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会议日程已更新: 会议日程-第五届光电子集成芯片立强大会0614.pdf
    光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分,我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作,行业整体水平不断提升,也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业,但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
    为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2024年7月13-18日深圳举办“第五届光电子集成芯片立强大会”,会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌会议、专家讲堂、培训、光电产业化交流会、光电科技创新优秀成果展等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
   成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强大会专委会致力于构建自控制造体系,突破核心光电子器件及集成技术,促进集群化与标准化建设,强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下,立强大会专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员,请有意加入的高校、科研院所和企业填写   立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网(http://fpic.csoe.org.cn/)!
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