同期活动(更新中):
1. 链长制会议
集相关企业在会议前期举办峰会,促进企业交流,加快企业生态发展。
“链长制会议”活动联系人:
索尼珂(中国光学工程学会)15122063125,sonik@csoe.org.cn
2.“追光行动”-学术新秀和硕博学生报告专场
本活动将诚邀35岁及以下青年科研人员和高校在读学生就光学智能制造相关主题分享最新的研究成果及工作进展。为了让更多青年学者可以充分展示自己,应广大学者要求,除“口头报告”外,大会还将增设“学术墙报展演”形式,供学者们选择。具体准备细则如下:

口头报告作者需按照要求准备相应时长ppt报告,
学术墙报展演作者需准备
80cmx80cm墙报,在摘要审核通过后自主制作,并于
4月11前完成张贴。、
投稿须知:
a) 请提交一页Word或PDF格式的文件,内容需包含:标题,作者(参会作者名字加下划线,通讯作者加星号),500字以内的中/英文概述,摘要图或表格,文件名称请注明所参加的活动形式(学术新秀/优秀学生/学术墙报展演),文末请简要介绍口头报告或学术墙报参会作者。
b) 摘要内容请务必基于本人的原创科研成果,投稿前应得到团队成员和导师同意。
d) 第一轮征文截止时间为2月26日,最终截止报名时间为4月5日。
e) “追光行动”专场与各专题口头报告可同时报名参与,请在报告题目后标明相应的专场和专题,并按照专场与专题的具体要求分别准备。
“追光行动”活动联系人:
杨明昊(中国光学工程学会)010-83678162,yangminghao@csoe.org.cn
3.第九届国际智能工业大会暨高新技术装备及应用展
围绕机器人与无人装备、智慧城市与车联网、智能制造与工业控制系统等方向集中展示智能工业相关的新技术新产品,以“创新、融合、赋能、引领”为理念,构建一个多元、开放、创新的全球性共享平台,探索智能工业发展新模式、增强经济发展新动能,引领全球资产革命新时代。博览会预计展览面积1万平米,专业观众2万余人。
展期:4月11-13日
“国际智能工业大会暨高新技术装备及应用展”活动联系人:
4.“揭榜挂帅”技术对接会
当前,智能化浪潮席卷各行各业,但在科研与产业落地的进程中,仍有关键难题横亘在前,成为制约高质量发展的“卡脖子”环节。为破解智能化发展瓶颈,打通产学研用“最后一公里”,中国光学工程学会将于2026年4月10日-13日在广州深圳国际会展中心(宝安新馆) 举办“第九届国际智能工业大会”,会上将围绕光学智能制造领域中待解决的技术难题进行“揭榜挂帅”技术对接活动。现面向高校、科研院所、行业企业广泛征集在智能化发展过程中遇到的痛点、技术瓶颈与关键难题。学会将作为中坚力量,搭建供需对接平台,寻找优势科研力量“揭榜”攻关,推动解决方案落地转化,助力产业升级!
征集方向包括但不限于:
Ø 光学设计-制造-检测全链条数字孪生构建技术
Ø 光学制造过程质量大数据与工艺知识图谱构建
Ø 高端光学制造装备核心控制系统与工业软件自主化
Ø 微纳光学元件超精密加工与在线检测一体化装备
Ø 多材料复合光学元件智能加工与跨尺度界面控制
Ø 极端制造环境(强振动、宽温变、高真空)下光学传感与执行系统可靠性
Ø 光学智能制造网络安全与数据主权保护技术
Ø 光学制造装备智能运维与预测性健康管理(PHM)
Ø 光学智能制造标准体系与互操作认证技术
Ø 跨领域融合创新应用(车载光学、医疗光学、空间光学)的智能制造适配技术
您的痛点,我们助力解决!
l 征集痛点将纳入大会“揭榜挂帅”项目库
l 学会将作为资源枢纽,征集对接解决方案及其人才团队
立即参与,成为改变行业的那个人!
