待定 
组委会负责人：
邓伟，中国光学工程学会
联系人：
张姝（投稿、注册、发票），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn 
张洁（同期活动），022-59013419，zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒（培训、赞助），13911650484，zbr413@163.com
郭圣（展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn

    本届会议将提供多种赞助方式，包括整体活动赞助（白金、金牌、银牌）、单项活动赞助（展桌、产业论坛、优秀奖冠名、晚宴、茶歇、招聘等），以及现场推广赞助（会刊广告、胸牌广告、资料袋广告、礼品等）。详细信息请咨询 张洁，022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn。 
整体日程
  第一天 第二天 第三天   第四-六天 
注册   10:00-20:00        
圆桌会议
  13:30-18:30      
开幕式     08:30-08:50      
大会报告   08:50-12:00    
分会报告
优秀青年报告评选		    13:30-18:30  08:30-18:00   
闭幕式     18:00-18:20  
  海报交流与评选     15:30-16:30     
展览展示    08:30-18:30 08:30-18:30
  
培训      
   09:00-17:00  

详细日程
待更新，现场可能会根据实际情况进行调整

注册网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2025.html
会议费：

参会类型    2025年8月8日前（含）缴费       2025年8月8日后缴费       CSOE会员价   
 非学生代表   3000元/人 3200元/人 2800元/人
学生代表 1800元/人 2000元/人 1800元/人

会议费包括:

1.除闭门会外，所有会场和展区入场； 

2.第2-3日的午餐，第1-3日的晚餐，会议期间茶歇； 

3.会议手册、会议投稿文集、资料袋。
 

培训费：初级班1500元/人，基础班3000元/人，实践班5000元/人。
培训费包括：
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。

支付方式：
1. 在线支付（优选）：
注册完成后会跳转到在线支付页面，选择“支付宝”支付。支付完成后请在线申请发票。
2. 银行汇款：
学会账号：0200296409200177730
开户银行：工行北京科技园支行
户名：中国光学工程学会
备注：FPIC+姓名
汇款完成后请在注册时上传汇款凭证，组委会审核通过后请在线申请发票。
3. 现场缴费：
现场支持刷卡、支付宝、微信或现金支付。支付完成后请扫描现场工作人员给您的二维码申请发票。

注意事项：
1. 退款：所缴纳的费用在会前2周之前可退全款，会前2周以后因产生会议成本将不再支持退款；
2. 发票：会议发票最晚于会后两周内处理完毕；
3. 如果您计划先个人垫付再报销，请先跟单位财务确认好是否支持这种方式;
4. 会议费不包含论文出版费、住宿费和培训费；
5. 若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付；
6. 由于会议预算有限，邀请报告人也需要注册并缴纳会议费；
7. 如需加入CSOE学会会员，享受会议费优惠，请注册并登录会员采集系统（https://b2b.csoe.org.cn/member/invite.php?user=zhangjie&goto=account），填写个人信息并缴纳会员费。请在“入会渠道”栏目选择“光电子集成芯片立强论坛专委会”，以便组委会跟进后续事宜。 


征文方向：
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信芯片
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储与光成像
12. 光显示与光传感
13. 微波光子集成
14. 激光雷达  

投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2025.html
截稿日期：2025年6月15日
投稿要求：
请作者按下述要求提交稿件和保密审查证明，审稿结果最晚于截稿后两周内发到通讯作者邮箱，请作者按录用通知的要求注册会议。
1.如需发表到SPIE会议文集（英文，EI收录）：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，收到录用通知后请按要求将英文全文上传到SPIE网站;
2.仅交流，不发表：请在投稿时提交400-500字的中文长摘要，并在主要投稿期刊处选择“仅交流，不发表”。

摘要模板： 摘要模板.docx
 

合作期刊：
PhotoniX，红外与激光工程，红外与毫米波学报，光子学报，光学精密工程，强激光与粒子束，大气与环境光学学报，光电工程，太赫兹科学与电子信息学报，量子电子学报。


保密审查：
投稿前请作者务必自行做好论文保密审查工作，并将会议保密审查表（网站下载）或本单位保密审查表提交到投稿网站。有保密审查表的组委会将优先安排审稿。
保密承诺书：会议论文保密审查证明


