光学工程学会-第四届光电子集成芯片立强大会(FPIC 2023)
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第四届光电子集成芯片立强大会(FPIC 2023)

2023-08-12~2023-08-1727002厦门市
地址:厦门市集美区集源路210号(点击查看地图)
场馆:北海湾惠龙万达嘉华酒店
活动说明
现场照片：
百度网盘链接：https://pan.baidu.com/s/1Mhpapsd2G0S1gUJTyDyWZQ?pwd=ano7 
提取码：ano7 

关于发票：
1.所有会前缴费，以及现场缴费开专票的款项将由组委会根据注册系统的开票信息开出，发到注册邮箱，无需代表自己开票；
2.现场缴费开普票的，在缴费时给了您一张二维码小票和开票注意事项，请据此扫码开票。
3.所有发票预计在9月10日前开出，如果届时未收到，请咨询张姝老师，zhangshu@csoe.org.cn，告知姓名、缴费日期和金额。
4.如果是通过银行汇款，但未备注姓名或稿件编号的，请将上述信息发给张姝。

会后纪要：
   第四届光电子集成芯片立强大会会后纪要
 
    光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
    为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”，会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌会议、专家讲座、培训、青年企业家交流会、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
   【成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下，立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员，请有意加入的高校、科研院所和企业填写   立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网（http://fpic.csoe.org.cn/）！

会议日程已更新： 会议日程-第四届光电子集成芯片立强大会20230810
  

大会报告
张荣 张荣，厦门大学
李洵 Recent advances on edge emitting semiconductor lasers
李洵，加拿大麦克马斯特大学
 唐晓军 光通信未来技术发展展望及对光电集成的需求
唐晓军，华为
赵文玉 算力时代高速光电子技术产业发展探讨
赵文玉，中国信息通信研究院技术与标准研究所
沈亦晨 集成光子学在大规模计算领域的进展、机会和挑战
沈亦晨，上海曦智科技有限公司

 


组织机构
主办单位
中国光学工程学会
厦门市科学技术局
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
厦门大学
厦门三优光电股份有限公司
山东大学
福建师范大学
福建省光学学会
联办单位
国家信息光电子创新中心
海思光电子有限公司
银牌赞助
硅臻量子逍遥科技
铜牌赞助
铜牌-奥普
支持单位
圣德科（上海）光通信有限公司
武汉东隆科技有限公司
厦门优迅高速芯片有限公司
武汉红星杨科技有限公司
深圳市万腾通科技有限公司
吉永商事株式会社
南京南智先进光电集成技术研究院有限公司
凌云光技术股份有限公司
魔技纳米科技有限公司
中电科思仪科技股份有限公司
深圳市晧辰电子科技有限公司
上海交大-平湖智能光电研究院
爱科斯福通信技术（北京）有限公司
深圳市伽蓝特科技有限公司 
成都英思嘉半导体技术有限公司
河北圣昊光电科技有限公司
上海摩本电子科技有限公司
浙江大学绍兴研究院
深圳市爱斯特光电有限公司
上海兆百森光电科技有限公司
上海栎智半导体科技有限公司
合作机构

