伟（海思光电子）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
赵佳（山东大学）
郑小平（清华大学）
程序委员会委员（音序）：
安俊明（仕佳光子）、白冰（光子算数）、蔡海文（中科院上海光机所）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、曾理（华为）、陈明华（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、陈涛（深圳芯波微电子）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈文超（浙江大学）、陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、陈忠（厦门大学）、程唐盛（光本位科技）、迟楠（复旦大学）、戴道锌（浙江大学）、董春华（中国科学技术大学）、董建绩（华中科技大学）、董小鹏（厦门大学）、董晓文（华为）、冯俊波（联合微电子中心）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、关松（光电信息控制和安全技术重点实验室）、郝群（北京理工大学）、郝腾飞（中科院半导体研究所）、贺志学（中国信息通信科技集团）、胡胜磊（腾讯）、胡小永（北京大学）、黄坤（中国科学技术大学）、黄玲玲（北京理工大学）、江伟（南京大学）、焦述铭（鹏城实验室）、孔月婵（中电55所）、李丹（西安交通大学）、李方超（腾讯）、李国强（华南理工大学）、李俊杰（中国电信）、李科（鹏城实验室）、李良川（华为）、李泠（中科院微电子研究所）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、林永辉（厦门优讯）、刘昌举（中电44所）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘峰（浙江大学）、刘进（中山大学）、刘力源（中科院半导体研究所）、刘晓明（华大九天）、刘宇（中科院半导体研究所）、刘志明（中电科思仪）、陆丹（中科院半导体研究所）、邱伟彬（华侨大学）、路翠翠（北京理工大学）、马卫东（光迅科技）、满江伟（海思光电子）、宁永强（中科院长春光机所）、潘栋（SiFotonics)、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、庞拂飞（上海大学）、祁楠（中科院半导体研究所）、强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）、邱建荣（浙江大学）、瞿鹏飞（中电44所）、任希锋（中国科学技术大学）、桑新柱（北京邮电大学）、沈世奎（中国联通）、沈亦晨（曦智科技）、史方（光梓信息科技 ）、史磊磊（重庆大学）、宋志刚（中科院半导体研究所）、 张斯特（中科院长春光机所）、苏辉（中科光芯）、苏晓龙（山西大学）、苏翼凯（上海交通大学）、孙杰（摩尔芯光）、谈宜东（清华大学）、谭旻（华中科技大学）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、谭小地（福建师范大学）、唐明（华中科技大学）、汪莱（清华大学）、汪伟（中科院西安光机所）、王安帮（广东工业大学）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王东（中国移动）、王海涛（三优光电）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王健（华中科技大学）、王磊（鹏城实验室）、王琼华（北京航空航天大学）、王瑞军（中山大学）、王欣（中科院半导体研究所）、王兴军（北京大学）、王祚栋（飞昂通讯）、吴远大（仕佳光子）、夏金松（华中科技大学）、项水英（西安电子科技大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）、谢崇进（阿里巴巴）、谢长生（华中科技大学）、徐江涛（天津大学）、徐科（哈尔滨工业大学）、徐坤（北京邮电大学）、许秀来（北京大学）、薛春来（中科院半导体研究所）、杨国文（度亘激光）、杨建义（浙江大学）、杨莉（苏州熹联光芯）、余明斌（中科院上海微系统所）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张博（光迅科技）、张玓（快手科技）、张华（海信宽带多媒体）、张继军（中国华录）、张军平（华为）、张俊文（复旦大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张尚剑（电子科技大学）、张哨峰（海创光电）、张巍（清华大学）、张伟锋（北京理工大学）、张文富（中科院西安光机所）、张永（上海交通大学）、张勇（中国华录）、赵佳（山东大学）、赵励（纵慧芯光）、赵清源（南京大学）、赵毅强（天津大学）、郑小平（清华大学）、钟欣（中电29所）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周小计（北京大学）、周晓祺（中山大学）、朱涛（重庆大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、朱子行（空军工程大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）
专题分会
1. 前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学） 戴道锌（浙江大学） 胡小永（北京大学）
委员（音序）：刘进（中山大学） 路翠翠（北京理工大学） 马仁敏（北京大学） 王健（华中科技大学） 徐科（哈尔滨工业大学（深圳））
秘书：郭旭涵（上海交通大学）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（中科院上海微系统所） 冯俊波（联合微电子中心）