报告人准备：
报告语言：中文
所有报告人应在预定场次开始前至少15分钟到达相应的会议室，并将ppt拷贝到组委会的电脑上进行演示。


海报准备：
2025年8月15日前，张贴报告作者可以将电子版海报发到zhangshu@csoe.org.cn（以稿件编号作为文件名），由组委会统一打印和张贴。8月15日后，请作者自行打印海报并在签到时交给注册台的会务人员。
请作者在规定的海报交流时段站在海报旁边回答问题，同与会者深入交流自己的研究成果。

口头报告作者也可以张贴海报。

推荐海报尺寸：0.8m（宽）*0.8m（高）

海报模板： 海报模板-80cmx80cm.pptx


同期活动
一、产学研圆桌会议
    本活动将以应用和需求为牵引，围绕光电集成领域的焦点问题和开放性话题，邀请重要产业链上的用户单位、龙头企业、公共平台代表和国家级人才出席，以主题报告+圆桌讨论的形式进行。通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，探讨具体应用场景、技术创新方案、试验进展和未来发展趋势，搭建一个互动学习的交流平台，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。
召集人：黄卫平（海信宽带多媒体）  贺志学（鹏城实验室）
 
二、流片与软件培训
为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。
为了满足不同学员的需求，本届培训设三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。初步培训内容请参考https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024_Training.html。
召集人：余明斌（上海微技术工业研究院）  赵佳（山东大学）  周林杰（上海交通大学）
 
三、创新平台与产品展示
为充分展示光电子及相关领域优秀企业、平台的技术服务与产品研发能力，推动更多潜在用户与供应商之间的深入交流，组委会将在会议期间设置展览展示区，以海报、展桌、联合宣讲、新品发布等形式，集中展示本领域产学研机构的创新成果和未来布局，以及人才招聘、项目合作、成果转化、招商引资等方面的需求，以期达成进一步合作。 
大会主席
张广军 院士（华中科技大学）
余少华 院士（鹏城实验室）
大会共主席 
陈良惠 院士（中国科学院半导体研究所）
祝世宁 院士（南京大学）
罗先刚 院士（中国科学院光电技术研究所）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中国科学院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学） 
执行主席
李明（中国科学院半导体研究所）
王健（华中科技大学）
黄卫平（海信宽带多媒体）
程序委员会主席
苏翼凯（上海交通大学）
程序委员会共主席（音序）
贺志学（鹏城实验室） 
满江伟（华为）
田永辉（兰州大学）
肖希（国家信息光电子创新中心）
杨建义（浙江大学）
余明斌（上海铭锟半导体/上海微技术工业研究院）
曾理（华为）
赵佳（山东大学）
周林杰（上海交通大学）