横板-大写光纤在线讯石红外与激光工程红外与毫米波学报光学精密工程光子学报中国光学半导体学报光通信研究太赫兹学报光通信技术 
大会名誉主席：
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席：
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（鹏城实验室）
大会共主席：
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士 （浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士 （南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席：
李凌（三优光电）
李明（中科院半导体研究所）
黄卫平（海信宽带多媒体）
程序委员会主席：
苏翼凯（上海交通大学）
陈忠（厦门大学）
程序委员会共主席（音序）：
陈章渊（北京大学）
满江伟（海思光电子）
谭小地（福建师范大学）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
赵佳（山东大学）
郑小平（清华大学）
程序委员会委员（音序）：
安俊明（仕佳光子）、白冰（光子算数）、蔡海文（中科院上海光机所）、蔡鑫伦（中山大学）、蔡艳（中科院上海微系统所）、曹良才（清华大学）、曹云（烽火通信）、曾理（华为）、陈明华（清华大学）、陈岐岱（吉林大学）、陈涛（深圳芯波微电子）、陈伟（中科院半导体研究所）、陈文超（浙江大学）、陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、陈忠（厦门大学）、程唐盛（光本位科技）、迟楠（复旦大学）、戴道锌（浙江大学）、董春华（中国科学技术大学）、董建绩（华中科技大学）、董小鹏（厦门大学）、董晓文（华为）、冯俊波（联合微电子中心）、冯雪（清华大学）、冯勇华（烽火通信）、傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、关松（光电信息控制和安全技术重点实验室）、郝群（北京理工大学）、郝腾飞（中科院半导体研究所）、贺志学（中国信息通信科技集团）、胡胜磊（腾讯）、胡小永（北京大学）、黄坤（中国科学技术大学）、黄玲玲（北京理工大学）、江伟（南京大学）、焦述铭（鹏城实验室）、孔月婵（中电55所）、李丹（西安交通大学）、李方超（腾讯）、李国强（华南理工大学）、李俊杰（中国电信）、李科（鹏城实验室）、李良川（华为）、李泠（中科院微电子研究所）、李涛（南京大学）、李王哲（中科院空天信息院）、李向平（暨南大学）、李志华（中科院微电子研究所）、林永辉（厦门优讯）、刘昌举（中电44所）、刘丰满（中科院微电子研究所）、刘峰（浙江大学）、刘进（中山大学）、刘力源（中科院半导体研究所）、刘晓明（华大九天）、刘宇（中科院半导体研究所）、刘志明（中电科思仪）、陆丹（中科院半导体研究所）、邱伟彬（华侨大学）、路翠翠（北京理工大学）、马卫东（光迅科技）、满江伟（海思光电子）、宁永强（中科院长春光机所）、潘栋（SiFotonics)、潘教青（中科院半导体研究所）、潘时龙（南京航空航天大学）、庞拂飞（上海大学）、祁楠（中科院半导体研究所）、强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）、邱建荣（浙江大学）、瞿鹏飞（中电44所）、任希锋（中国科学技术大学）、桑新柱（北京邮电大学）、沈世奎（中国联通）、沈亦晨（曦智科技）、史方（光梓信息科技 ）、史磊磊（重庆大学）、宋志刚（中科院半导体研究所）、 张斯特（中科院长春光机所）、苏辉（中科光芯）、苏晓龙（山西大学）、苏翼凯（上海交通大学）、孙杰（摩尔芯光）、谈宜东（清华大学）、谭旻（华中科技大学）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、谭小地（福建师范大学）、唐明（华中科技大学）、汪莱（清华大学）、汪伟（中科院西安光机所）、王安帮（广东工业大学）、王春晖（哈尔滨工业大学）、王东（中国移动）、王海涛（三优光电）、王会涛（中兴通讯）、王建伟（苏州旭创研究院）、王剑威（北京大学）、王健（华中科技大学）、王磊（鹏城实验室）、王琼华（北京航空航天大学）、王瑞军（中山大学）、王欣（中科院半导体研究所）、王兴军（北京大学）、王祚栋（飞昂通讯）、吴远大（仕佳光子）、夏金松（华中科技大学）、项水英（西安电子科技大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）、谢崇进（阿里巴巴）、谢长生（华中科技大学）、徐江涛（天津大学）、徐科（哈尔滨工业大学）、徐坤（北京邮电大学）、许秀来（北京大学）、薛春来（中科院半导体研究所）、杨国文（度亘激光）、杨建义（浙江大学）、杨莉（苏州熹联光芯）、余明斌（中科院上海微系统所）、张宝顺（中科院苏州纳米所）、张博（光迅科技）、张玓（快手科技）、张华（海信宽带多媒体）、张继军（中国华录）、张军平（华为）、张俊文（复旦大学）、张亮（中科院上海技物所）、张林（天津大学）、张启明（上海理工大学）、张尚剑（电子科技大学）、张哨峰（海创光电）、张巍（清华大学）、张伟锋（北京理工大学）、张文富（中科院西安光机所）、张永（上海交通大学）、张勇（中国华录）、赵佳（山东大学）、赵励（纵慧芯光）、赵清源（南京大学）、赵毅强（天津大学）、郑小平（清华大学）、钟欣（中电29所）、周林杰（上海交通大学）、周涛（中电29所）、周小计（北京大学）、周晓祺（中山大学）、朱涛（重庆大学）、朱樟明（西安电子科技大学）、朱子行（空军工程大学）、邹卫文（上海交通大学）、邹喜华（西南交通大学）