委员（音序）：江伟（南京大学） 李志华（中科院微电子研究所） 刘宇（中科院半导体研究所） 吴远大（仕佳光子） 张永（上海交通大学）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学） 杨莉（苏州熹联光芯） 张文富（中科院西安光机所）
委员（音序）：陈文超（浙江大学） 刘晓明（华大九天） 宋志刚（中科院半导体研究所） 张斯特（中科院长春光机所）
秘书：徐晓（山东大学）
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心） 满江伟（海思光电子） 张尚剑（电子科技大学） 刘丰满（中科院微电子研究所）
委员（音序）：傅焰峰（国家信息光电子创新中心） 胡胜磊（腾讯） 刘志明（中电科思仪） 王磊（鹏城实验室） 王欣（中科院半导体研究所） 张博（光迅科技）
秘书：王栋（国家信息光电子创新中心）
5. 光通信与数据中心应用
召集人：李俊杰（中国电信） 谢崇进（阿里巴巴）
委员（音序）：李方超（腾讯） 李良川（华为） 沈世奎（中国联通） 唐明（华中科技大学） 张华（海信宽带多媒体）
秘书：张安旭（中国电信）
6. 新型光通信芯片
召集人：迟楠（复旦大学） 陈伟（中科院半导体研究所）
委员（音序）：李国强（华南理工大学） 谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院） 王瑞军（中山大学） 汪伟（中科院西安光机所） 张军平（华为） 张亮（中科院上海技物所）
秘书：张俊文（复旦大学） 沈超（复旦大学）
7. 光模块配套电芯片
召集人：祁楠（中科院半导体研究所） 史方（光梓信息科技 ）
委员（音序）：陈涛（深圳芯波微电子） 李丹（西安交通大学） 李科（鹏城实验室） 林永辉（厦门优讯） 王祚栋（飞昂通讯）
秘书：李乐良（中科院半导体研究所）
8. 纳米技术制造与装备
召集人：张宝顺（中科院苏州纳米所） 苏辉（中科光芯）
委员（音序）：陈向飞（南京大学） 陆丹（中科院半导体研究所） 邱伟彬（华侨大学） 王建伟（苏州旭创研究院） 宁永强（中科院长春光机所）
秘书：孙天玉（中科院苏州纳米所）
9. 智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技） 董晓文（华为） 董建绩（华中科技大学）
委员（音序）：白冰（光子算数） 程唐盛（光本位科技） 冯雪（清华大学） 焦述铭（鹏城实验室） 项水英（西安电子科技大学）
秘书：李欢（浙江大学）
10. 光量子器件与系统
召集人：王剑威（北京大学） 任希锋（中国科学技术大学）
委员（音序）：董春华（中国科学技术大学） 刘峰（浙江大学） 强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院） 苏晓龙（山西大学） 赵清源（南京大学）
秘书：郑赟（北京大学）
11. 多维光存储
召集人：张启明（上海理工大学） 张继军（中国华录）
委员（音序）：陈岐岱（吉林大学） 李向平（暨南大学） 邱建荣（浙江大学） 谭小地（福建师范大学） 谢长生（华中科技大学） 张勇（中国华录）
秘书：栾海涛（上海理工大学）
12. 光成像与光显示
召集人：徐江涛（天津大学） 曹良才（清华大学） 黄玲玲（北京理工大学）
委员（音序）： 黄坤（中国科学技术大学） 李涛（南京大学） 刘昌举（中电44所） 刘力源（中科院半导体研究所） 桑新柱（北京邮电大学） 王琼华（北京航空航天大学）
秘书：李昕（北京理工大学）
13. 微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学） 周涛（中电29所）
委员（音序）：郝腾飞（中科院半导体研究所） 瞿鹏飞（中电44所） 张伟锋（北京理工大学） 钟欣（中电29所） 朱子行（空军工程大学） 邹喜华（西南交通大学）
秘书：何吉骏（南京航空航天大学）
14. 激光雷达
召集人：曾理（华为） 陈明华（清华大学） 潘教青（中科院半导体研究所）
委员（音序）：宁永强（中科院长春光机所） 王春晖（哈尔滨工业大学） 张哨峰（海创光电） 赵励（纵慧芯光） 赵毅强（天津大学） 朱樟明（西安电子科技大学）
秘书：李雨（上海交通大学）
15. 光传感
召集人：朱涛（重庆大学） 董小鹏（厦门大学）
委员（音序）：郝群（北京理工大学） 庞拂飞（上海大学） 谈宜东（清华大学） 王安帮（广东工业大学） 周小计（北京大学）
秘书：史磊磊（重庆大学） 杨镓华（厦门大学）
专家报告
待定
议题方向
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信芯片
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储
12. 光成像与光显示
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信芯片
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储
12. 光成像与光显示
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
投稿指南
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2023.html
投稿要求：
1. 如果希望正式发表到会议文集（EI收录），请提交500-600个单词的英文摘要，并在投稿系统上选择“会议文集” 。如果不发表文章，请在投稿系统上选择“仅作口头/张贴交流”。通过会议程序委员会专家审查被录用的论文，将于截稿日期后两周内收到组委会的邮件通知。
文件模板 : Abstract Template for Oral and Poster.docx
投稿要求：
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文件模板 :
Abstract Template for Oral and Poster.docx2. 如果希望发表到会议的合作期刊，请按照期刊的格式要求提交全文。通过期刊初审后将收到组委会的邮件通知。
论文出版
会议日程
整体日程（拟定）
详细日程
待更新，现场可能会根据实际情况进行调整
