大会日程 | 第七届国际智能工业大会·光子芯片智造论坛·召集令

   2024-03-11 75950
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大会背景

     随着信息技术的迅猛发展,以信息化、工业化深度融合为方向的科技革命席卷而来,智能工业正成为我国各地发展先进制造业的主攻方向。二十大报告中指出,“建设现代化产业体系,坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,推进新型工业化,加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国、数字中国”。数字经济和实体经济的深度融合正推动传统产业加快转型升级,催生新产业、新业态、新模式。

近年来,光学与光子学、微电子学、材料、化学、人工智能、生命科学等多学科融合发展,从学科交叉中产生了多项新理论、新方法和新技术,光学工程正在赋能工业领域。以工业互联网、大数据、人工智能、智能芯片与硬件、光学工程为代表的新一代信息技术与实体经济加速融合,正在全球范围内不断颠覆传统的生产方式、组织方式和商业模式,推动产业转型和新兴产业发展壮大。

在这样背景下,由中国光学工程学会主办,2024年3月30日-4月1日在深圳组织召开“第七届国际智能工业大会”,以“创新、融合、赋能、引领”为理念,举办“光电融合,数智赋能”主题大会,组织“智能传感与工业人工智能”、“智能制造”、“智能系统”、“人工智能”等版块的学术交流及产业化论坛活动,涵盖多学科学术交流及产业化论坛。同期3月31日至4月1日组织智能装备与工业化设备博览会、科技创新成果评选及展览展示。

大会总日程

(以现场为准)

组织机构

主办单位

德国工程院

俄罗斯科学院

德国工业联合会

中国光学工程学会

澳大利亚联邦科学与工业研究组织

承办单位

鹏城实验室

粤港澳大湾区数字经济研究院

南方科技大学

中国光学工程学会智能感知与信息化专业委员会

联办单位(更新中)

北京自动化控制设备研究所

新一代人工智能产业技术创新战略联盟



中国移动通信集团有限公司



科大讯飞股份有限公司



上海卫星工程研究所



长江师范学院



喀什地区电子信息产业技术研究院

支持单位(更新中)

凌云光技术股份有限公司



苏州珂晶达电子有限公司


专题介绍

光子芯片智造论坛

随着人工智能、数字化和物联网等技术的迅速发展,对于更高带宽、更快速度、更低能耗的数据传输和处理的需求日益增长。光子芯片作为一种基于光子学原理的新型芯片技术,应运而生,被视为能够满足高性能计算和通信需求的关键技术之一。人们正积极探索光子芯片在通信、计算、传感和生物医学等领域的广泛应用。随着制造工艺的不断创新和智能化水平的提升,光子芯片智造不仅推动了信息技术的进步,也对工业、医疗、能源等多个领域带来了新的发展机遇。这一时代背景下,光子芯片的研究和应用不仅代表着科技领域的前沿,也对推动数字化社会的发展起到了至关重要的作用。我们诚挚邀请行业内的专业人士参与,共同探索光子芯片智造领域的前沿技术和未来发展趋势。让我们携手共建一个推动光子芯片行业不断创新的平台,助力行业迈向智能化未来。

专题主席

王斌浩(中国科学院西安光学精密机械研究所)

专题共主席:

周立兵(中国科学院上海光学精密机械研究所)

程序委员会:

赵佳(山东大学)
冯俊波(联合微电子中心有限责任公司)
刘柳(浙江大学)
蔡艳(上海微技术工业研究院)
王霆(中国科学院物理研究所) 


专题秘书:

任洋明(中国科学院西安光学精密机械研究所)

专题日程:(以现场为准)


投稿须知

投稿要求


  • SPIE文集,EI核心收录:投稿请登陆投稿网站先提交英文摘要(不少于500字),组委会请学术委员会审查后发邮件通知作者录用情况。按照论文质量推荐发表在不同期刊和大会文集上,录用通知根据提交摘要的前后顺序发放。