如需,请依序填写如下信息并发送至指定邮箱。后期我们将根据您反馈的“痛点”公开招募并对接科研团队或企业,促成合作,解决问题,助力智能化领域蓬勃发展!
请扫描如下二维码,下载填写相关信息:

揭榜挂帅 – 痛点征集表格
邮件标题及附件名请依照“揭榜挂帅痛点+机构名称”
“揭榜挂帅”活动联系人:
郭圣,18710157604,guosheng@csoe.org.cn
5、期刊宣传
PhotoniX Synergy是由中国光学工程学会、南京航空航天大学和暨南大学共同主办的国际学术期刊,由 Springer Nature 集团出版,属于PhotoniX系列刊。期刊专注于推动光子集成领域的发展,涵盖混合集成与异质集成技术,致力于连接前沿材料、器件与系统级应用。
期刊网站及投稿系统正式上线:https://link.springer.com/journal/44519
想要更多期刊相关信息,欢迎各位学者届时光临期刊展台领取期刊详尽资料
NINTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON INTELLIGENT INDUSTRY (GIIC 2026)
April 10–12, 2026
Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall)
In recent years, the interdisciplinary convergence of optics and photonics, microelectronics, advanced materials, chemistry, artificial intelligence, and life sciences has spawned new theories, methods, and technologies. Optical engineering is increasingly empowering the industrial sector. The rapid integration of next-generation information technologies—including the Internet, big data, AI, and optical engineering—with the real economy is globally disrupting traditional production, organizational, and business models, accelerating industrial transformation and the rise of emerging industries. The deep fusion of digital and physical economies is propelling the upgrading of traditional sectors and the birth of new industries, new business forms, and new models.
Against this backdrop, the China Society of Optical Engineering (CSOE) will host the Ninth International Conference on Intelligent Industry (GIIC 2026) from April 10 to 12, 2026 in Bao'an, Shenzhen. Under the theme "Innovation-Driven, Cross-Disciplinary Integration, Empowering Industry, Shaping the Future", the conference will feature a plenary forum on "Leading with New-Quality Productive Forces, Innovating through Integration", alongside a series of specialized symposia covering intelligent manufacturing, industrial Internet, artificial intelligence, big data, intelligent sensing, and related fields, providing an in-depth examination of cutting-edge technologies and industrial trends.
EVENT SCHEDULE (Subject to On-Site Finalization)
· April 10, 2026: Conference Registration
· April 11–12, 2026: Conference Sessions and Academic Exchange
· April 11–13, 2026: Concurrent Activities including Intelligent Industry Expo, Investment & Financing Roadshows, and On-Site Procurement
ORGANIZATIONS
Host Organizations
· German National Academy of Science and Engineering (acatech)
· Russian Academy of Sciences
· Federation of German Industries (BDI)
· China Society of Optical Engineering (CSOE)
· Commonwealth Scientific and Industrial Research Organisation (CSIRO)
Organizers
· Intelligent Perception and Informatization Committee of CSOE
· Peng Cheng Laboratory
Co-organizers (Updating)
· IEEE Industrial Electronics Society
· IEEE Photonics Society
· Guangdong Association of Artificial Intelligence & Robotics
· New Generation AI Technology Innovation Strategic Alliance
· China Mobile Communications Group Co.,Ltd.
· Beijing Institute of Automatic Control Equipment
· Shanghai Institute of Satellite Engineering
· Yangtze Normal University
· Guangzhou Institute of Technology, Xidian University
· Tsinghua University Shenzhen International Graduate School
· Sun Yat-sen University
GENERAL CHAIRS
· Wen Gao — Peng Cheng Laboratory
· Leonardo Chiariglione — MPAI
GENERAL CO-CHAIRS
· Tianyou Chai — Northeastern University
· Dongming Guo — Dalian University of Technology
· Weihua Gui — Central South University
· Jin-Guang Teng — The Hong Kong Polytechnic University
· Xiaohu You — Southeast University
· Jindong Li — China Aerospace Science and Technology Corporation
· Haibin Yu — Shenyang Institute of Automation, Chinese Academy of Sciences
· Xuejun Zhang — Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences
· Jiangzhou Wang — University of Kent, U.K.