专题分会
1. 前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学）  戴道锌（浙江大学）  胡小永（北京大学）
委员（音序）：刘进（中山大学）  路翠翠（北京理工大学）  马仁敏（北京大学）  王健（华中科技大学）  徐科（哈尔滨工业大学（深圳））  
秘书：郭旭涵（上海交通大学）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）  冯俊波（联合微电子中心）
委员（音序）：江伟（南京大学）  李志华（中科院微电子研究所）  刘宇（中科院半导体研究所）  吴远大（仕佳光子）  张永（上海交通大学）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学）  杨莉（苏州熹联光芯）  张文富（中科院西安光机所）
委员（音序）：陈文超（浙江大学）  刘晓明（华大九天）  宋志刚（中科院半导体研究所）  张斯特（中科院长春光机所）  
秘书：徐晓（山东大学）
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）  满江伟（海思光电子）  张尚剑（电子科技大学）  刘丰满（中科院微电子研究所）
委员（音序）：傅焰峰（国家信息光电子创新中心）  胡胜磊（腾讯）  刘志明（中电科思仪）  王磊（鹏城实验室）  王欣（中科院半导体研究所）  张博（光迅科技）
秘书：王栋（国家信息光电子创新中心）
5. 光通信与数据中心应用
召集人：李俊杰（中国电信）  谢崇进（阿里巴巴）
委员（音序）：李方超（腾讯）  李良川（华为）  沈世奎（中国联通）  唐明（华中科技大学） 张华（海信宽带多媒体）
秘书：张安旭（中国电信）
6. 新型光通信芯片
召集人：迟楠（复旦大学）  陈伟（中科院半导体研究所）
委员（音序）：李国强（华南理工大学）  谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）  王瑞军（中山大学）  汪伟（中科院西安光机所）  张军平（华为）  张亮（中科院上海技物所） 
秘书：张俊文（复旦大学）  沈超（复旦大学） 
7. 光模块配套电芯片
召集人：祁楠（中科院半导体研究所）  史方（光梓信息科技 ）
委员（音序）：陈涛（深圳芯波微电子）  李丹（西安交通大学）  李科（鹏城实验室）  林永辉（厦门优讯）  王祚栋（飞昂通讯）
秘书：李乐良（中科院半导体研究所）
8. 纳米技术制造与装备
召集人：张宝顺（中科院苏州纳米所）  苏辉（中科光芯）
委员（音序）：陈向飞（南京大学）  陆丹（中科院半导体研究所）  邱伟彬（华侨大学）  王建伟（苏州旭创研究院）  宁永强（中科院长春光机所） 
秘书：孙天玉（中科院苏州纳米所）
9. 智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技）  董晓文（华为）  董建绩（华中科技大学）
委员（音序）：白冰（光子算数）  程唐盛（光本位科技）  冯雪（清华大学）  焦述铭（鹏城实验室）  项水英（西安电子科技大学）  
秘书：李欢（浙江大学）
10. 光量子器件与系统
召集人：王剑威（北京大学）  任希锋（中国科学技术大学）
委员（音序）：董春华（中国科学技术大学）  刘峰（浙江大学）  强晓刚（军事科学院国防科技创新研究院）  苏晓龙（山西大学）  赵清源（南京大学）
秘书：郑赟（北京大学）
11. 多维光存储
召集人：张启明（上海理工大学）  林枭（福建师范大学）  张继军（中国华录）
委员（音序）：陈岐岱（吉林大学）  李向平（暨南大学）  邱建荣（浙江大学）  谭小地（福建师范大学）  谢长生（华中科技大学）  张勇（中国华录）
秘书：栾海涛（上海理工大学） 
12. 光成像与光显示
召集人：徐江涛（天津大学）  曹良才（清华大学）  黄玲玲（北京理工大学）
委员（音序）： 黄坤（中国科学技术大学）  李涛（南京大学）  刘昌举（中电44所）  刘力源（中科院半导体研究所）  桑新柱（北京邮电大学）  王琼华（北京航空航天大学）
秘书：李昕（北京理工大学）
13. 微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学）  周涛（中电29所）
委员（音序）：郝腾飞（中科院半导体研究所）  瞿鹏飞（中电44所）  张伟锋（北京理工大学）  钟欣（中电29所）  朱子行（空军工程大学）  邹喜华（西南交通大学）
秘书：何吉骏（南京航空航天大学）
14. 激光雷达
召集人：曾理（华为）  陈明华（清华大学）  潘教青（中科院半导体研究所） 
委员（音序）：宁永强（中科院长春光机所）  王春晖（哈尔滨工业大学）  张哨峰（海创光电） 赵励（纵慧芯光）  赵毅强（天津大学）  朱樟明（西安电子科技大学）
秘书：李雨（上海交通大学）
15. 光传感
召集人：朱涛（重庆大学）  董小鹏（厦门大学）
委员（音序）：郝群（北京理工大学）  庞拂飞（上海大学）  谈宜东（清华大学） 王安帮（广东工业大学）  周小计（北京大学）
秘书：史磊磊（重庆大学）  杨镓华（厦门大学）
 

