针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1非接触3d光学轮廓仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
技术指标
| 型号 |
W1 |
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| 光源 | 白光LED | |
| 影像系统 | 1024×1024 | |
| 干涉物镜 |
标配:10× 选配:2.5×、5×、20×、50×、100× |
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| 光学ZOOM |
标配:0.5× 选配:0.375×、0.75×、1× |
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| 标准视场 | 0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×） | |
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XY位移平台 |
尺寸 | 320×200㎜ |
| 移动范围 | 140×100㎜ | |
| 负载 | 10kg | |
| 控制方式 | 电动 | |
| Z轴聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 电动 | |
| 形貌重复性 | 0.1nm | |
| 粗糙度RMS重复性 | 0.005nm | |
| 台阶测量 |
准确度:0.3%;重复性:0.08%(1σ) |
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| 可测样品反射率 | 0.05%~100% | |
| 主机尺寸 | 700×606×920㎜ | |
部分参数
Z向分辨率：0.1nm横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重复性：0.1nm
表面形貌重复性：0.1nm
台阶测量重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75%
测量优点
一是非接触高精密测量，不会划伤甚至破坏工件；二是测量速度快，不必像探头逐点进行测量；
三是不必作探头半径补正，光点位置就是工件表面测量的位置；
四是对高深宽比的沟槽结构，可以快速而精确的得到理想的测量结果。
SuperViewW1非接触3d光学轮廓仪的双通道气浮隔振系统设计，既可以接入客户现场的稳定气源也可以采用便携加压装置直接加压充气，在无外接气源的条件下也可稳定工作，可以有效隔绝地面传导的振动，同时内部隔振系统能够有效隔绝声波振动，确保仪器在车间也能正常工作。载物台尺寸为320*200mm（可定制），行程为140*110mm（可定制）；测量的Z向范围可达10mm（2.5X镜头），Z向的精度可高达0.1nm。