· Xiaoyun Wang — China Mobile Communications Group Co., Ltd.
· Liangchi Zhang — Southern University of Science and Technology
· Fuji Ren (Nakagawa Fuji) — University of Electronic Science and Technology of China
· Jiansheng Dai (J.S. Dai) — Southern University of Science and Technology
· Zuojun Shen (Shen, Z. J. M.) — The University of Hong Kong
· Dongxiao Zhang — Eastern Institute of Technology, Ningbo
TECHNICAL PROGRAM COMMITTEE CHAIRS
· Shanzhi Chen — China Information and Communication Technology Group Co. Ltd.
· Tun Cao — Dalian University of Technology
· Weibiao Chen — Shanghai Institute of Optics & Fine Mechanics, Chinese Academy of Sciences
· Zhansheng Chen — Shanghai Academy of Spaceflight Technology
· Huijun Gao — Harbin Institute of Technology
· Yongming Huang — Southeast University
· Ming Li (M. Li) — Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences
· Xuejin Li (Tony LI) — The Chinese University of Hong Kong, Shenzhen
· Shuangchen Ruan — Shenzhen Technology University
· Sizhao Qin — Lingnan University
· Guangming Shi — Peng Cheng Laboratory
· Perry Ping Shum — Southern University of Science and Technology
· Fei Wu — Zhejiang University
· Shaohua Wan — University of Electronic Science and Technology of China
· Xueqian Wang — Tsinghua University Shenzhen International Graduate School
· Xiaoping Xie (Xie, XP) — Institute of Optics and Electronics, Chinese Academy of Sciences
· Chunhua Yang — Central South University
· Jun Yin — Zhejiang Dahua Technology Co., Ltd.
· Huijie Zhao — Beihang University
· Ruheng Zhao (Christopher Yu-Hang CHAO) — The Hong Kong Polytechnic University
· Xin Zheng — China Aerospace Science & Industry Corporation
· Yue Zheng (Z Yue) — Sun Yat-sen University
ORGANIZING COMMITTEE CHAIRS
· Zhuyun Qi — Peng Cheng Laboratory
· Liyang Shao (L.-Y. Shao) — Southern University of Science and Technology
· Jianming Xu — Sun Yat-sen University
TECHNICAL SYMPOSIA (Updating)
Block I: Core Technologies for Optoelectronics and Intelligent Manufacturing Equipment
· N1 — Optical Intelligent Manufacturing & Equipment
· N7 — Novel Optoelectronic Functional Materials & Devices: Micro/Nanophotonic Devices and Integration in the Intelligent Era
Block II: Core Technologies for Intelligent Perception and Sensing Microsystems
· N2 — Intelligent Sensing & Micro-System Integration
· N3 — Intelligent Perception and Informatization
· N12 — Intelligent Perception, Detection, Analysis & Decision-Making
Block III: Industrial Intelligence and Industrial Interconnection Systems
· N9 — Industrial Internet
· N10 — Industrial Intelligent Systems
Block IV: Frontier Intelligent Technology Integration and Cross-Domain Scenario Applications
· N5 — Intelligent Robotics
· N6 — Embodied Intelligence and Space-Air Applications
· N8 — AI Model Collaboration and Integration
CONCURRENT ACTIVITIES
1. Chain-Leader System Conference (Industrial Chain Coordination Meeting)
2. "Chasing Light" Initiative — Academic Rising Stars and Graduate Student Report Session
3. Intelligent Equipment and Application Expo (Product Launch + Investment & Financing Matchmaking + On-Site Procurement)
4. "Open Challenge" Technology Matching Program
5. Journal Promotion and Academic Publication Exhibition
SECRETARIAT
Conference Contact Person:
Yihang Luo (Chinese Society for Optical Engineering, CSOE) 18322710529,
luoyihang@csoe.org.cn
Yuduan Liu (Chinese Society for Optical Engineering, CSOE) 010-63728171,
liuyuduan@csoe.org.cn
"Chain Leader Meeting" Special Contact:
Nike Suo (Chinese Society for Optical Engineering, CSOE) 15122063125,
sonik@csoe.org.cn
"Light-Chasing Initiative" Special Contact:
Minghao Yang (Chinese Society for Optical Engineering, CSOE) 010-83678162,
yangminghao@csoe.org.cn
Exhibition (Corporate Exhibition & Sponsorship):
Yuduan Liu (Chinese Society for Optical Engineering, CSOE) 010-63728171,
liuyuduan@csoe.org.cn
China Society of Optical Engineering
January 2026
专题交流会:
除大会报告外,本次分会还将围绕“光学光电子核心技术与智能制造装备”、“智能感知与传感微系统核心技术”、“工业智能与产业互联体系”、“前沿智能技术融合与跨域场景应用”四大板块开设10场专题交流会,就智能工业领域的最新进展、关键技术突破、产业应用创新及未来发展趋势展开深入研讨,旨在促进产学研深度融合,推动智能制造技术创新与产业化落地。
各专题交流会主题及介绍如下:
N1-光学智能制造与装备专题交流会
专题介绍