报告人准备
所有报告人应在预定演讲前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。
|
第一天 |
第二天 |
第三天 |
第四至六天 |
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| 注册 | 10:00-20:00 | |||
| 圆桌论坛 专家讲座 青年企业家论坛 |
15:00-18:00 | |||
| 开幕式 | 08:30-08:45 | |||
| 大会报告 | 08:45-12:00 | |||
|
分会报告 |
13:30-18:00 | 08:30-18:00 | ||
|
优秀论文颁奖 |
18:00-18:30 | |||
| 海报交流与评选 | 13:00-13:30 | 13:00-13:30 | ||
| 光电子平台宣讲 人才招聘 国际专场 揭榜挂帅 |
08:30-18:00 | |||
| 展览展示 | 08:30-18:30 | 08:30-18:30 |
||
| 培训 | 08:00-17:00 |
详细日程
待更新，现场可能会根据实际情况进行调整
报告人准备
所有报告人应在预定演讲前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。
会议注册
企业赞助
立强论坛为您量身订制了多套市场推广方案，包括：会前媒体推广，相关活动赞助，产品展示，人才招聘及会议现场广告等，帮您有效地找到目标客户群，提高公司知名度。如有需要请联系组委会。
赞助方案-光电子集成芯片立强论坛.pdf
赞助方案-光电子集成芯片立强论坛.pdf下载文件
同期活动
如您有意向组织或参与以下活动，请于截止日期前提交活动主题、简介和负责人信息。经会议程序委员会专家审查通过后，组委会将与您商议后续事宜。名额有限，先到先得。
提交网址：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-110.html
组织者征集截止日期：2023年3月31日
参与者征集截止日期：2023年5月31日
提交网址：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-110.html
组织者征集截止日期：2023年3月31日
参与者征集截止日期：2023年5月31日
1. 圆桌论坛（征集组织者）
本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。
2. 专家讲座（征集组织者）
本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。
3. 培训（征集组织者）
为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
召集人：余明斌（中科院上海微系统所） 苏翼凯（上海交通大学） 赵佳（山东大学）
召集人：余明斌（中科院上海微系统所） 苏翼凯（上海交通大学） 赵佳（山东大学）
4. 青年企业家论坛（征集参与者）
本活动将邀请多位在创新创业方面有突出成就的科研院校、企业、政府和创投机构代表，介绍自己在产学研结合、科技成果转化等方面的经验与实践，共同探讨光电领域的人才建设路线和产业发展方向。
召集人：陈忠（厦门大学）
5. 国际对接合作专场（征集参与者）
为进一步拓展光电子集成领域的国际合作，为中外科技交流和资源对接提供机遇，本活动将邀请全球代表性的研发机构和企业与会，现场介绍其发展愿景、全球网络和主要业务，推动多方科技创新优势互补。
召集人：曹良才（清华大学） 黄卫平（海信宽带多媒体）
召集人：曹良才（清华大学） 黄卫平（海信宽带多媒体）
6. 光电子平台联合展示与宣讲（征集参与者）
为直观展示光电子及相关领域设计、工艺、封测平台的技术服务能力，推动更多潜在用户、应聘者与平台之间的深入交流，组委会将在会议期间设置光电子平台联合展示与宣讲时段，邀请专委会单位和其他优秀平台与会，介绍自身的优势资源与能力。
7. 人才招聘（征集参与者）
为充分发挥学会平台的人才对接优势，组委会将在会前和会上设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请提交相关资料。组委会审核通过后将在会议官网提前发布招聘信息，并在会议现场安排宣讲时段或摆放招聘海报。
8. 揭榜挂帅（征集参与者）
本活动将针对科技发展的重大问题和基础研究、核心技术的薄弱环节进行榜单征集、审查和发布，通过学会平台吸引有实力的科研人员进行跨学科、跨地域、跨团队联合攻关，充分发挥科技创新主体的积极性和能动性。
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张姝（投稿、注册、圆桌论坛、专家讲座），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张洁（会议赞助、国际专场、揭榜挂帅），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒（培训、青年企业家论坛），13911650484，zbr413@163.com
鄂荣鹏（平台联合宣讲、人才招聘），13001030561，erongpeng@csoe.com
郭圣（展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn
王灿（展商），13810630623，wangcan@csoe.org.cn
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如需申请，请注册并登录会员采集系统（https://www.csoe.org.cn/Site/Passport/signup.html），点击“会员申请”，填写个人信息。请您在采集系统“推荐人”这一栏填写“立强论坛”，组委会将协助跟进后续的审核、开票和制证事宜。如您有任何疑问，请随时联系我们！
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