专家报告
邀请报告（更新中）
1. 前沿光电子器件及集成
John P.R. David（英国谢菲尔德大学）——Antinomy based low noise Avalanche Photodiodes
刘柳（浙江大学）——薄膜铌酸锂无源/有源集成光子器件
Thomas Schneider（德国布伦瑞克工业大学）——Integrated photonic assisted high-bandwidth signal processing with low-bandwidth electronics
向超（香港大学）——硅光子激光器异质集成
许秀来（北京大学）——片上手性光子器件与调控
曾永全（武汉大学）——拓扑光子晶体激光器及其性能有优化
张永（上海交通大学）——高效率大带宽的拓扑电光调制器
2. 光电子与微电子集成工艺技术
陈昇祐（深圳逍遥科技有限公司）——灵活光电子集成链路设计仿真工具：时间/频率域分析，调制带宽测量以及电-光-电协同设计
崔国新（南京南智先进光电集成技术研究院有限公司）——薄膜铌酸锂工艺平台
刘骏秋（深圳国际量子研究院）——异质集成超低损耗氮化硅集成光学
刘思旸（九峰山实验室）——硅基异质光电集成技术与平台
杨妍（中科院微电子研究所）——面向离子阱量子计算的硅光集成芯片与工艺
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
陈文超（浙江大学）——半导体器件及异质集成中的多物理场计算
刘晓明（华大九天）——光电融合设计的PEDA解决方案
祁楠（中科院半导体研究所）——光电融合设计-以CMOS单片集成收发机为例
谭旻（华中科技大学）——EDA平台兼容光电融合建模仿真:挑战与进展
须江（香港科技大学（广州））——光电融合芯片的设计工具初探
张斯特（中科院长春光学精密机械与物理研究所）——从电磁仿真到光线追迹：多种算法技术的融合应用
张艳武（海思光电子）——集成光子芯片仿真PDA软件发展趋势和展望
4. 光电子集成芯片封装与测试
李雨（上海交通大学）——光电集成中先进封装技术的研究进展
刘志明（中电科思仪科技股份有限公司）——面向光电子集成器件的国产化测试仪器研发进展
施跃春（甬江实验室）——基于光学引线键合的光子混合集成技术研究进展
孙学瑞（爱科斯福通信技术（北京）有限公司）——光电子集成（PIC）器件测试：从研发到生产
薛海韵（中科院微电子研究所）——先进封装在光电合封的应用
张驰（华中科技大学）——基于全场光谱的超大带宽实时数据采集
5. 光通信与数据中心应用
曹云（飞思灵微电子）——高速相干集成光器件发展趋势
刘阳（洛桑联邦理工学院）——掺铒集成光子学
莫今瑜（波亿光电子深圳有限公司）——下一代光互连的混合集成技术
薛旭伟（北京邮电大学）——基于AWGR的光/电混合交换数据中心网络
周骥（暨南大学）——相干无源光网络数字信号处理关键算法
6. 新型光通信芯片
孙建锋（上海卫星互联网研究院有限公司）——空间激光通信终端模块化和芯片化技术
谭俊（氦星光联科技（深圳）有限公司）——面向卫星互联网的空间激光通信终端研发
王斌浩（中科院西安光学精密机械研究所）——高能效硅基波分复用光互连芯片
熊兵（清华大学）——高饱和功率高速光电探测器
徐科（哈尔滨工业大学（深圳））——面向2微米波段光通信的集成硅光器件
杨晓光（中科院半导体研究所）——面向高密度光电集成的硅基量子点激光器
叶楠（上海大学）——应用于切割式单模光纤对准的离子注入渐变折射率波导集成型低损耗模斑转换器
张军平（华为技术有限公司）——未来无线光通信通感一体关键器件的技术需求
7. 光模块配套电芯片
陈学峰（光梓信息科技（上海）有限公司）——硅基光互连电芯片的开发和产业化
贾海昆（清华大学）——面向光通信DSP的硅基超高速数模转换器（ADC）设计
李科（鹏城实验室）——高速低功耗光电集成硅光发射机
Vikas Manan（成都英思嘉半导体技术有限公司）——电芯片的新兴领域--线性直驱和50G PON
潘权（南方科技大学）——高速低功耗光通信有线通信芯片的研究
汤宁峰（中兴通讯）——CPO对LPO的挑战及应用
8. 纳米技术制造与装备
单智发（全磊光电股份有限公司）——GaAs和InP基外延材料技术进展
刘先河（西安电子科技大学广州研究院）——高效氮化镓基纳米线LED—通向高效率超高密度微型显示