本专题拟反映超大口径/超高面形精度/超高表面质量等光学元件高性能智能制造理论、工艺及装备的最新进展,重点包括但不限于:涵盖天文观测、空间遥感、短波光刻、X射线、强激光等领域核心光学元件的 智能制造,光学元件包括各类材料的非球面、离轴非球面、自由曲面、光学微结构等,重点突出光学制造从机械化、自动化向数字化、智能化发展过程中的新理论、新工艺、新材料、新设计、新装备、新方法、新思路、新概念,实现信息化、工业化深度融合场景下光学元件高精度、高效率、低损伤、超光滑、智能化光学加工与检测。
研讨方向及征文内容
Ø 超精密车、铣、磨、抛智能化制造理论、工艺与装备技术;
Ø 新型光学测试测量原理、方法与仪器装备;
Ø 超大尺寸、超高精度、超高性能制造新方法、工艺;
Ø 自由曲面及微结构器件超高精度制造与检测技术;
Ø 机器学习在超精密制造与检测技术方面的应用。
专题主席
魏朝阳 中国科学院上海光学精密机械研究所
专题共主席
李龙响 中国科学院长春光学精密机械研究所
许剑锋 华中科技大学
孔令豹 复旦大学
任明俊 上海交通大学
程序委员会成员
彭云峰 厦门大学
曹中臣 天津大学
姜 晨 上海理工大学
关朝亮 国防科技大学
王春锦 香港理工大学
邓 辉 南方科技大学
专题秘书
牛振岐 中国科学院上海光学精密机械研究所
专题交流会报告人介绍(更新中)
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报告人姓名
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职务职称
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单位名称
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许剑锋
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教授
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华中科技大学
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孔令豹
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教授
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复旦大学
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李龙响
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研究员
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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任明俊
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教授
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上海交通大学
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彭云峰
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教授
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厦门大学
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曹中臣
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副教授
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天津大学
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姜晨
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教授
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上海理工大学
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关朝亮
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教授
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国防科技大学
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王春锦
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助理教授
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香港理工大学
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邓辉
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副教授
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南方科技大学
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王鲲鹏
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副教授
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上海大学
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牛振岐
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助理研究员
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中国科学院上海光学精密机械研究所
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N2-智能传感与微系统集成专题交流会
专题介绍:
本专题紧扣国家重大战略需求与科技前沿,邀请国内外知名专家及学者,共同研讨人工智能、先进传感、微系统集成等在现代工业、航空航天、机器人等领域应用的新观点、新成果和新方向。重点突出智能控制、传感探测、信息处理与微纳加工/微制造/微机械相结合所涉及的新工艺、新材料、新设计、新装备、新概念、新场景。
研讨方向及征文内容:
Ø 先进传感:重点突出智能视觉系统设计及微系统集成、芯片级感知系统等;
Ø 先进材料:重点突出柔性及仿生等新型智能传感器材料等;
Ø 先进工艺:重点突出多模态传感微系统3D集成与封装技术、系统级封装(SiP)在智能传感端的应用;
Ø 先进算法:重点突出多源传感器信息融合算法与规划控制技术;
Ø 其它前沿技术:脑机接口等技术。
专题主席:
陈占胜/科技委副主任/研究员/上海航天技术研究院
专题共主席:
孔祥龙/副所长/研究员/上海卫星工程研究所
叶 东/教授/哈尔滨工业大学
高广宇/教授/北京理工大学
胡跃强/教授/湖南大学
程序委员会成员:
尤超蓝/主任/研究员/上海卫星工程研究所
陈爱弟/主任/高工/上海卫星工程研究所
陆 希/主任/研究员/上海卫星工程研究所
温 渊/主任/研究员/上海卫星工程研究所
专题秘书:
赵 晓/高 工/上海卫星工程研究所
专题交流会报告人介绍:
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报告人姓名
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职务职称
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单位名称
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报告题目(可待定)
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胡跃强
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教授
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湖南大学
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光学超构表面赋能智能视觉感知
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高广宇
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教授
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北京理工大学
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有限监督驱动的端侧视觉微系统智能化
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陈晓杰