  • 不发表文章,只做会议交流:会议支持凭摘要参会。


  • 摘要投稿链接:https://b2b.csoe.org.cn/submission/GIIC2024.html


  • 摘要截稿时间:2024年1月1日(第一轮),2024年2月10日(第二轮),2024年3月20日(最终轮)


投稿网址

https://b2b.csoe.org.cn/submission/GIIC2024.html

合作期刊

Engineering(SCI)、Science Bulletin(SCI)、PhotoniX(SCI)、红外与毫米波学报(SCI)、红外与激光工程(EI)等。

会议注册

注册网址

无论有无投稿,均欢迎注册参会!报名任意专题均可参与主题大会及所有专题活动。


参会者请务必到以下网址进行会议注册:https://b2b.csoe.org.cn/registration/ GIIC2024.html

会议费

会议费:3650元/人,2024年3月10日前缴费优惠为3450元/人。


学生优惠为2650元/人(不含在职学生),2024年3月10日前缴费优惠为2450元/人。


会议费包括资料袋、报告文集、会议指南文件、会议杂支、税等,不含论文版面费和住宿费。论文版面费2500元,相同第一作者不超过两篇。

付款方式

1.在线支付:注册完成后,可跳转到在线支付页面,选择“支付宝”在线完成支付。


2.汇款转账:


开户银行:工行北京科技园支行


户名:中国光学工程学会


账号:0200296409200177730


汇款时作者请务必注明“姓名+稿件编号”,非作者请注明“GIIC+姓名”,以便核对。


会议将提供正规会议费发票。

(3)会议注册费退款

注册费会前2周(14天)可退全款,超过2周时间因产生会议成本将不再支持退款。

(4)会议注册费发票

会议注册费发票将在会前两周和会后两周集中处理。

(5)参会代表酒店预订链接(需报名后才能在系统中预定酒店):

https://b2b.csoe.org.cn/member/hotel.php?action=add&eid=271&hid=5


会议地点&酒店住宿

会议地点:深圳国际会展中心(宝安区)

地址:广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

酒店住宿:

  • 深圳国际会展中心希尔顿酒店 深圳市宝安区展丰路80号 700双早

  • 深圳国际会展中心希尔顿花园酒店 深圳市宝安区展景85号 500双早

联系人:陈经理17607213507


智能装备与工业化设备博览会

围绕机器人与无人装备、智慧城市与车联网、智能制造与工业控制系统等方向集中展示智能工业相关的新技术新产品,以“创新、融合、赋能、引领”为理念,构建一个多元、开放、创新的全球性共享平台,探索智能工业发展新模式、增强经济发展新动能,引领全球资产革命新时代。博览会预计展览面积1万余平米,专业观众1万余人。

展期:3月31日-4月1日

秘书处联系方式

会议负责人:

王海明(中国光学工程学会)022-59013420

wanghaiming@csoe.org.cn

邵理阳(南方科技大学) 17724601487(微信同号)

shaoly@sustech.edu.cn


会议联系(参会报告、发票、住宿):


宁家明(中国光学工程学会)13167353886

ningjiaming@csoe.org.cn


毕立东(中国光学工程学会)13260032777

bilidong@csoe.org.cn


索尼珂(中国光学工程学会)022-58168515

sonik@csoe.org.cn


展览(企业参展、赞助):


张伯儒(中国光学工程学会)13911650484

zhangboru@csoe.org.cn


吕子辰(中国光学工程学会)13810226340

lvzichen@csoe.org.cn


梁家玮(大湾区光电产学研联盟)18194066558

uuuliang@foxmail.com


王灿(中国光学工程学会)13810630623

wangcan@csoe.org.cn


媒体合作:


许晓洁(中国光学工程学会)17600343277

xuxiaojie2019@csoe.org.cn


韩术彬(中国光学工程学会)13161268117

hanshubin@csoe.org.cn


罗晨光(中国光学工程学会)18503280796

313497841@qq.com



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文章转载自微信公众号:北京光博会订阅号

 
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