彭超（北京大学）——拓扑光子集成关键器件
苏辉（中科院福建物构所/中科光芯）——InP半导体芯片及器件的产业化进展
向宇（长瑞光电有限公司）——全国产VCSEL发展及挑战
9. 智能光计算
陈宏伟（清华大学）——集成光学衍射神经网络
程增光（复旦大学）——基于相变材料的光存储与光计算
胡小永（北京大学）——硅基光子计算器件
Aydogan Ozcan（美国加州大学洛杉矶分校）——衍射光学网络与无需电脑的计算成像
王成（上海科技大学）——异步、并行、深度储备池光计算及其应用
徐兴元（北京邮电大学）——基于克尔光频梳的光子卷积加速器
10. 光量子器件与系统
胡小龙（天津大学）——超导纳米线单光子探测器：芯片、系统、应用
金贤敏（上海交通大学）——光子芯片驱动先进智算技术
任希锋（中国科学技术大学）——基于微纳光学结构和材料的量子光源
肖光宗（国防科技大学）——集成化悬浮光力惯性传感系统研究进展
赵清源（南京大学）——混合集成超导单光子探测与读出技术
11. 多维光存储
曹耀宇（暨南大学）——深亚波长光存储技术
林枭（福建师范大学）——全息数据存储技术进展
肖宏杰（中国华录集团有限公司）——光存储市场分析及产业化开发
姚杰（华中科技大学）——可刻录光盘高分辨率写入脉冲机制研究
张理（北京中科开迪软件有限公司）——全息光存储理论内涵、现实挑战和实现路径
12. 光成像与光显示
陈书湄（哈尔滨工业大学（深圳））——非线性手性光学超构表面
黄张成（复旦大学）——智能单光子探测器芯片技术研究
李果（华为）——手机成像 - 以科技赋能艺术
刘力源（中科院半导体研究所）——人工智能视觉芯片
乔文（苏州大学）——平面光子器件赋能未来显示技术
施柏鑫（北京大学）——神经形态相机辅助摄像
左超（南京理工大学）——高速三维成像与测量：从经典条纹投影到深度学习方法
13. 微波光子集成
包华龙（苏州大学）——基于光学频率梳的低相噪微波信号产生
郭海润（上海大学）——基于片上超连续频率梳的频率计量
王兴军（北京大学）——高带宽精细化微波光子集成芯片
谢小军（西南交通大学）——高速异质集成光电探测器
俞泽杰（浙江大学）——集成铌酸锂电光调制器
张旨遥（电子科技大学）——宽带光电振荡器中的可激发尖峰脉冲产生
赵前程（南方科技大学）——绝缘体上磷化镓非线性集成光子器件
14. 激光雷达
陈超（中科院长春光学精密机械与物理研究所）——面向激光雷达应用的窄线宽激光器及激光芯片研究
国伟华（华中科技大学）——调频连续波激光雷达线性扫频源的研究
金里（联合微电子中心）——固态激光雷达硅基光学相控阵芯片的研究实践
黎洪（岭纬科技）——车载激光主雷达的技术路径——现状及展望 
马瑞（西安电子科技大学）——硅基单光子探测器和SiPM在远距离三维探测中的应用与挑战    
沈文江（中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）——MEMS电磁驱动微镜温度稳定性和抗振动性能的研究
杨光华（珠海映讯芯光科技有限公司）——硅光FMCW固态激光雷达关键技术
赵励（纵慧芯光半导体科技有限公司）——面向车载激光雷达的高功率高可靠性多节VCSEL
15. 光传感
方哲宇（北京大学）——金属等离激元-二维材料光电器件
龚元（电子科技大学）——用于高灵敏免疫诊断的微流激光生物芯片
何俊（深圳大学）——飞秒激光直写光纤光栅技术及传感应用
韦玮（重庆大学）——可调谐表面等离激元中红外空间光调制器
徐飞（南京大学）——光纤波导多功能集成传感器件
邹毅（上海科技大学）——中红外片上集成光谱仪
特别专题：ChatGPT爆火背后，面向AI大模型的光互联芯片、模块与应用系统将面临哪些机遇与挑战？
洪进（海信宽带多媒体）
李淼峰（阿里巴巴）——单波200G和线性直驱趋势下硅光的机遇和挑战
满江伟（海思光电子）
张金双（成都新易盛）
朱宸（百度）——AI时代的全光互联演进
议通知-第四届光电子集成芯片立强大会.p
议题方向
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信芯片
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储
12. 光成像与光显示
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感