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研究员
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上海卫星工程研究所
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空间定量遥感多物理场感知及其智能化应用分析
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方续东
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教授
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西安交通大学
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面向空天极端环境的MEMS特种压力传感器研究
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叶东
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教授
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哈尔滨工业大学
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可重构航天器智能规划与控制问题研究进展
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N3-智能感知与信息化专题交流会
专题介绍:
智能传感与智能计算的信息化融合在各种应用场景中具有重要意义。它推动了自动驾驶汽车、智能城市、机器人、医疗保健监测、环境监测和许多其他领域的进步。通过将实时数据采集与智能分析和决策能力相结合,使系统能够适应动态环境,优化资源分配,提高效率,提高整体性能。最终,这种集成使智能系统能够与周围环境进行交互并对其做出智能响应,从而改善用户体验,提高各个领域的自动化程度。
研讨范围:
Ø 传感:成像、MEMS传感、MOEMS传感、新材料传感
Ø 计算:感算一体,存内计算,光电子计算、量子计算集成
Ø 网络:车载以太网、CHIPLET片间通信、可见光通信
Ø 器件:MEMS器件、硅基/碳基器件集成、光电子器件
专题主席:
徐建明 中山大学
专题交流会报告人介绍:
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报告人姓名
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职务职称
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单位名称
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黄磊
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院长
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深圳大学电信学院
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朱祥维
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院长助理
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中山大学电通学院
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王涞源
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副院长
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中山大学柔性电子学院
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宁存政
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院长
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深圳技术大学
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于红宇
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院长
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深圳职业技术大学
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王朴
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健康管理中心主任
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中山七院
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赖泽联
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总经理
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华芯邦
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陈振琪
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总经理
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纽瑞芯
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臧凯
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总经理
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灵明光子
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董明
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华南区总监
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沐曦电子
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刘桑
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技术总监
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新凯来
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沈宇亮
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智算研究院
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天数智芯
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N5-智能机器人专题交流会
(更新中)
N6-具身智能与空天应用专题交流会
研讨方向及征文内容
具身感知与世界建模:具身智能决策与控制、具身智能体的自动化设计、面向空天环境的具身感知与仿真、面向空天环境的多源信息融合架构、基于世界模型的智能决策算法、面向空中智能体的世界模型构建;
Ø 动态规划与动力学控制:轨迹规划、模型预测控制、具身机器人智能控制、低空飞行器动力学建模、航天器动力学建模;
Ø 物理交互与精细作业:人机协作遥操作、具身机器人精细操作、人机共享控制与交互规划、在轨智能装配;
Ø 自适应学习与智能博弈:空天飞行器的自适应导航、非结构环境的自适应交互与抓取、多智能体强化学习、演化计算、用于大规模低空飞行器与航天器的智能规划控制算法。
专题主席
王学谦,清华大学深圳国际研究生院
专题秘书
常永哲,清华大学深圳国际研究生院
专题交流会报告人介绍
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报告人
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职务职称
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单位名称
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报告题目(更新中)
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靳永强
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总师/研究员
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航天八院