专题委员会
1.前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学）  戴道锌（浙江大学） 
委员（音序）：甘雪涛（西北工业大学）  马仁敏（北京大学）  田永辉（兰州大学）  王骋（香港城市大学）  王健（华中科技大学）  武爱民（羲禾科技）  向超（香港大学）  姚佰承（电子科技大学）  曾理 （华为）
秘书：纪幸辰（上海交通大学）
2.光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（上海铭锟半导体/上海微技术工业研究院）  冯俊波（联合微电子中心）
委员（音序）：李志华（中国科学院微电子研究所）  曲迪（天津华慧芯科技集团有限公司）  权志恒（九峰山实验室）  汪巍（上海微技术工业研究院）  尹小杰（仕佳光子）  余辉（之江实验室）
3.光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学）  张文富（中国科学院西安光机所）
委员（音序）：李清江（国防科技大学）  刘晓明（华大九天）  唐震宙（南京航空航天大学）  吴林晟（上海交通大学）  张志刚（上海索辰信息科技股份有限公司）
秘书：徐晓（山东大学）
4.光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）  张尚剑（电子科技大学）  刘丰满（中国科学院微电子研究所）
委员（音序）：胡胜磊（腾讯）  刘志明（中电科思仪）  罗章（国防科技大学）  王栋（国家信息光电子创新中心）  王磊（鹏城实验室）  王欣（中国科学院半导体研究所）  张博（光迅科技）
秘书：张红广（国家信息光电子创新中心）
5.光通信与数据中心应用
召集人：李俊杰（中国电信）  谢崇进（PhotonicX AI）  满江伟（华为）
委员（音序）：李方超（腾讯）  李良川（北京理工大学）  沈世奎（中国联通）  唐明（华中科技大学）  王雪（新华三集团）  张玓（快手科技）  张华（海信宽带多媒体）  朱宸（字节跳动）  诸葛群碧（上海交通大学）
秘书：张安旭（中国电信）
6.新型光通信芯片
召集人：迟楠（复旦大学）  陈伟（中国科学院半导体研究所）
委员（音序）：贺志学（鹏城实验室）  储蔚（张江实验室）  熊兵（清华大学） 
秘书：张俊文（复旦大学）
7.光模块配套电芯片
召集人：祁楠（中国科学院半导体研究所）  史方（光梓信息科技 ）
委员（音序）：陈涛（深圳芯波微电子）  李丹（西安交通大学）  李科（鹏城实验室）  林永辉（厦门优讯）  王祚栋（飞昂通讯）
秘书：刘翰（中国科学院半导体研究所）
8.纳米技术制造与装备
召集人：张宝顺（中国科学院苏州纳米所）  苏辉（中科光芯）
委员（音序）：陈向飞（南京大学）  陆丹（中国科学院半导体研究所）  宁存政（深圳技术大学）  王会涛（中兴光电子技术有限公司）  郑学哲（旭创研究院）
秘书：孙天玉（中国科学院苏州纳米所）
9.智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技）  董晓文（华为）  董建绩（华中科技大学）
委员（音序）：白冰（光子算数）  陈宏伟（清华大学）  程唐盛（光本位科技）  时尧成（浙江大学）  吴嘉敏（清华大学）  须江（香港科技大学）  张文甲（上海交通大学）
秘书：李欢（浙江大学）
10.光量子器件与系统
召集人：任希锋（中国科学技术大学）  王剑威（北京大学）  
委员（音序）：常林（北京大学）  龚彦晓（南京大学）  刘进（中山大学）  柳必恒（中国科学技术大学）  苏晓龙（山西大学）  张明（浙江大学）
秘书：待定
11.多维光存储和光成像
召集人：曹良才（清华大学）  张启明（上海理工大学）  张继军（中国华录）  
委员（音序）：邱建荣（浙江大学）  董建文（中山大学）  李向平（暨南大学）  刘丽炜（深圳大学）  刘晓利（深圳大学）  司徒国海（中国科学院上海光学精密机械研究所）  张勇（中国华录）
秘书：何泽浩（首都师范大学）
12.光显示与光传感
召集人：徐江涛（天津大学）  黄玲玲（北京理工大学）
委员（音序）：刘昌举（中电科44所）  牟笑静（重庆大学）  乔飞（清华大学）  王迪（北京航空航天大学）  吴仍茂（浙江大学）  萧俊龙（重庆康佳光电）
秘书：张楠（北京理工大学）
13.微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学）  周涛（中电科29所）
委员（音序）：何吉骏（南京航空航天大学）  李伟（中国科学院半导体研究所）  钱广（中电科55所）  瞿鹏飞（中电科44所）  夏金松（华中科技大学）  熊兵（清华大学）  杨旭（中电科54所）
秘书：袁伟浩（南京航空航天大学）
14.激光雷达
召集人：曾理（华为）  陈明华（清华大学）  潘教青（中国科学院半导体研究所） 
委员（音序）：宁永强（中国科学院长春光机所）  孙笑晨（洛微科技）  王春晖（哈尔滨工业大学）  张哨峰（海创光电）  赵励（纵慧科技）  赵毅强（天津大学）  朱樟明（西安电子科技大学）
秘书：李雨（上海交通大学） 
 

    为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2025年举办“第六届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有14个专题分会，力邀数百位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办流片与软件培训、产学研圆桌讨论、创新平台与产品展示、优秀青年报告评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
华中科技大学
山东大学
联办单位
国家信息光电子创新中心
海思光电子有限公司
鹏城实验室
合作媒体
光纤在线讯石红外与激光工程红外与毫米波学报光子学报半导体学报光通信研究光通信技术   
 待定