中国光学工程学会“光电子集成芯片培训”顺利举办！

      2023年8月15-17日，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会培训工作组组织的“光电子集成芯片培训”活动在厦门市成功举办，共有200余人参与了本次培训，深化了青年科研人员对光电子集成芯片仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提高了其科研水平和专业技能，得到了参与人员及支持单位的高度认可。

      此次培训活动分为“初阶班”、“光芯片设计基础班”和“光模块设计实践班”三个班级。初阶班主要面向高校、研究院所就读硅光相关专业的低年级学生，以及其他想要初步了解硅光芯片领域的非专业人员。邀请了浙江大学、上海工研院、山东大学、北京大学、南智先进光电集成技术研究院、中科院半导体所、联合微电子中心、中科院微电子所、上海曼光、深圳逍遥和华大九天的专家，从光电子集成技术的基础知识、工艺介绍、器件仿真原理、工艺平台PDK驱动的仿真设计流程、从设计构思到芯片版图交付、国产化工艺平台PDK介绍和国产化软件平台介绍等方面展开培训。

      光芯片设计基础班主要面向具有一定的光电集成知识背景的学员。邀请了Luceda、Lumerical(深圳市摩尔芯创科技有限公司)、上海曼光、苏州旭创和华大九天的专家，从器件、链路、绘版和验证上做了细致讲解，并带领学员进行了上机实操，使学员能充分掌握光电子集成芯片各个环节的软件和设计流程。

      光模块设计实践班主要面向有设计经验的工程师，邀请了上海交大、苏州旭创、Luceda、Lumerical、SIEMENS的专家，以400G光通信芯片为基础，从芯片设计要点、器件设计要点、指标体系分析、EDA工具介绍到设计流程做了充分讲解和实操。培训后将以分组的形式完成光模块的设计，并将选取最优小组的设计到上海工研院流片。

      中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会培训工作组衷心感谢厦门大学对活动组织工作的鼎力帮助，感谢所有讲师的精彩授课及相关单位的大力支持，也感谢所有报名人员的高度关注和学员的认可。下一次，我们将更加精彩！

明星讲师团