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待定
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丁亮
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教授
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哈尔滨工业大学
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待定
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薛力军
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副会长
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深圳市航空航天产业协会
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待定
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陈钢
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教授
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北京邮电大学
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面向空间作业的机器人智能决策与灵巧操作
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党朝辉
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教授
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西北工业大学
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基于大模型的航天器超近距操作意图识别
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陈鑫磊
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副教授
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清华大学深圳国际研究生院
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待定
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张海涛
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副教授
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电子科技大学深圳研究院
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待定
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岳兆阳
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副总
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中国长城科技集团有限公司
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待定
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N7-智能时代的微纳光子器件与集成专题交流会
专题介绍:
微纳光子学通过在结构、材料与功能上的创新集成,不断推动光子器件向更小尺度、更高性能、更强功能方向发展。在人工智能与产业数字化浪潮下,这些先进的微纳光子器件已成为实现高效光计算、智能感知、高速互联等核心功能的硬件基石。本专题将聚焦于面向未来智能系统(如AI计算、机器视觉、低空经济感知网)的微纳光子器件与集成技术。我们将探讨如何通过等离激元、超构表面、异质集成等前沿手段,设计出具有更高效率、动态可调谐性及与电子/算法紧密协同的光子芯片与单元。本专题旨在汇聚领域内学者,共同探索微纳光子学作为底层使能技术,如何通过自身的革新来驱动上层应用的突破,夯实智能时代的硬件基础。
研讨方向及征文内容
Ø 智能设计与AI赋能光子学: AI/机器学习辅助的光子器件与系统设计、光子逆向设计、智能优化算法。
Ø 高性能光子计算与信息处理:光子神经网络、光计算、光电混合计算、用于AI的集成光子芯片、微波光子学。
Ø 先进传感与智能成像: 智能光学传感、片上光谱仪、计算成像、超分辨成像、用于机器人视觉与低空经济的微型化传感器。
Ø 前沿材料与动态器件: 动态可调超表面/超材料、相变材料光子学、二维材料光电子器件、智能光学微纳结构。
Ø 赋能制造的尖端工艺: 面向大规模制造的纳米压印、异构集成、激光极端制造、智能化光刻与检测技术。
专题主席
曹 暾 大连理工大学
专题秘书
苏 莹 大连理工大学
专题交流会报告人介绍(更新中)
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报告人
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职务职称
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单位名称
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张霜
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教授
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香港大学
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李贵新
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教授
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南方科技大学
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刘言军
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副教授
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南方科技大学
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左乐
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总设计师
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中国电子科技集团公司第二十九研究所
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韦小明
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教授
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华南理工大学
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张新彬
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中国兵器工业集团山东北方光学电子有限公司
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田震
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教授
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天津大学
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刘宽
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博士后
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大连理工大学
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N8-人工智能模型协同与融合专题交流会
专题介绍
随着工业智能化向复杂系统与多场景深入发展,单一模型已难以支撑高可靠、高专业的工业应用。本专题以“人工智能模型协同与融合”为主题,聚焦行业领域模型、端侧智能体与多模态模型的协同机制与融合方法,系统探讨模型协同的理论基础、关键技术与工程实践。本专题将围绕行业领域模型协同与融合理论、端侧智能体协同与异构部署、领域数据与知识驱动的模型融合、多模型多模态协同架构与工业智能系统设计,以及模型协同过程中的安全与可信评测等方向展开深入研讨,分享前沿研究成果与典型工业应用案例,推动人工智能模型从“单点能力”走向“系统级协同”,加速人工智能在智能工业中的规模化、可信化落地。