投稿指南
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2023.html
投稿要求：
1. 如果希望正式发表到会议文集（EI收录），请提交500-600个单词的英文摘要，并在投稿系统上选择“会议文集” 。如果不发表文章，请在投稿系统上选择“仅作口头/张贴交流”。通过会议程序委员会专家审查被录用的论文，将于截稿日期后两周内收到组委会的邮件通知。
文件模板 :   Abstract Template for Oral and Poster.docx

2. 如果希望发表到会议的合作期刊，请按照期刊的格式要求提交全文。通过期刊初审后将收到组委会的邮件通知。

 


会议日程
整体日程
 

第一天

第二天

第三天

第四至六天
注册 10:00-20:00      
圆桌讨论 13:30-18:00      
开幕式   08:30-08:45    
大会报告   08:45-12:00    

分会报告
专家讲座
圆桌讨论
青年企业家交流会

    13:30-18:30 08:30-18:00   

闭幕式

      18:00-18:20  
海报交流与评选   19:00-20:00     
光电子平台展示
人才招聘		     08:30-18:00  
展览展示    08:30-18:30
08:30-18:30 
 		  
培训       08:30-17:00
 

详细日程
待更新，现场可能会根据实际情况进行调整

报告人准备
报告语言：专题1、9为英文，其他为中文
ppt比例：16:9
所有报告人应在预定演讲前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。

