人们使用硅、III-V、氮化硅、或二氧化硅等作为材料平台来开发电子，光子，和光电子器件，并使用平面技术对它们进行小型化和集成，已经有了相当一段时间。其目的就是希望通过集成技术来提高基于不同平台的系统性能和降低成本。最终得到的结果却是各有所长和不足。 本世纪初，高速，可靠，低成本的“硅基光电子器件”被开发出来并得到实际应用，显示了将电子，光子，和光电子器件统一集成在同一硅衬底上的可行性，但在硅平台上大规模集成包含电子、光子、和光电子器件的高性能单片系统，仍然是一项具有挑战性的任务，也成了光电集成领域最重要的前沿技术之一。本研讨会旨在为领域内的专家学者提供一个讨论最新研究成果以及发表实现硅基大规模光电集成系统前瞻性观点的国际性论坛。 研讨会将于7月5日在北京大学英杰交流中心阳光厅举行，会议包括10余个国际一流的光电集成前沿技术特邀报告，内容涉及但不限于通信，传感，显示，生命，智能等领域。
一、研讨会主席
周治平 荒川泰彦
北京大学 东京大学
二、组织机构
主办单位：北京大学信息科学技术学院
协办单位：中国光学工程学会、工业和信息化部人才交流中心
三、报告人：
Zhiping Zhou，Peking University
Yasuhiko Arakawa，The University of Tokyo
Lars Zimmermann， IHP
Karl Muth，Rockley Photonics
Chris Doerr，Acacia Communications
Li Zhou，BOE Technology Group Co.Ltd
Chang Chen，SITRI
Patrick Lo Guo Qiang，AMF
Kaiming Nie，Tianjin University
Yichen Shen，Lightelligence
四、报告语言：英文
五、会议收费：
参会费800元（包含会议当日午餐与晚餐）
六、会议赞助： 
2019光电集成前沿研讨会赞助邀请函（中文版）最新版本.pdf
七、活动日程：
2019-05-15
5630