研讨方向及征文内容
Ø 行业领域模型协同与融合理论与关键技术;
Ø 端侧智能体协同与异构部署技术;
Ø 面向教育、法律、金融、传媒等领域数据、知识与模型融合方法;
Ø 多模型多模态协同架构设计与工业智能系统设计;
Ø 模型协同中安全问题与可信评测技术挑战
专题主席
吴 飞 浙江大学
专题共主席
蔡海滨 华东师范大学
程序委员会成员
吴 飞 浙江大学
蔡海滨 华东师范大学
王永威 浙江大学
张圣宇 浙江大学
专题秘书
王永威 浙江大学
专题交流会报告人介绍(更新中)
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报告人
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职务职称
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单位名称
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吴飞
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教授
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浙江大学
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杨红霞
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教授
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香港理工大学
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李钦
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教授
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华东师范大学
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周号益
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副教授
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北京航空航天大学
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牛超越
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副教授
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上海交通大学
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李琛
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研究员
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腾讯公司
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张圣宇
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研究员
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浙江大学
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苗嘉旭
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副教授
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哈尔滨工业大学
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王永威
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研究员
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浙江大学
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N9-工业互联网专题交流会/低空经济智能应用与安全专题交流会
(更新中)
N10-面向产业智能化升级的融合计算方法与应用
专题介绍
在全球科技竞争新格局下,2025年美国相继推出“星际之门”与“创世纪计划”等国家级AI战略,标志着高性能计算与人工智能融合已成为重塑科学探索、科技研发与工业制造竞争力的核心驱动力。在此背景下,本专题聚焦“面向产业智能化升级的融合计算”,深入探讨如何在我国现有超级计算优势下,借助新一代人工智能计算技术,发展融合计算方法,拓展各行业智能化发展的新空间。本专题将围绕超算(HPC)与智算(AI)的深度融合融合方法、平台构建与场景落地展开,探索其在装备设计、智能制造、工艺优化等场景中的创新应用。通过行业专家与实践者的案例分享,共同探索HPC+AI融合计算如何打破传统界限,突破传统工业智能化的瓶颈,推动产品研发、生产运维与商业模式的全链条革新。在此,我们邀请学术界、产业界与技术先锋共同参与,共议技术趋势,分享实践真知,以融合计算为抓手,开拓千行百业智能化发展的新空间与新边疆。
研讨方向及征文内容
Ø 支撑融合计算的关键平台与基础设施:超算中心与智算中心协同运营、算力互联与一体化服务模式
Ø 融合计算的新方法与新范式:HPC(高性能计算)与AI(人工智能计算)的协同计算架构与调度范式,科学计算与数据驱动模型的融合方法与统一范式
Ø 融合计算在工业核心场景的落地实践:研发与设计、生产与制造、系统与运营
Ø 产业生态与可持续发展路径:传统工业软件的重构与新型工业智能生态的培育,产、学、研、用协同创新模式与复合型人才培养机制
专题主席
阳春华 中南大学/鹏城实验室
专题秘书
张小宁 鹏城实验室
专题交流会报告人介绍(更新中)
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报告人
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职务职称
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单位名称
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阳春华
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教授
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中南大学
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肖强
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教授
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西北工业大学
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冯圣中
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研究员
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国家超级计算中心深圳中心
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何云瀚
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教授
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合肥工业大学
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陈志蓬
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副教授
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中南大学
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高彦
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副研究员
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鹏城实验室
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李地科
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副研究员