海报准备
请作者在报到时将打印版海报交到注册台，并在规定的海报交流时段站在海报旁回答问题，同与会者进一步讨论自己的研究成果。
口头报告作者也可以张贴海报。
推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.9m（高）
海报模板： 海报模板80cmx90cm.pptx 
会议注册
国内代表报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2023.html 

国外代表报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2023_en.html
会议费：

类型 2023年7月20日前（含）缴费  2023年7月20日后缴费
  普通代表  3000 元/人 3200 元/人
  学生代表  2000 元/人  2200 元/人
会议费包括:
1、第1-3日所有会场和展区入场；
2、第2-3日的午餐，第1-3日的晚餐，会议期间茶歇；
3、会议手册、会议投稿文集、资料袋。

培训通知及报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2023_Training.html
培训费：初级班1500元/人，基础班3000元/人，实践班5000元/人。
培训费包括：
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
注意事项： 
1. 退款：会议费在会前2周之前可退全款，会前2周以后因产生会议成本将不再支持退款；
2. 发票：会议费发票将在会前两周至会后两周内集中处理；
3. 如果您计划先个人垫付再报销，请先跟单位财务确认好是否支持这种方式;
4. 会议费不包含论文出版费、住宿费和培训费；
5. 若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付；
6. 由于会议预算有限，邀请报告人也需要注册并缴纳会议费；
7. 请有意向参加培训的代表先报名，在收到组委会的遴选结果通知后再缴费，缴费后非不可抗力原因不予退还。

缴费方式：
a) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：FPIC+参会人姓名
b)在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
 
会员申请
 中国光学工程学会诚挚邀请您成为学会会员，享受更多增值服务，会员权益如下：
   中国光学工程学会会员管理办法.pdf

如需申请，请注册并登录会员采集系统（https://www.csoe.org.cn/Site/Passport/signup.html），点击“会员申请”，填写个人信息。请您在采集系统“推荐人”这一栏填写“立强”，组委会将协助跟进后续的审核、开票和制证事宜。如您有任何疑问，请随时联系我们！
  
企业赞助
本届会议为您量身订制了多套市场推广方案，包括：子活动赞助，产品展示，人才招聘及会议现场广告等，帮您有效地找到目标客户群，提高公司知名度。如有需要请联系组委会。
   赞助方案-光电子集成芯片立强论坛

下载文件
   第四届光电子集成芯片立强论坛通知20230522

   Conference Notice for FPIC 2023-20230522
  
   海报模板80cmx90cm.pptx
  
同期活动
    如您有意向组织或参与以下活动，请于截止日期前提交活动主题、简介和负责人信息。经会议程序委员会专家审查通过后，组委会将与您商议后续事宜。名额有限，先到先得。
提交网址：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-110.html
组织者征集截止日期：2023年3月31日
参与者征集截止日期：2023年5月31日

1. 圆桌讨论
本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。
综合讨论主题：光电子集成技术与产业发展路线图
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）  曾理（华为）  周林杰（上海交通大学）
简介：本活动将从创新链、产业链和技术方向三个方面进行研讨，梳理光电子集成产业和技术的发展现状，分析发展特点，研究我国光电子集成行业的竞争优劣势和发展思路，提出促进技术与产业进步的策略建议，推动本领域持续健康发展。
综合讨论主题：面向AI大模型的光互连芯片、模块与系统
拟邀嘉宾：旭创、光迅、新易盛、海思光电子、海信宽带、熹联光芯、百度、阿里巴巴、腾讯、字节跳动、快手
专题讨论主题：
专题3：光电子微电子单片集成芯片仿真设计是否需要一体化的平台？a 光电可单独设计及仿真验证，通过经验解决互连偏差；b 需要一体化的精准模型及仿真
 
2. 专家讲座
本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。
讲座主题：
(1) 杨起帆（北京大学）——集成光学频率梳
(2) 李丹（西安交通大学）——低噪声TIA设计
(3) 孙树林（复旦大学）——超材料与超表面技术
 
3. 培训
为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）  苏翼凯（上海交通大学）  赵佳（山东大学）
培训详情请点击：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2023_Training.html
 
