【光电动态】新生代3D感测相机：开发元宇宙用户体验

半导体激光器领域的领先者II-VI公司与以锗硅 (GeSi)光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于近日联合展示了新一代3D感测相机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像分辨率，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验。

该相机结合了II-VI高意和Artilux在磷化铟(InP)半导体激光器和锗硅(GeSi)传感器阵列方面的专有技术，在1380nm的短波红外(SWIR)中工作，其性能明显优于在940nm工作的现有相机。

II-VI高意光电器件和模块业务部高级副总裁Julie Sheridan Eng博士表示：“较长的红外波长提供了更好的对比度，并揭示了在短波长照明下无法看到的材料细节，尤其是在户外环境中。通过设计一个工作在1380nm而不是940nm的摄像头，我们可以用更高的亮度照亮场景，并且仍然保持在眼睛安全要求的范围内。此外，大气在1380nm处比940nm处吸收更多的阳光，这减少了背景光干扰，大大提高了信噪比，使相机具有更远的距离和更好的图像分辨率。”

II-VI 指出，它提供了相机的高度集成SWIR照明模块，包括可提供高达2W输出功率InP边缘发射激光器和光学漫射器，采用表面贴装技术(SMT)封装，可实现低成本和高质量部件。

Artilux的相机则配置了高带宽、高量子效率的GeSi SWIR传感器阵列，基于可扩展的CMOS技术平台。组合架构旨在支持消费和汽车市场中广泛的深度感应应用。

（天津津航技术物理研究所 靳婷）

了解津航光电最新动态