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太行实验室
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周吉彬
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副研究员
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中国科学院大连化学物理研究所
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黄聃
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副教授
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中山大学
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刘博文
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高级工程师
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中航工业
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柯星
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高级工程师
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华为科技有限公司
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方青云
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助理研究员
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宁波大学
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N12-智能感知、检测、分析与决策专题交流会
专题介绍
世界各国正进人智能(AI)时代,即将新一代 AI 与传统产业高度融合,形成新型的现代产业。这将重塑人的新思维、新理念。基于智能感知技术,构建各类巡检机器人,应用于建造、运维、交互等场景过程,这是当前时代与技术发展的需求,也是当前智能监测、智能工厂与智能制造的最新课题,带来巨大的经济与社会效益。
研讨方向及征文内容
Ø 传感:成像、非成像传感,雷达技术,激光点云技术
Ø 检测:施工安全检测,规划化操作检测,智能巡检技术
Ø 器件:传感器,边缘计算,芯片设计
Ø 建造:建筑信息模型(BIM)、智能建造技术、智能机器人
专题主席
谢 恺 中山大学
专题共主席
闫晓夏 铁科院(深圳)研究设计院有限公司
程序委员会成员
王 亮 中山大学
王胜春 中国铁道科学研究院集团有限公司
谢 桦 北京交通大学
段晓曼 美国麻省理工学院MIT
王 勇 广州供电局电力科学研究院
李 迪 中国建筑先进技术研究院
房光辉 中铁建股份有限公司
刘 洋 智慧城市云边端协同广东省工程研究中心
专题秘书
龚恒风,中广核研究院
专题交流会报告人及日程:
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4月11日 下午
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13:30-13:40
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第一场 主持人:王亮,中山大学
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13:40-14:10
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红外和可见光融合感知的供电设备局部发热识别与分析技术——王菁,研究员,铁科院(深圳)研究设计院有限公司
Technology for Identifying and Analyzing Local Heating of Power Equipment Using Infrared and Visible Light Fusion Sensing
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14:10-14:40
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在天上造房子:生成式AI赋能航天增材制造——曹哲,高级工程师,中国航天科工集团有限公司
Building Habitats in Space: Research on Methods and Applications of Generative AI Empowering Aerospace Additive Manufacturing
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14:40-15:00
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探索机器学习在核能发展中的应用案例——龚恒风,主管工程师,中广核研究院
Exploring Applications of Machine Learning in the Development of Nuclear Energy
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15:00:15:20
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面向便捷乘机需求的机场值机安检建模研究——董科强,教授,中国民航大学
The Study of Airport Check-in and Security Modeling for Convenient Air Travel Needs
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15:20-15:40
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茶歇
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第二场 主持人:王菁,铁科院(深研院)
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15:40-15:50
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致辞(谢恺,教授,中山大学)
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15:50-16:20
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面向智能时代的大模型、APP、硬件全栈式AI系统——陆振李,董事长,深圳市品声科技有限公司
Full-stack AI systems of large models, apps, and hardware for the intelligent era
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16:20-16:50
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基于光学扫描的脊柱侧凸矫形器智能制造关键技术研究——张雪怡,北京协和医院
Optical Scanning-Based Technologies for Intelligent Manufacturing of Scoliosis Orthosis
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16:50-17:20
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车载4D毫米波雷达高精度测角技术研究——谢恺,教授、中山大学
Research on High-Precision Angle Measurement Technology for Automotive 4D mmWave Radar
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17:20-17:50
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Let intelligent inspection robot dogs enter every household
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17:50-18:30
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圆桌论坛(主持人:闫晓夏,铁科院(深圳)研究设计院有限公司)
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