4. 青年企业家交流会
本活动将邀请多位在创新创业方面有突出成就的科研院校、企业、政府和创投机构代表，介绍自己在产学研结合、科技成果转化等方面的经验与实践，共同探讨光电领域的人才建设路线和产业发展方向。
召集人：陈忠（厦门大学） 郭浩中（台湾阳明交通大学）
承办单位：福建省半导体光电科技经济融合服务平台
邀请嘉宾（音序）：
郭浩中，台湾阳明交通大学特聘教授、鸿海集团半导体研究所所长
刘午，合肥硅臻芯片技术有限公司总经理
刘鸿飞，奥谱天成(厦门)光电有限公司董事长
刘召军，深圳市思坦科技有限公司创始人/董事长、南方科技大学研究员
孙洪兰，北京电子城集成电路设计服务有限公司副总经理
张峰，厦门大学教授、厦门紫硅半导体科技有限公司董事长
张永，全磊光电股份有限公司董事长
 
5. 光电子平台联合展示
为直观展示光电子及相关领域设计、工艺、封测平台的技术服务能力，推动更多潜在用户、应聘者与平台之间的深入交流，组委会将在会议期间设置光电子平台联合展示时段，邀请专委会单位和其他优秀平台与会，介绍自身的优势资源与能力。
 
6. 人才招聘
为充分发挥学会平台的人才对接优势，组委会将在会前和会上设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请提交相关资料。组委会审核通过后将在会议官网提前发布招聘信息，并在会议现场安排宣讲时段或摆放招聘海报。
 
7. 揭榜挂帅
本活动将针对科技发展的重大问题和基础研究、核心技术的薄弱环节进行榜单征集、审查和发布，通过学会平台吸引有实力的科研人员进行跨学科、跨地域、跨团队联合攻关，充分发挥科技创新主体的积极性和能动性。
  

交通住宿
酒店
会场
厦门北海湾惠龙万达嘉华酒店（福建省厦门市集美区集源路210号）

会议协议酒店
1. 厦门北海湾惠龙万达嘉华酒店（已满）
住宿协议价：豪华大床房500元/间/晚（单早），豪华双床房550元/间/晚（双早）
预订方式：请拨打电话059-26123333，接通后请工作人员转"预订部"，然后告知会议名称进行预订。
2. 山水宾馆（福建省厦门市集美区嘉庚路89号）（8月14日已满）
住宿协议价：大床房/双床房，280（含早）
预订方式：请拨打电话059-26680888，告知会议名称进行预订。
备注：由于每种房型数量有限，组委会将按照预订顺序统一安排。

交通信息
1. 从高崎国际机场出发：
a. 出租车：约18分钟，10公里；
b. 公交：全程约45分钟。从T4候机楼站上车，乘坐948/650/652/949/940路到嘉庚体育馆站下车，步行190米，从嘉庚体育馆站上车，乘坐906路到集美北海湾站下车，步行290米到达。
2. 从厦门火车站出发：
a. 出租车：约34分钟，17公里；
b. 公交：全程约1小时。从厦门火车站上车，乘坐地铁3号线（蔡厝方向）到火炬园站下车，站内换乘地铁1号线（岩内方向）到集美学村站下车，步行210米，从集美学村2站上车，乘坐496路到集美税务站下车，步行680米到达。
3. 从厦门北站出发：
a. 出租车：约16分钟，10公里；
b. 公交：全程约50分钟。从厦门北站上车，乘坐快1路/快6路到嘉庚体育馆站下车，步行80米，从嘉庚体育馆站上车，乘坐906路到集美北海湾站下车，步行290米到达。
交通图


往届回顾
第三届：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022.html  
第二届：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/PIC2021.html 
联系方式
组委会联系人
张姝（投稿、注册、圆桌会议、专家讲座），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张洁（会议赞助、VISA申请），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒（培训、青年企业家交流会、揭榜挂帅），13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
鄂荣鹏（人才招聘），13001030561，erongpeng@csoe.com
郭圣（展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn
王灿（展商），13810630623，wangcan@csoe.org.cn